全球先進半導體技術龍頭三星電子，與擁有一流AI技術的全球網路公司NAVER，聯袂宣布展開深入合作，開發專為超大規模人工智慧（AI）模型客製的半導體解決方案。借助三星的新世代記憶體技術，如運算儲存、記憶體處理（PIM）、近記憶體處理（PNM）以及Compute Express Link（CXL），兩大巨擘期以匯聚雙方軟硬體資源，提升龐大AI工作負載的處理速度。

近期，隨著超大規模AI的飛躍性發展，數據的處理需求呈指數級成長。然而，由於目前運算系統的效能與效率存在一定的局限性，難以負荷繁重的運算要求，因而刺激新型AI優化半導體解決方案的需求。

此類解決方案的開發，有賴於半導體與AI學科的跨域融合。三星積極整合其半導體設計和專業製造實力，與NAVER於AI演算法、AI服務開發與驗證領域的豐厚經驗，聯手打造新型解決方案，將超大規模AI效能與能效推升至嶄新境界。

多年來，三星從運算儲存（SmartSSD）、PIM高頻寬記憶體（HBM-PIM），到支援Compute Express Link（CXL）介面的新世代記憶體，持續推出記憶體與儲存方案，支援AI應用的高速數據處理需求。而今，三星與NAVER聯手優化這些記憶體技術，為超大規模AI系統注入進化動能。

NAVER將持續優化具備2,000億參數的超大規模語言模型HyperCLOVA，同時加強其壓縮演算法，打造有助於顯著提升運算效率的精簡化模型。

三星電子記憶體全球業務與行銷部執行副總裁Jinman Han表示：「藉由三星與NAVER的合作，雙方將共同開發先進半導體解決方案，解決大規模AI系統的記憶體瓶頸。我們將針對AI服務供應商與用戶最迫切的需求，推出客製化解決方案，並擴大領先市場的記憶體陣容，涵蓋運算儲存、PIM等，全力因應不斷成長的數據規模。」

NAVER CLOVA CIC負責人Suk Geun Chung表示：「憑藉結合我們在HyperCLOVA累積的深厚知識和專有技術，與三星堅強的半導體製造實力，相信必能聯手打造全新的解決方案，迎刃解決現今的AI技術挑戰。熱切期待透過雙方的策略夥伴關係，拓展我們的AI技術實力，並鞏固我們在AI領域的競爭優勢。」

 
 
全球先進記憶體技術領導品牌三星電子日前於加州聖塔克拉拉會議中心舉辦的2022年快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit）中，發表一系列新世代記憶體與儲存技術。在「大數據時代的記憶體技術創新」（Memory Innovations Navigating the Big Data Era）的主題演講中，三星聚焦驅動大數據市場的四大關鍵領域：資料之移動、儲存、處理與管理，同時發表針對各領域的創新解決方案。
 
 

PB級儲存：最大化伺服器使用效率

身處資料驅動的時代，為了最大化資料中心使用效率，三星推出「PB級」新世代儲存技術（Petabyte Storage），此新型解決方案將單個伺服器的儲存空間提升至1PB以上，讓伺服器廠商在不增加佔地面積的情況下，以最少量的伺服器大幅提升儲存容量。不僅增加伺服器使用效率，也有助於降低能耗。
 
 

Memory-Semantic SSD：人工智慧與機器學習最佳化儲存技術

 
三星同時發表集固態硬碟（SSD）與DRAM記憶體優勢於一身的「Memory-semantic SSD」。此技術結合CXL（Compute Express Link）互聯技術與內建DRAM快取，應用於人工智慧（AI）與機器學習（ML）用途時，隨機讀取速度與延遲性表現皆提升高達20倍。三星Memory-semantic SSD針對小型資料區塊的讀寫速度進行優化，將成為需要以超高速處理少量資料的AI與機器學習工作的首選。
 
 

遙測技術：增強資料中心管理的可靠性

隨著SSD大規模導入資料中心，勢必需要具備極高可靠性的解決方案，藉此有效管理大量的儲存設備。三星遙測技術從客戶SSD的關鍵零組件（包括NAND Flash、DRAM、SSD控制器和韌體）中蒐集人類可讀的元數據（metadata）；透過大量的遙測資訊，資料中心能提前偵測並預防任何潛在問題，實現更可靠且高效率的作業管理。
 
 

其他重要技術最新進展

三星在主題演講中亦說明先前宣布研發的行動儲存與高效能SSD產品的重要進展。
 
三星於五月成功研發業界首款UFS 4.0行動儲存晶片，預計八月開始進入量產。全新UFS 4.0產品將成為旗艦智慧型手機不可或缺的零組件，支援大量資料處理的應用，如高解析度影像與圖像密集型的手機遊戲等。未來更將擴大應用於交通行動、VR與AR等領域。
 
本次三星另同步發表兩款企業級SSD的上市消息：榮獲2022年CES創新大獎肯定的PM1743是業界首款PCIe 5.0 SSD；PM1653則是第一款24G SAS SSD，目前皆已量產。三星也重點介紹其顛覆傳統設計的SmartSSD與CXL DRAM產品，可解決現有記憶體與儲存技術架構的瓶頸。
 
主講者三星電子記憶體解決方案與產品開發部門執行副總裁Jin-Hyeok Choi表示：「隨著大數據呈現爆炸式成長，IT產業正面臨各式各樣的新挑戰，擁有強韌健全的跨產業生態圈日益重要。三星持續與業界合作夥伴共同攜手應對，致力研發突破性創新記憶體技術，大幅改善資料的移動、儲存、處理與管理方式，滿足未來在AI、機器學習與高效能運算等應用需求。」

無須修改應用即可輕鬆採用CXL記憶體

三星SMDK讓主記憶體與CXL記憶體模組，於異構記憶體系統中順暢地搭配使用。此全方位軟體套件內含程式庫（即多組預先建構且可重複使用的程式碼）和應用程式介面（API，即存取軟體程式碼的接口）。透過SMDK，系統開發人員可輕鬆將CXL記憶體導入高階IT系統，無須修改應用環境，即可最佳化應用軟體設定，以符合特定的系統要求。
 

業界首創軟體定義（Software-Defined）記憶體管理

全新SMDK亦支援記憶體虛擬化，協助系統設計人員有效管理共用記憶體架構中的擴充記憶體池。透過專利智慧分層引擎（Intelligent Tiering Engine），辨識並配置適合各使用案例的記憶體類型、容量和頻寬。
 
目前三星SMDK僅開放初期測試與最佳化，預計2022年上半年開放原始碼。三星將持續提升開放原始碼SMDK效能，並與業界頂尖企業合作，擴大CXL記憶體平台於人工智慧、邊緣運算和雲端應用的採用率。
 

全球先進記憶體技術領導品牌三星電子日前發表業界首款支援最新Compute Express Link（CXL）規範的DDR5記憶體模組。憑藉整合三星Double Data Rate 5（DDR5）技術，得以大幅擴充伺服器系統的記憶體容量及頻寬，進而提升人工智慧（AI）與數據中心的高效能運算（HPC）工作負載。

人工智慧及大數據的崛起，強勢推升採用多處理器併行運作、處理龐大數據的異構計算應用趨勢。CXL為基於PCI Express（PCIe）5.0介面、業界廣為支援的開放式規範，其可在如加速器、記憶體緩衝區、以及智慧I/O裝置等主機處理器與其它裝置之間，實現高速、低延遲的通訊，同時擴大記憶體容量和頻寬，突破當前的技術瓶頸。自CXL聯盟於2019年成立以來，三星持續與多家數據中心、伺服器和晶片組製造商合作，積極開發新世代的介面技術。

三星電子記憶體產品規劃團隊副總裁Cheolmin Park表示：「此為業界首款於CXL介面運作的DRAM記憶體解決方案，將在數據密集型應用領域－包含數據中心的人工智慧、機器學習及雲端環境發揮關鍵作用。三星將持續透過創新記憶體介面與升級容量樹立全新標竿，協助客戶和產業管理規模日益龐大、複雜、即時性的工作負載，此對於人工智慧和數據中心應用的未來，具有至關重要的意義。」

Intel研究員暨Intel I/O技術和標準總監Debendra Das Sharma博士談到：「數據中心架構正快速演進，以支援人工智慧和ML不斷成長的需求和工作負載，而CXL預期將讓記憶體應用拓展至全新境界。我們將持續與三星等同業先進合作，攜手開發以CXL為基準的強大記憶體生態系。」

AMD伺服器事業部高級副總裁暨總經理Dan McNamara補充道：「AMD致力於提升雲端和企業運算的新世代效能。其中，記憶體研究是釋放龐大效能的一塊重要拼圖。我們很高興能與三星合作，為數據中心客戶提供先進的互連技術。」

有別於通道數受限的傳統DDR記憶體，三星CXL DDR5記憶體模組能擴大記憶體容量至TB等級，以減少記憶體快取所導致的系統延遲。

除了CXL硬體創新，三星亦採用多項控制器與軟體技術，例如記憶體映射、介面轉換和錯誤管理，使CPU/GPU得以辨識CXL記憶體，並將其作為主記憶體使用。

三星的最新模組已於Intel新世代伺服器平台通過驗證，宣告基於DDR5標準的高頻寬、低延遲CXL記憶體新紀元正式來臨。三星亦與世界各地的數據中心、雲端供應商展開合作，以滿足大數據應用對龐大記憶體的需求，包括記憶體資料庫（In-Memory Database）系統。

隨著DDR5 CXL記憶體模組邁向商業化，針對仰賴擴充記憶體容量與頻寬的新世代高效能運算技術，三星將引領業界技術發展，滿足市場的殷切需求。