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		<title>Development Leader &#8211; Samsung Newsroom 台灣</title>
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		<description>What's New on Samsung Newsroom</description>
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				<title>【Exynos說分明】③ 深入探索電信服務三要素：數據機、連結性與安全性</title>
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				<pubDate>Wed, 05 Oct 2022 10:34:24 +0000</pubDate>
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									<description><![CDATA[&#160; 結合AI的超高效能數據機：實現無所不在的高速順暢通訊 &#160; 數據機（Modem）一詞涵蓋各式種類，從1990年代個人電腦上網使用的撥接數據機，到數位用戶線路（Digital Subscriber]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p><img class="alignnone size-full wp-image-28681" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main1FF-1.jpg" alt="" width="1000" height="920" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main1FF-1.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main1FF-1-612x563.jpg 612w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main1FF-1-768x707.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p><a href="https://bit.ly/3wVXwJt"><img class="alignnone wp-image-28682 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main2FF-2.jpg" alt="" width="1000" height="70" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main2FF-2.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main2FF-2-768x54.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></a><a href="https://bit.ly/3BBeLCv"><img class="alignnone wp-image-28683 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main3FF-3.jpg" alt="" width="1000" height="70" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main3FF-3.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main3FF-3-768x54.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></a></p>
<h3><img class="alignnone size-full wp-image-29095" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main4-4.jpg" alt="" width="1000" height="70" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main4-4.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main4-4-768x54.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></h3>
<h3></h3>
<p>&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;"><strong>結合</strong><strong>AI</strong><strong>的超高效能數據機：實現無所不在的高速順暢通訊</strong></span></h3>
<p><img class="wp-image-29096 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main5-5.jpg" alt="" width="1000" height="600" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main5-5.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main5-5-938x563.jpg 938w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main5-5-768x461.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>數據機（Modem）一詞涵蓋各式種類，從1990年代個人電腦上網使用的撥接數據機，到數位用戶線路（Digital Subscriber Line，DSL）、纜線等有線通訊數據機，乃至蜂巢式網路和無線網路所使用的無線數據機。然而，現今在行動通訊產業所談論的數據機，通常指支援LTE和5G無線通訊的蜂巢式數據機。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>智慧型手機中，終端數據機負責透過與基地台交換訊號，完成接聽電話、傳輸與接收資料的任務。我們能夠隨時隨地撥打電話、觀看影片，皆歸功於高效能的蜂巢式數據機。如今，新一代的蜂巢式數據機可全面支援2G至5G。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>蜂巢式數據機首先應用於1G類比通訊，僅可撥接電話。2G時代開始採用數位訊號<sup>（註一）</sup>，出現SMS簡訊等附加服務。3G為手機上網的開端，奠定行動寬頻網路<sup>（註二）</sup>的發展基礎。4G則真正開啟手機寬頻時代，可順暢觀看HD影片。而韓國於2019年率先商用化的5G網路，目前速度已達10Gbps，並具備低延遲與超連結的特性，除行動通訊，亦廣泛應用於各個領域。</p>
<p>&nbsp;</p>
<div id="attachment_29097" style="width: 1010px" class="wp-caption alignnone"><img class="wp-image-29097 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main6-6.jpg" alt="" width="1000" height="400" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main6-6.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main6-6-768x307.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲ 各代行動通訊技術特點比較。</p></div>
<p><span> </span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>進入LTE時代後，資料傳輸大幅加速，使手機功能足以媲美電腦。三星電子早在2000年代前便已嘗試自主研發數據機，並於2007年正式投入LTE數據機晶片研發，在充分掌握2G與3G技術後，2009年領先全球推出LTE商用數據機。</p>
<p>&nbsp;</p>
<div id="attachment_29098" style="width: 1010px" class="wp-caption alignnone"><img class="wp-image-29098 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main7-7.jpg" alt="" width="1000" height="400" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main7-7.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main7-7-768x307.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲ 數據機與基地台之間的通訊運作流程。</p></div>
<p>&nbsp;</p>
<p>2012年，首款搭載三星自研LTE數據機的Galaxy S系列手機問世。2019年整合式5G SoC Exynos登場，為業界首創整合5G通訊數據機與行動應用處理器的晶片。Exynos將兩種不同功能的晶片合而為一，既提升能源效率亦減少佔用空間，簡化手機設計。目前，Exynos的5G<sup>（註三）</sup>數據機不僅支援sub-6GHz，也支援28GHz與39GHz毫米波等極高頻段（Extremely High Frequency）；其優勢在於sub-6GHz擴大了服務覆蓋範圍，毫米波則提供靠近基地台的超高速通訊。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>如今，三星已躍升全球前三大5G數據機設計品牌。「一般而言，數據機必須同時支援5G等新技術，以及3G、LTE等商用化技術，研發挑戰很高，同時也需投入龐大資金，因此全球僅少數廠商有能力生產數據機晶片。」三星電子副總裁Jungwon Lee表示，他為訊號處理專家，現率領系統半導體事業部數據機研發團隊，並曾任職於美國三星電子裝置解決方案事業群和美國三星研究院隊。「而且從演算法，到晶片設計、軟體開發再到實地測試，研發時間軸十分長。」</p>
<p>&nbsp;</p>
<div id="attachment_29061" style="width: 1010px" class="wp-caption aligncenter"><img class="wp-image-29061 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main8.jpg" alt="" width="1000" height="665" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main8.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main8-847x563.jpg 847w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main8-768x511.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲三星數據機研發團隊副總裁Jungwon Lee（右）和專案負責人Huiwon Je（左）致力提升蜂巢式數據機研發效能。</p></div>
<p>&nbsp;</p>
<p>三星正於全球各地進行實地測試，盡可能擴展服務覆蓋範圍，並多管齊下提升基頻訊號處理表現，包括借助AI技術以加快傳輸速度。因此，去年三星成功打造結合AI演算法的數據機，並朝商用化目標邁進。Lee表示：「數據機有了AI處理器加持，可大幅降低訊號干擾、顯著優化能源效率，進而推升整體效能。」</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>除了完善5G，三星的6G研發亦正如火如荼展開。Lee接續說道：「現階段將著重打造全球頂尖的5G數據機與5G-Advanced數據機，同時與美國三星電子裝置解決方案事業群和三星研究院合作，為即將來臨的6G時代，進行6G數據機研發準備。」Jungwon Lee於數據機訊號處理技術領域貢獻卓著，獲選美國電機電子工程師學會（IEEE<sup>（註四）</sup>）會士。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>「6G數據機的傳輸速度有望達到1Tbps等級，支援衛星通訊等不同類型網路，應用範圍從智慧型手機擴展至汽車、物聯網和AR、VR等多樣化場景。為順利接軌6G，必須有豐富頻段作為後盾，包括太赫茲（THz）在內，還需要至少上百組的多天線架構，以及先進的AI技術與通訊網路的高效訊號處理技術。」</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>於此同時，在Lee的帶領下，三星致力打造業界最佳Android手機數據機。Lee表示：「短期將以擴展5G業務為重，中長期目標為搶先佈局6G，站穩領導地位。」三星計畫大幅擴編數據機研發團隊，以實現上述目標並拓展相關商機。</p>
<p><span> <img class="alignnone size-full wp-image-29099" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main9-9.jpg" alt="" width="1000" height="400" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main9-9.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main9-9-768x307.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>當被問及熱衷數據機研發的原因，<span>Lee</span>回答：「能夠於全球數據機領導品牌服務，並實際參與研發，我非常自豪。就我個人而言，看見所學的理論知識一一套用於實際產品當中，是很特別的體驗；隨時隨地順暢通話與高速上網為現代人的日常，而數據機正是便利生活的關鍵推手，三星數據機研發團隊將秉持熱忱，持續致力於研發工作。」</p>
<p><span> </span></p>
<p>&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;"><strong>強化速度與穩定表現，連結無遠弗屆</strong></span></h3>
<p><span><img class="alignnone size-full wp-image-29100" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main10-10.jpg" alt="" width="1000" height="600" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main10-10.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main10-10-938x563.jpg 938w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main10-10-768x461.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></span></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>蜂巢式網路與連結性為行動無線通訊領域的兩大技術標準。蜂巢式網路由<span>3GPP</span>（第三代合作夥伴計畫<sup>（註五）</sup>）主導，涵蓋<span>CDMA</span>、<span>LTE</span>和<span>5G</span>等標準。此類網路由多個基地台基礎架構組成，將特定頻段中的不同頻寬授權於電信業者使用。連結性則以<span>IEEE 802.11</span>（<span>Wi-Fi</span>）／<span>802.15</span>（藍牙、<span>ZigBee</span>、<span>UWB</span><sup>（註六）</sup>）標準為代表，採用公用<span>ISM</span>頻段，並依據各地電信標準，提供公共的室內網路服務。</p>
<p><span> </span></p>
<div id="attachment_29101" style="width: 1010px" class="wp-caption alignnone"><img class="wp-image-29101 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main11-11.jpg" alt="" width="1000" height="650" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main11-11.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main11-11-866x563.jpg 866w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main11-11-768x499.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲規範不同類型無線網路的Wi-Fi協定</p></div>
<p><span> </span></p>
<p>「蜂巢式網路」為一種行動通訊架構，主要由覆蓋廣泛的既有網路組成。另一方面，「連結性」可使短距離內的裝置無線存取，無須透過業者的網路架構，即能創造無線、可攜式的便利體驗。其中，<span>Wi-Fi</span>於室內長距離連線的表現突出，傳輸速度較蜂巢式網路快又穩定，所以手機或筆電上網時，多數選擇連接<span>Wi-Fi</span>。與點對點（<span>peer-to-peer</span>，<span>P2P</span>）網路相同，<span>Wi-Fi</span>較適合選擇性且密集型的通訊，必要時可支援高速傳輸，更符合擴增實境（<span>AR</span>）與虛擬實境（<span>VR</span>）等新世代物聯網裝置的需求。</p>
<p><span> </span></p>
<p>現今已難以想像沒有<span>Wi-Fi</span>的生活，但不要忘了，<span>20</span>年前無人預料到<span>Wi-Fi</span>將成為最普及的無線通訊技術。然而，隨著智慧型手機將以技術作為研發重點，市場逐漸意識到，於資料量爆炸的時代，<span>Wi-Fi</span>為最佳解方；且相較於蜂巢式網路，<span>Wi-Fi</span>建置與營運成本低，所以仍然呈倍數成長。</p>
<p><span> </span></p>
<p>與採用基礎架構網路的蜂巢式系統不同，<span>Wi-Fi</span>的資料鏈路範圍最多不過幾百公尺，為標準的區域型網路。此外，其使用不須授權的頻寬，容易受其他電信系統干擾，恐怕無法達到進階服務品質（<span>Quality of Service</span>，<span>QoS</span><sup>（註七）</sup>）。然而，受惠於蜂巢式網路與<span>Wi-Fi</span>匯流技術的日益進步，<span>Wi-Fi</span>便利性只增不減，提供不中斷的上網體驗；而全球早已將<span>Wi-Fi</span>視為公共基礎架構，非僅為一種網路技術。</p>
<p><span> </span></p>
<p>「<span>2016</span>年，三星成立專門團隊，研發與<span>Exynos</span>處理器整合的<span>Wi-Fi</span>技術。」三星連結性研發團隊執行副總裁<span>Joonsuk Kim</span>表示，<span>2016</span>年加入三星的他，旋即擔任此新團隊的負責人。「不過四、五年的時間，我們從傳統通訊協定一路進展至第六代<span>Wi-Fi</span>（<span>Wi-Fi 6</span>），確保技術穩定且完備。儘管當時團隊沒有足夠資金與人才，我們的技術仍很快迎頭趕上。」他回憶道。</p>
<p><span> </span></p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-29102" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main12F-12.jpg" alt="" width="1000" height="901" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main12F-12.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main12F-12-625x563.jpg 625w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main12F-12-768x692.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<div id="attachment_29103" style="width: 1010px" class="wp-caption alignnone"><img class="wp-image-29103 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main13FF-13.jpg" alt="" width="1000" height="640" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main13FF-13.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main13FF-13-880x563.jpg 880w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main13FF-13-768x492.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲ Exynos的Wi-Fi技術水準短短六年內便直逼領導品牌</p></div>
<p><span> </span></p>
<p>繼研發<span>Wi-Fi 6E</span>與前幾代<span>Wi-Fi</span>協定，並達成商用化後，三星電子目前正著手研發<span>Wi-Fi 7</span>，預計將應用於新世代旗艦級離散式數據機晶片。由於<span>Wi-Fi</span>需適用於所有可支援最新協定的行動裝置和物聯網裝置，舊版協定的效能必須提升，除了維持於一定水準，還需兼顧最新協定的效能表現。最新<span>Wi-Fi 7</span>協定預計於<span>2024</span>年問世，其特色為擁有多重連接模式（<span>Multi-Link Operation</span>，<span>MLO</span><sup>（註八）</sup>）、通道頻寬擴展至<span>320MHz</span>並支援<span>4096QAM</span>調變<sup>（註九）</sup>。得益於此，其資料傳輸速度與容量雙雙升級、提升電源效率，於人潮密集處提供不中斷的無線上網體驗。</p>
<p><span> </span></p>
<div id="attachment_29104" style="width: 1010px" class="wp-caption alignnone"><img class="size-full wp-image-29104" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main14F-14.jpg" alt="" width="1000" height="670" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main14F-14.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main14F-14-840x563.jpg 840w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main14F-14-768x515.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲ 全球Wi-Fi市場規模預估從2022年的47億美元成長至2027年的60億美元。<br />資料來源：《LANCOM（德國數位政策調查報告）》，TSR（2022年六月）</p></div>
<p>&nbsp;</p>
<p>為使<span>Wi-Fi</span>速度更上層樓，處理器內部的核心結構必須更複雜，且搭載高容量記憶體。</p>
<p><span> </span></p>
<p><span>Kim</span>說道：「為此，我們正專注研發多處理器結構，掌握高速傳輸必要的<span>IP</span>。儘管目前<span>Wi-Fi</span>解決方案仍由外國品牌主導，但<span>Exynos</span>採用的<span>Wi-Fi</span>技術，為韓國唯一大規模的商用化解決方案。因此我有信心，三星研發的行動<span>SoC</span>嵌入式<span>Wi-Fi</span>解決方案絕對首屈一指。」</p>
<p><span> </span></p>
<p>唯有最好的產品才能滿足市場需求，因此，於<span>Wi-Fi</span>競爭中，居於領先至關重要。雖多數人對<span>Wi-Fi</span>的高技術含量無實際概念，但可隨時隨地擁有快速不中斷的<span>Wi-Fi</span>，無疑是廣大用戶的基本要求。</p>
<p><span> </span></p>
<p><span>Kim</span>表示：「電信業者在行銷手機產品時，常大力強調其蜂巢式網路連線能力，所以消費者普遍對於<span>LTE</span>、<span>5G</span>等技術創新較有感。相較之下，大眾似乎沒有意識到<span>Wi-Fi</span>技術的發展有多麼快速。」</p>
<p>&nbsp;</p>
<div id="attachment_29062" style="width: 1010px" class="wp-caption aligncenter"><img class="wp-image-29062 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main15-1.jpg" alt="" width="1000" height="563" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main15-1.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main15-1-728x410.jpg 728w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main15-1-768x432.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲三星執行副總裁Joonsuk Kim深耕連結性領域20年。</p></div>
<p>&nbsp;</p>
<p>儘管如此，談及<span>Wi-Fi</span>未來是否仍將扮演重要角色，<span>Kim</span>給予肯定的答案。</p>
<p><span> </span></p>
<p><span>Kim</span>表示：「目前透過<span>Wi-Fi</span>傳輸的資料量，占整體無線傳輸的七至八成<sup>（註十）</sup>。蜂巢式網路和連結性技術擁有各自的適用情境，且短期內不會產生較大的改變。<span>Wi-Fi</span>和蜂巢式網路應攜手前進、相輔相成。<span>IT</span>存在於生活的各個層面，因此致力消除室內訊號死角，確保<span>Wi-Fi</span>網路快速穩定，為技術發展的關鍵重點。」</p>
<p><span> </span></p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-29105" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main16-16.jpg" alt="" width="1000" height="400" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main16-16.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main16-16-768x307.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p><span> </span></p>
<p>若需完整掌握<span>AR</span>、<span>VR</span>和元宇宙等新應用商機，<span>Wi-Fi</span>必須具備高速度與低延遲的優勢。</p>
<p><span> </span></p>
<p><span>Kim</span>解釋：「<span>Wi-Fi</span>使用<span>2.4GHz</span>、<span>5GHz</span>和<span>6GHz</span>等低頻頻段，因此繞射程度較高，資料傳輸相對快速穩定。」</p>
<p><span> </span></p>
<p>隨著<span>6GHz</span>頻段將可用頻率提升至<span>320MHz</span>，裝置間以超高速、低延遲的網路連結，有望比預期更早成真。<span>Kim</span>特別強調<span>Wi-Fi</span>在其中扮演的關鍵角色同時，三星連結性研發團隊已透過採用<span>L5</span>衛星和感應器校正技術實現高精準定位，完成新一代藍牙（<span>BT5.2</span>）和全球導航衛星系統（<span>GNSS</span>）的研發與商用化，並應用於旗艦產品；近期更達成公分等級精準度的室內定位。<span>Kim</span>進一步提到，若其能結合超寬頻（<span>UWB</span>）－專為測距而研發、正準備首次商業應用的技術，將發揮強大效能，未來有望支援高規格物聯網服務和應用。</p>
<p><span> </span></p>
<p><span>Kim</span>最後提及：「為使新產品具備領先優勢、長期競爭力與發展性，同時提前確保產品具有高度穩定性與相容性，我認為採用無線存取點<sup>（註十一）</sup>和打入相關市場是關鍵。」</p>
<p><span> </span></p>
<p>&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;"><strong>保護手機用戶隱私：強化單獨保護執行環境的安全性（iSE</strong><strong>）</strong></span></h3>
<p><strong><span><img class="alignnone size-full wp-image-29106" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main17-17.jpg" alt="" width="1000" height="600" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main17-17.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main17-17-938x563.jpg 938w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main17-17-768x461.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></span></strong></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>時至今日，智慧型手機肩負多重任務，最重要的兩項為擔任身分證和錢包角色。以生物辨識、行動身分證（<span>eID</span>）和<span>Samsung Pay</span>為例，使用上述服務通常需要驗證用戶身分，但過程中難保不會有駭客趁虛而入。有鑑於此，手機必須於軟體外再多一層安全防護，亦即硬體、甚至是半導體。</p>
<p><span> </span></p>
<p>手機裡負責安全防護的半導體稱為安全元件（<span>Secure Element</span>，<span>SE</span>），通常單獨嵌入於<span>SoC</span>外的元件（<span>eSE</span>，<span>embedded Secure Element</span>）。但<span>Exynos 2020</span>則採用內嵌於<span>SoC</span>安全區塊的整合式安全元件（<span>iSE</span>，<span>integrated Secure Element</span>）。</p>
<p><span> </span></p>
<p>三星設計平台研發團隊副總裁<span>Jongwoo Lee</span>表示：「我們將<span>Exynos</span>嵌入式<span>iSE</span>研發專案命名為『<span>STRONG</span>』，即新世代安全防竄改（<span>Secure Tamper-Resistant of Next Generation</span>）的縮寫。<span>iSE</span>為<span>SoC</span>中單獨執行安全程式的操作環境，不僅具備<span>eSE</span>可單獨外掛的功能，還可控制<span>SoC</span>的安全性。其擁有的進階處理能力推動了高效能表現，同時可安全擴展至外部記憶體，例如<span>DRAM</span>和快閃記憶體。不只如此，其還能進一步保護主動式安全模組中的<span>SoC</span>。」</p>
<p>&nbsp;</p>
<div id="attachment_29063" style="width: 1010px" class="wp-caption aligncenter"><img class="wp-image-29063 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main18.jpg" alt="" width="1000" height="666" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main18.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main18-845x563.jpg 845w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main18-768x511.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲ （左起）AP S/W研發團隊的Keunyoung Park、設計平台研發團隊副總裁Jongwoo Lee、專案負責人Bogyeong Kang和Sunghyun Kim竭力為行動裝置打造最佳安全環境。</p></div>
<p><span> </span></p>
<p><span>iSE</span>的任務為裝置安全與安全服務。裝置安全著重於提升裝置本身的安全性；安全服務則是保護儲存於裝置內的個資，如行動身分證、行動支付與汽車鑰匙。</p>
<p><span> </span></p>
<p><span>Lee</span>提到：「團隊於今年年初完成概念驗證（<span>PoC</span>）並成功研發<span>iSIM</span><sup>（註十二）</sup>，即<span>iSE</span>中可用性最高的服務。其中，三星研究院負責打造<span>iSE</span>安全作業系統（<span>Camelia</span>），數位安全公司<span>Thales</span>負責研發<span>iSIM</span>安全應用，經雙方密切合作才得以實現。」</p>
<p><span> </span></p>
<p><span>iSIM</span>將<span>SIM</span>卡功能整合於<span>SoC</span>，是嵌入式<span>SIM</span>卡（<span>eSIM</span>）的升級版。此舉大添便利性，如用戶欲更換電信業者，不需換<span>SIM</span>卡則可同時擁有兩組以上電話號碼，並於一台裝置上使用多家電信公司的服務。以手機廠商角度而言，因<span>iSIM</span>如同離散式<span>eSIM</span>，不需單獨對應的半導體即可直接於<span>SoC</span>內運行，能省去<span>SIM</span>卡卡槽並減少零組件佔用空間，為一大優點。</p>
<p>&nbsp;</p>
<div id="attachment_29107" style="width: 1010px" class="wp-caption aligncenter"><img class="wp-image-29107 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main19-19.jpg" alt="" width="1000" height="500" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main19-19.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main19-19-768x384.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲uSIM、eSIM和iSIM尺寸比較</p></div>
<p>&nbsp;</p>
<p>成功研發<span>iSIM</span>對三星來說意義重大，研發團隊克服重重挑戰，以達成嵌入式<span>iSIM</span>的技術環境要求。</p>
<p><span> </span></p>
<p><span>Lee</span>表示：「<span>iSIM</span>須符合全球行動通訊系統協會（<span>GSMA</span>）技術要求，亦即嵌入作業系統軟體和硬體的<span>iSIM</span>皆須通過<span>CC EAL4+</span><sup>（註十三）</sup>安全認證。而三星硬體的安全等級較標準更高一級，達到<span>CC EAL5+</span>。我們更研發出可以安全嵌入大型<span>SIM</span>設定檔（<span>profile</span>）的外部記憶體。」</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-29108" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main20-20.jpg" alt="" width="1000" height="400" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main20-20.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main20-20-768x307.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>「三星是唯一一家同時供應<span>eSE</span>和<span>iSE</span>的品牌，也就是<span>eSIM</span>和<span>iSIM</span>的基本技術。手機廠商皆可輕鬆導入三星解決方案，且擁有更高彈性。我相信，沒有所謂『完美』的安全解決方案，但三星仍盡力於技術方面盡善盡美。團隊將持續研發高安全性的執行環境，以適應不同平台多樣的安全功能。」</p>
<p><span> </span></p>
<p><span> </span></p>
<p><em> <span style="font-size: small;">註一：數位通訊：將類比訊號轉換為數位訊號，傳輸至另一方，再轉換至人類可辨識的類比訊號。相較類比通訊，可實現高品質與大容量資料傳輸。</span></em></p>
<p><em> <span style="font-size: small;">註二：行動寬頻：支援行動裝置（如智慧型手機和平板）高速多媒體網路服務的技術。</span></em></p>
<p><em> <span style="font-size: small;">註三：New Radio（NR）：為第五代行動通訊技術，涵蓋sub-6 GHz和毫米波（24-100 GHz之間的高頻頻段）。毫米波擁有超高速、超低延遲和超連結的優點，美中不足為繞射程度低。</span></em></p>
<p><em> <span style="font-size: small;">註四：美國電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineers，IEEE），亦為全球最大規模的技術組織。</span></em></p>
<p><em> <span style="font-size: small;">註五：第三代合作夥伴計畫（3GPP）：成立於1998年十二月，為全球行動通訊標準化技術合作組織，旨在制定無線通訊相關國際標準，如GSM、WCDMA、GPRS和LTE。</span></em></p>
<p><em> <span style="font-size: small;">註六：超寬頻（Ultra-Wideband，UWB）：此技術將最大發射功率限制於-41.3 dBm/MHz以下，避免干擾其他無線訊號，但採用大頻寬（500MHz）實現高傳輸速率。</span></em></p>
<p><em> <span style="font-size: small;">註七：服務品質（Quality of Service，QoS）：為一種確保網路通訊服務品質的機制，延遲時間或資料損失率低於一定水準；也指事先約定或定義的通訊服務等級。換言之，QoS為多種技術的總稱，透過有效分配頻寬和優先順序，將不同應用的資料傳輸需求與可用的網路資源自動配對，以一致且穩定的速度，將資料快速傳送至目的地。</span></em></p>
<p><em> <span style="font-size: small;">註八：多重連接模式（Multi-Link Operation，MLO）：此技術可同時連接不同頻段上的多個通道。</span></em></p>
<p><em> <span style="font-size: small;">註九：4096 QAM（Quadrature Amplitude Modulation，正交振幅調變）：透過調變同相載波訊號與正交相位載波訊號的振幅和相位，調整資料傳輸，尤其適用於以較窄頻寬傳輸大量資料的情境；4096QAM中每個符號承載12位元資料。</span></em></p>
<p><em> <span style="font-size: small;">註十：出自〈Cisco VNI predicts bright future for Wi-Fi towards 2022〉，2019年2月22日。</span></em></p>
<p><em> <span style="font-size: small;">註十一：無線存取點（Wireless Access Point）：無線區域網路中作為基地台的低功耗無線設備，亦稱為Wi-Fi訊號延伸器、Wi-Fi訊號放大器或無線訊號延伸器。</span></em></p>
<p><em> <span style="font-size: small;">註十二：整合式SIM卡（iSIM）：一種內建的用戶身分模組，亦稱為整合嵌入式通用積體電路卡（ieUICC）。</span></em></p>
<p><em> <span style="font-size: small;">註十三：共同準則評估保證等級（Common Criteria Evaluation Assurance Level，CC EAL）：共同準則（CC）為評估IT產品和特定網站安全性的國際標準；評估保證等級（EAL）為界定安全評估的等級。</span></em></p>
]]></content:encoded>
																				</item>
					<item>
				<title>【Exynos說分明】② 行動體驗全面升級：CPU及NPU於智慧型手機扮演的重要角色</title>
				<link>https://news.samsung.com/tw/all-about-exynos-2-an-upgraded-mobile-experience-the-important-role-of-cpu-and-npu-in-smartphones?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Wed, 14 Sep 2022 15:55:54 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[Development Leader]]></category>
		<category><![CDATA[Exynos]]></category>
		<category><![CDATA[NPU]]></category>
		<category><![CDATA[Semiconductor]]></category>
		<category><![CDATA[SoC]]></category>
                <guid isPermaLink="false">https://bit.ly/3BBeLCv</guid>
									<description><![CDATA[&#160; &#160; 超越電腦的大腦：強化負載分配，釋放CPU最高效能]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p><img class="alignnone size-full wp-image-28681" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main1FF-1.jpg" alt="" width="1000" height="920" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main1FF-1.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main1FF-1-612x563.jpg 612w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main1FF-1-768x707.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /> <a href="https://bit.ly/3wVXwJt"><img class="alignnone wp-image-28682 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main2FF-2.jpg" alt="" width="1000" height="70" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main2FF-2.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main2FF-2-768x54.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></a> <img class="alignnone size-full wp-image-28683" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main3FF-3.jpg" alt="" width="1000" height="70" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main3FF-3.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/Exynos_GPU_ISP_main3FF-3-768x54.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p><a href="https://bit.ly/3C7P7nS"><img class="alignnone size-full wp-image-29095" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main4-4.jpg" alt="" width="1000" height="70" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main4-4.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/10/SoC_3_main4-4-768x54.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></a></p>
<h3></h3>
<p>&nbsp;</p>
<p>&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;"><strong>超越電腦的大腦：強化負載分配，釋放</strong><strong>CPU</strong><strong>最高效能</strong></span></h3>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-28833" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main5FF-5.jpg" alt="" width="1000" height="600" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main5FF-5.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main5FF-5-938x563.jpg 938w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main5FF-5-768x461.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><br />
三星新聞中心第二篇特輯報導專訪兩位專案負責人，探索CPU及NPU之於行動裝置的重要性。電腦的中央處理器（CPU）好比大腦－人腦當中最大的部分，負責指揮各功能運作；同理，CPU就是電腦運作的核心，掌管四大功能：儲存、解碼、執行與控制，亦決定電腦整體效能。同理可知，行動CPU執行作業系統（OS）上的所有軟體，同時控制周邊硬體，將手機維持在最高效能。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>CPU效能取決於時脈速度<sup>（註一）</sup>、IPC<sup>（註二）</sup>和核心數<sup>（註三）</sup>等眾多因素。舊款手機搭載單核心CPU與基本管線（pipeline）架構，平行運算能力有限，最大頻率僅有數百MHz。而今日，手機CPU採用超純量 （superscalar）<sup>（註四）</sup>架構，可平行處理多項指令；其時脈速度達3 GHz，等於每秒執行30億個週期，並採用八核心或以上的多核架構。目前行動CPU的微架構，已比桌上型電腦的CPU更加強大。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Exynos行動處理器的CPU架構，從大核進化至大小核、再升級至大中小核，尺寸小之餘，也具備低功耗。採用大小核架構的處理器，會依據任務要求動態調度大核與小核，實現效能或能源效率最佳化。例如，傳簡訊和玩3D遊戲的CPU效能需求不同，傳簡訊只需較省電的小核，不必動用高效能核心。</p>
<p>&nbsp;</p>
<div id="attachment_28829" style="width: 1010px" class="wp-caption alignnone"><img class="wp-image-28829 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main6FF.jpg" alt="" width="1000" height="666" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main6FF.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main6FF-845x563.jpg 845w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main6FF-768x511.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲ 專案負責人Wookyeong Jeong加入三星以來，在CPU領域累積了20多年的實力。</p></div>
<p>&nbsp;</p>
<p>三星<span>SoC</span>設計第二團隊專案負責人<span>Wookyeong Jeong</span>負責<span>Exynos</span>的<span>CPU</span>整體表現，他表示：「<span>CPU</span>決定所有系統的競爭力，包括<span>SoC</span>在內，可說是牽一髮而動全身，所以先進半導體技術研發會從<span>CPU</span>著手。」自他加入三星電子以來，<span>Jeong</span>已在<span>CPU</span>領域累積逾<span>20</span>年經驗。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Jeong說明：「關鍵是在低功耗條件下提升處理效能。透過妥善調度CPU的大、中、小核，可隨時保持最高效率。」Exynos行動處理器有效分配各核心的工作負載，即使是玩手機遊戲或攝影等效能吃重的任務，也能提供順暢的使用體驗。</p>
<p>&nbsp;</p>
<div id="attachment_28834" style="width: 1010px" class="wp-caption alignnone"><img class="wp-image-28834 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main7FF-7.jpg" alt="" width="1000" height="603" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main7FF-7.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main7FF-7-934x563.jpg 934w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main7FF-7-768x463.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲ Exynos 2200的CPU核心架構</p></div>
<p>&nbsp;</p>
<p>三星電子以<span>IC</span>設計公司<span>Arm</span>的<span>IP</span>為基礎，研發效能更上一層的<span>CPU</span>。談及研發團隊的工作內容，<span>Jeong</span>分享如下：</p>
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<p>「首先依據產品要求訂定<span>CPU</span>效能目標，取得<span>CPU</span>的<span>IP</span>、預測與評估效能，並執行驗證和偵錯<sup>（註五）</sup>，才能進入量產或後續階段。我們負責<span>CPU</span>整體研發，找出提升效能的關鍵。」<span>Jeong</span>進一步解釋。「三星系統半導體事業部以<span>Arm</span>的<span>RTL CPU</span>架構為基礎，打造最先進的半導體晶片。團隊也負責設計與製作<span>CPU</span>周邊電路，例如合適的次記憶體系統，以發揮<span>CPU</span>最大效能。」</p>
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<p>談到三星未來研發方向，<span>Jeong</span>回答：「在<span>Arm</span>的<span>CPU</span>架構助攻下，三星致力打造業界最佳行動<span>CPU</span>，從晶片到裝置全面優化軟體效能，目標是成為<span>E2E</span><sup>（註六）</sup>完整解決方案供應商。為實現此目標，<span>CPU</span>研發團隊從研發初期階段便與<span>Arm</span>、裝置製造商、三星晶圓代工廠等夥伴密切合作。團隊也嘗試導入先進封裝技術，多管齊下推升效能表現。」</p>
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<p><img class="alignnone size-full wp-image-28835" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main8FF-8.jpg" alt="" width="1000" height="400" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main8FF-8.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main8FF-8-768x307.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
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<p>他補充：「因應AR與元宇宙浪潮，如何妥善統合CPU、GPU和NPU等各處理器，完整滿足機器學習的運算要求，將成為三星SoC產品勝出的關鍵。接下來CPU將重點針對機器學習進行優化，讓三星更具競爭力。」</p>
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<h3><span style="color: #3366ff;"><strong>將想像化為真實：三星六代專利NPU進化不息</strong></span></h3>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-28836" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main9FFF-9.jpg" alt="" width="1000" height="601" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main9FFF-9.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main9FFF-9-937x563.jpg 937w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main9FFF-9-768x462.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
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<p>NPU是針對深度學習<sup>（註七）</sup>演算法優化的高效處理器，其如同人類的神經系統，能快速處理龐大資料，因此主要應用於AI算術運算。儘管看似複雜，NPU的應用其實已相當普遍。例如手機相機在NPU加持下，能清楚辨識畫面中的物體、環境與人物並調整對焦；拍攝美食會自動套用食物濾鏡，甚至可以去除不想要的雜物。</p>
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<div id="attachment_28837" style="width: 1010px" class="wp-caption alignnone"><img class="size-full wp-image-28837" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main10FF-10.jpg" alt="" width="1000" height="253" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main10FF-10.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main10FF-10-768x194.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲ 借助先進NPU技術，新一代智慧型手機的AI修圖功能更強大。</p></div>
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<p>尚未發明NPU之前，AI運算主要由GPU負責。然而，因硬體架構不同，運算效率<sup>（註八）</sup>差強人意。如今，NPU針對平行處理進行優化，能加速執行AI應用，同時保持低功耗，讓行動裝置也具有高速運算的能力。</p>
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<div id="attachment_28830" style="width: 1010px" class="wp-caption alignnone"><img class="wp-image-28830 size-full" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main11FF.jpg" alt="" width="1000" height="666" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main11FF.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main11FF-845x563.jpg 845w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main11FF-768x511.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲ 專案負責人Suknam Kwon從第二代NPU開始參與研發，現率領三星NPU研發團隊。</p></div>
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<p>三星自<span>2016</span>年開始研發搭載<span>NPU</span>的<span>Exynos</span>行動處理器；<span>2019</span>年<span>Galaxy S10</span>採用的<span>Exynos 9820</span>，是首款搭載<span>NPU</span>的<span>SoC</span>晶片。「六年前，專案團隊剛成立時只有<span>20</span>人左右，現在加上國外研究團隊，人數已達<span>10</span>倍之多。」專案負責人<span>Suknam Kwon</span>表示，他過去負責<span>SoC</span>硬體設計，從第二代開始投入<span>NPU</span>研發。「現在大家都在研發<span>NPU</span>，但這在以前是完全陌生的領域，我們必須從國外的影片和大學課程找答案。」</p>
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<p>過去，搭載<span>NPU</span>的裝置很少見，主要用於圖像中的物體辨識。進入<span>AI</span>時代後，具有大量資料運算能力的高效能<span>IP</span>市場需求日增，可用來提升相機畫質、增強語音服務等等。而<span>IP</span>的尺寸和功耗與效能成正比，因此找出效率最高的架構至關重要。</p>
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<div id="attachment_28838" style="width: 1010px" class="wp-caption alignnone"><img class="size-full wp-image-28838" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main12FF-12.jpg" alt="" width="1000" height="600" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main12FF-12.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main12FF-12-938x563.jpg 938w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main12FF-12-768x461.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><p class="wp-caption-text">▲ 使用雲端伺服器的AI技術與智慧終端（On-device AI）的差別</p></div>
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<p><span>NPU</span>日益強大，物體辨識速度與影像增強的表現也更進步。新一代<span>Exynos</span>的<span>NPU</span>效能較前一代提升兩倍。三星<span>SoC</span>設計團隊迄今已自主研發六代<span>NPU</span>產品，專業知識與技術實力在業界皆為首屈一指。<span>Kwon</span>表示：「<span>Exynos</span>的<span>NPU</span>在<span>ML Per</span>、能源效率、尺寸等基準跑分相當出色，是<span>IP</span>解決方案中的佼佼者。此<span>NPU</span>採用效能最佳化架構，擁有高能源效率，令<span>Exynos</span>如虎添翼。」</p>
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<p><img class="alignnone size-full wp-image-28839" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main13FF-13.jpg" alt="" width="1000" height="400" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main13FF-13.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2022/09/SoC_2_CPU_NPU_main13FF-13-768x307.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
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<p>展望未來，<span>NPU</span>技術應用將不斷進化。<span>Kwon</span>補充道：「我認為直接在手機處理<span>AI</span>運算，不必透過伺服器的智慧終端（<span>On-device AI</span>）技術會更加普及，因為比較沒有敏感個資外洩的風險。正因如此，行動<span>NPU</span>效能需要更上一層。目前<span>NPU</span>已負責執行多項運算，但我預期未來<span>NPU</span>的運算要求將只增不減，由於每一種<span>AI</span>應用程式皆有特定演算法，所以提升<span>NPU</span>在各領域的處理能力也成了關鍵。」</p>
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<p>談到自動駕駛，<span>Kwon</span>點出<span>NPU</span>在產業扮演的角色：「先進駕駛輔助系統（<span>ADAS</span>）將在不久後成真。<span>ADAS</span>需要硬體支援，以利即時執行使用大量資料的自駕演算法。此便仰賴高效能<span>NPU</span>的輔助，三星也依據市場需求，積極研發專為自駕設計的強大<span>NPU</span>。」</p>
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<p>採訪最後，<span>Kwon</span>分享研發過程最具意義的時刻。「每年新一代<span>Exynos</span>皆搭載效能升級的<span>NPU</span>，這是很了不起的成就。未來<span>NPU</span>依然會是產業的重要<span>IP</span>。我很自豪能參與<span>NPU</span>的研發，不僅幫助我個人和公司成長，甚至對國家的整體競爭力都有貢獻。<span>NPU</span>將想像化為現實，是最有意義的工作。」</p>
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<p><em><span style="font-size: small;">*本文所有圖像均為示意圖，僅供參考，可能與實際產品或產品拍攝圖像有所差異。所有圖像經數位編輯、修改或優化。</span></em></p>
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<p><em><span style="font-size: small;">註一：時脈（Clock）指透過連續振盪產生運算所需的0或1訊號，單位是Hz。時脈越高，處理速度越快。</span></em></p>
<p><em><span style="font-size: small;">註二：IPC（Instructions per Cycle）指每一時脈週期可執行的指令數量，用來計算單一指令所需的時脈，是評估CPU效能的指標。</span></em></p>
<p><em><span style="font-size: small;">註三：核心（Core）是CPU中的實體處理單元，核心數越高，多工處理越容易。單核代表一個核心，雙核代表兩個，四核代表四個，以此類推。</span></em></p>
<p><em><span style="font-size: small;">註四：超純量（Superscalar）架構整合管線與平行處理的優點，可平行處理多管線的指令。由於能同時執行多項指令，不須互相等待，所以處理速度更快。</span></em></p>
<p><em><span style="font-size: small;">註五：偵錯（Debugging）階段將檢查程式能否正確執行，並找出與排除錯誤。</span></em></p>
<p><em><span style="font-size: small;">註六：端對端（End to End）。</span></em></p>
<p><em><span style="font-size: small;">註七：深度學習（Deep Learning）技術運用大量資料訓練機器像人腦一樣學習、推論與推理。</span></em></p>
<p><em><span style="font-size: small;">註八：行動SoC效率越高，代表功耗越低或速度越快。</span></em></p>
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