全球頂尖記憶體技術領導品牌三星電子，日前在美國加州聖荷西裝置解決方案總部舉辦的Tech Day活動上，對外宣佈將量產業界首款12GB低功耗、雙倍數據傳輸速率4X(LPDDR4X) UFS多晶片封裝(uMCP)。

三星電子記憶體行銷執行副總裁Sewon Chun 表示：「借助三星最頂尖的24Gb LPDDR4X晶片，我們不僅能為高階智慧型手機，也為中階裝置帶來12GB的最高行動DRAM容量。三星將按期開發新世代的行動記憶體解決方案，以持續支持智慧型手機製造商客戶，並為全球更多使用者帶來進化的智慧型手機體驗。」

三星甫剛發表基於16Gb DRAM的12GB LPDDRX封裝，時隔短短七個月便又推出12GB uMCP解決方案。藉由在單一封裝中，結合四個24Gb LPDDR4X晶片(採用最新的1y奈米製程技術)和超快速eUFS 3.0 NAND記憶體，新款行動記憶體能突破目前的8GB封裝限制，為更廣大的智慧型手機市場供應10GB以上的記憶體容量^(註)。

隨著智慧型手機螢幕的需求，持續朝向更大尺寸、更高解析度的趨勢發展，在執行數據密集型任務或多工處理時，將有更多使用者能受益於三星推出的uMCP解決方案。憑藉著優於先前8GB封裝高出1.5倍的容量，以及每秒4,266 Mbps的數據傳輸速率，12GB uMCP支援流暢的4K影片錄製，甚至能賦予中階智慧型手機AI和機器學習功能。

三星計畫迅速擴充10GB以上LPDDR DRAM產能，以滿足全球智慧型手機製造商，對更高容量記憶體解決方案日益殷切的需求，同時強化其在記憶體市場上的競爭優勢。

註：

12GB LPDDR4X uMCP：四個24Gb(3GB)晶片+ eUFS 3.0

10GB LPDDR4X uMCP：兩個24Gb(3GB)晶片+兩個16Gb(2GB)晶片+ eUFS 3.0