全新5G 射頻積體電路（RFIC）晶片組

全球消費性電子領導品牌三星電子今天宣布已成功完成尖端mmWave射頻積體電路（RFIC）和數位/類比前端（DAFE）ASIC的開發，將支援28GHz和39GHz頻段的應用。

三星最新研發的5G晶片組核心元件－RFIC和DAFE ASIC，較前一代帶來重大的突破，能為5G基地台減少25%的體積、重量和耗電量。搭載這些最新晶片組的5G基地台，在啟用及運作上將能展現更高效率。

三星電子執行副總裁暨網路事務部負責人Paul Kyungwhoon Cheun 表示：「三星在5G研發上的突破，是促成美國和韓國在2018年率先實現5G商業化的主要推動力，5G基地台的出貨量已超過36,000台。站在第四次工業革命的浪頭上，三星將透過提供超低延遲、超高速和大規模連接，持續加速5G商業化，為整體產業和人們的日常生活帶來正面的影響力。」

為實現超高速的數據傳輸，5G基地台搭載將近1,000個天線元件和多個RFIC以充分利用mmWave頻譜。在減少基地台的體積和功耗上，RFIC扮演著至關重要的角色。三星的新一代RFIC採用先進的28nm CMOS 半導體技術，能支援高達1.4GHz的頻寬運作，而前一代的RFIC則為800MHz。RFIC的尺寸減少36%，並且藉由降低噪音系數和提升RF功率放大器的線性度來提升整體效能表現。

三星已開發專供28 GHz和 39GHz使用的RFIC解決方案，並計劃在今年度追加完成24GHz和47GHz的RFIC商業化，進一步跨足到使用更高頻段的市場。

此外，三星亦開發自家的DAFE ASIC，兼具低功耗和小體積的特性。DAFE是無線通訊網路不可或缺的技術，因為它能提供類比與數位之間的雙向轉換。5G  DAFE能管理許多數百兆赫的大頻段，而開發ASIC則能同時減少5G基地台的尺寸和耗電量。若缺少ASIC的投入，單獨的DAFE則有體積過大與動力不足的缺陷，無法滿足營運商對於產品的需求。

三星電子網路事業部執行副總裁暨全球技術服務主管Jaeho Jeon表示：「三星憑藉低功耗RFIC和DAFE ASIC等創新解決方案，奠定其在5G技術上的領先地位，引領產業邁向數位轉型的新時代。我們很高興宣布完成新一代晶片組的開發，這些晶片組將對未來技術的發展，發揮極為重要的作用。」

數位/類比前端（DAFE）ASIC 晶片組