三星研究院計畫與Arm合力啟動一個開源專案，共同開發與精進平行封包處理技術。

由於該技術能高效處理大量通訊數據，三星與Arm期望透過此次合作加速研發，因應6G時代急劇增長的數據處理需求。

隨著新世代通訊數據量激增，平行封包處理技術將有助於構建靈活且高效的通訊系統。

三星研究院先進通訊研究中心（ACRC）執行副總裁Jinguk Jeong表示：「在6G通訊世代，軟體科技的重要性與日俱增，而創新更是處理龐大資料的關鍵。此次與Arm的技術合作，是邁向平行技術革命的重要里程碑。」

Arm資深副總裁暨基礎設施業務部總經理Mohamed Awad表示：「隨著人工智慧快速發展，推動了對6G等新世代技術的渴求，不斷增加的數據量，使高效處理技術需求日益迫切。透過與三星的技術合作，發揮Arm於高效能、低功耗和靈活計算領域的專業知識，共同推進6G軟體開發，確保人工智慧基礎設施的高效運作。」

三星研究院的ACRC於2019年5月成立，致力於引領新世代通訊技術的開發、積極參與標準化工作、6G技術研究，並精進平行封包處理及AI等先進通訊軟體解決方案。

此次合作為三星和Arm的一系列決策與創新藍圖奠定基礎。雙方制定積極計畫，重新精進2奈米（nm）GAA技術，導入下一代資料中心與基礎設施的特製晶片，並推出開創性的AI晶粒解決方案，可望徹底改寫生成式AI行動運算市場的未來。

三星電子執行副總裁暨晶圓代工設計平台發展負責人Jongwook Kye表示：「隨著生成式AI世代降臨，三星期盼深化與Arm夥伴關係，打造新世代Cortex-X CPU，使共同客戶能創造革新的產品。三星與Arm在多年的合作下確立堅實基礎，前所未有的深度設計技術整合優化已取得突破性進展，讓我們得以在先進GAA製程中使用最新Cortex-CPU。」

Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey指出：「我們與三星的長期合作促成多代領先的創新科技。在最新的三星製程上優化Cortex X和Cortex-A處理器，彰顯了雙方願景，重新定義行動運算的可能性，而Arm非常期待持續突破極限，滿足AI世代對效能和效率的無盡需求。」

三星於2022年宣布首次生產以GAA技術為基礎的3奈米多橋通道場效電晶體FET（MBCFET）。GAA技術可突破「鰭式場效電晶體」（FinFET）世代限制，使裝置進一步微放，藉由減少供應電壓水平提高功率效率，並透過增加驅動電流能力提升效能。採用奈米片結構的GAA技術架構助力實現優異的設計靈活性和可擴展性。

Arm採用三星新一代GAA製程節點進行設計，研發出優化版的Cortex-X CPU，進一步提升效能與效率，將用戶體驗推升至嶄新境界。

面對準時交貨的持續壓力，首要任務為確保一次性成功生產出最具競爭力的晶片，擁有卓越的功耗、效能和面積（PPA）優勢，且設計與製造不得分開優化。從一開始，三星與Arm便採取設計技術整合優化（DTCO），對於極大化新世代Cortex-X CPU設計架構和GAA製程技術的PPA優勢而言至關重要。

生成式AI是推動新一波產品的關鍵成長動力，可提供卓越的用戶體驗。透過此次合作，三星和Arm正加速將三星最新的GAA製程技術應用於新型Cortex-X CPU的優化，進而以領先業界的效能激盪新世代產品創新。