今年盛會吸引逾800位客戶與合作夥伴共襄盛舉，三星記憶體與系統半導體（System LSI）事業部負責人輪番發表演講，包括總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee、總裁暨系統半導體事業部負責人Yong-In Park，以及三星執行副總裁暨裝置解決方案（DS）事業群美洲分部負責人Jaeheon Jeong，揭示三星最新技術進展與未來願景。

系統半導體事業部重要進展

上半場議程中，系統半導體事業部強調將妥善組合獨特且類型廣泛的產品陣容，創造最大綜效，朝「整體解決方案無晶圓廠」（total solution fabless）目標邁進。系統半導體事業部為三星電子旗下的無晶圓IC設計廠，供應約900項產品，涵蓋SoC（系統單晶片）、影像感光元件、數據機、面板驅動IC（DDI）、電源管理IC（PMIC）和安全解決方案。

系統半導體事業部除生產業界領先的單項產品，亦提供整合多種邏輯IC的整體解決方案，完整滿足客戶需求。

三星電子總裁暨系統半導體事業部負責人Yong-In Park表示：「身處機器需具備學習與思考能力的時代，扮演機器大腦、心臟、神經系統和雙眼的邏輯晶片，其重要性不可同日而語。三星將集結並整合嵌入在各種產品的技術，如SoC、感應器、DDI和數據機，以整體解決方案供應商之姿，引領第四次工業革命。」

▲三星電子總裁暨系統半導體事業部負責人Yong-In Park於Samsung Tech Day 2022發表主題演講。

晶片終極願景：媲美人腦

第四次工業革命是系統半導體事業部在Tech Day的報告重點。三星生產之邏輯晶片，是促成第四次工業革命的三大特徵－超智慧（Hyper-Intelligence）、超連結（Hyper-Connectivity）與超巨量資料（Hyper-Data）的物理基礎。三星電子致力提升邏輯晶片效能，以達媲美人類執行工作的相同水準。

為實現此願景，系統半導體事業部從NPU（神經處理單元）、數據機等核心IP著手升級，並攜手全球領導廠商，研發新世代CPU（中央處理器）與GPU（繪圖處理單元）。

與此同時，事業部持續投入研發超高解析度影像感光元件，使晶片能和人眼一樣捕捉影像，亦規劃打造五感兼具的感應器。

揭曉新世代邏輯晶片

三星電子於Tech Day首次曝光多款先進邏輯晶片，包括5G Exynos Modem 5300、Exynos Auto V920和QD OLED DDI等，為手機、家電與汽車等各產業的關鍵零組件。

大會亦展示多款今年新推出或發表的晶片產品，如旗艦行動處理器Exynos 2200，以及業界最小0.56微米200MP ISOCELL HP3影像感光元件。Exynos 2200採用最先進4奈米EUV（極紫外光）製程，結合頂尖的行動、GPU與NPU技術打造而成，提供智慧型手機用戶最極致的體驗。ISOCELL HP3單位畫素尺寸較前一代（0.64微米）縮小12%，使相機模組表面積得以縮減約20%，以利手機客戶打造纖薄的旗艦裝置。

在介紹ISOCELL HP3時，三星同步向觀眾展示具備200 MP感光元件相機所拍出的絕美影像。另秀出專為生物辨識信用卡設計的指紋安全IC，其由指紋辨識器、安全元件（SE）和安全處理器組合而成，讓信用卡多一層身分驗證與安全機制保護。

記憶體事業部重要進展

在三星引領DRAM與NAND Flash市場分別邁入30年與20年之際，記憶體事業部於本次大會揭曉第五代10奈米級（1b）DRAM，及第八代和第九代V-NAND，並誓言於未來十年中，持續提供首屈一指的記憶體產品組合。

三星亦強調將加強合作，以更高韌性應對產業新挑戰。

三星電子總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee表示：「三星投入記憶體40餘年，至今已生產一兆GB的記憶體晶片，其中約半數集中於過去三年，可見數位轉型的速度相當驚人。隨著記憶體頻寬、容量與能源效率續增，新平台應運而生，並催生更多半導體創新，三星將加強整合，朝數位共演化（coevolution）目標邁進。」

▲三星電子總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee於Samsung Tech Day 2022發表主題演講。

DRAM解決方案助攻資料智慧化

三星現今著手研發的1b DRAM計劃於2023年量產。為突破10奈米技術關卡，三星積極導入顛覆性的圖案化（patterning）製程、材料與架構，在High-K新材料的進展亦相當順利。

接著介紹即將推出的32Gb DDR5 DRAM、8.5Gbps LPDDR5X DRAM和36Gbps GDDR7 DRAM等解決方案，將為資料中心、高效能運算（HPC）、行動、遊戲與車用科技市場解鎖新應用。

除了一般DRAM晶片，三星亦看準HBM-PIM、AXDIMM和CXL等客製化解決方案將驅動系統層級的創新，可更有效應對全球資料的爆炸式成長。

2030年內推出1000+層V-NAND

自十年前問世，三星V-NAND技術已演進至第八代，層數是第一代的10倍，位元來到15倍。最新512Gb第八代V-NAND的位元密度提高42%，為迄今512Gb三層儲存單元（TLC）產品之最。目前計劃2022年底出貨業界最高容量1Tb TLC V-NAND。

三星並提及已在研發第九代V-NAND，目標2024年量產。並將於2030年研發1000層以上產品，以支援未來資料密集的技術應用。

隨著AI和大數據應用發展，客戶對記憶體速度與容量的要求也更高，三星將加速轉進四層單元（QLC），衝高位元密度，同時持續優化能源效率，協助全球客戶擴大落實永續經營。

藉由深化合作擴增解決方案量能

三星儲存解決方案涵蓋資料中心、企業級伺服器、行動、客戶端、消費級與車用等領域，產品組合無所不包。事業部強調，其高效能、低功耗的AI最佳化運算型儲存產品，將協助客戶跟上綠色運算趨勢。三星亦展示全新PM9C1a無DRAM固態硬碟（SSD），同時支援PCIe 4.0和5.0。

三星隨後分享其智慧移動藍圖，充分展現引領產業發展的企圖心。其車用記憶體品項完備，滿足現今汽車的多樣化功能，例如車載資訊娛樂系統（In-vehicle Infotainment，IVI）、自動駕駛（Autonomous Driving，AD）、先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assisted Systems，ADAS）、儀表板、閘道器和車載資通訊系統。自2015年跨入車用記憶體以來，三星的市占率快速上升，目標2025年成為全球最大車用記憶體廠商。

最後，三星重申，其首要目標是為客戶創造更高價值，以客戶導向為研發哲學，並強調將致力拓展生態圈合作的企圖心。為了擴大開放創新的規模與影響力，三星揭示強化與客戶合作的關鍵發展方針－設立三星記憶體研究中心（Samsung Memory Research Center，SMRC），客戶與合作夥伴可在此以多樣化的伺服器情境，測試與驗證三星記憶體和軟體解決方案。該中心將在2022年第四季於韓國率先啟用，未來計劃與Red Hat和Google Cloud等生態圈夥伴合作，於美國和其他市場設立據點

三星電子總裁暨系統半導體事業部負責人Yongin Park表示：「三星以最先進的4奈米極紫外光（EUV）製程，結合尖端的行動、GPU和NPU技術打造Exynos 2200，為智慧型手機用戶提供最極致的體驗。Exynos 2200採用三星新型Xclipse行動GPU，導入業界領導者AMD的RDNA 2繪圖技術，提供更上層樓的繪圖與AI表現，重新定義未來的行動遊戲體驗。三星致力提供用戶最佳的行動體驗，同時將持續精益求精，領航邏輯晶片的技術創新。」

開創業界先河，首次將硬體加速光線追蹤技術注入行動裝置，提供終極遊戲體驗

Xclipse GPU是獨一無二的混合型繪圖處理器，其位於遊戲主機和行動繪圖處理器之間。Xclipse名稱結合Exynos的「X」和「eclipse」一詞，寓意將終結行動遊戲的舊時代，開創振奮人心的全新篇章。

Xclipse奠基於高效能的AMD RDNA 2架構，承襲以往僅搭載於PC、筆電、遊戲主機的先進繪圖功能，及硬體加速光線追蹤（RT）與可變解析度渲染（VRS）技術。

光線追蹤為一項革命性技術，能模擬光線於現實世界中的物理行為，並藉由計算光源從物體表面反射的路徑與色彩變化，呈現寫實的照明效果，提升場景渲染的逼真程度。三星聯手AMD開業界先河，率先於行動GPU導入硬體加速光線追蹤技術，於行動裝置上，提供栩栩如生的視覺和用戶體驗。

可變解析度渲染為一項優化GPU作業負載的技術，使開發人員於不影響整體畫質的情況下，降低部份區塊的解析度，GPU亦能更有餘裕地處理對玩家而言最重要的區塊，並能提高幀率以實現更流暢的遊戲體驗。

此外，Xclipse GPU亦配備多項技術，例如可提升整體效能和效率的高階多IP調控器（AMIGO）。

AMD Radeon繪圖技術事業群資深副總裁David Wang表示：「AMD RDNA 2繪圖架構將高能效的高階繪圖解決方案，延伸至PC、筆電、遊戲主機與汽車，而今拓展至行動裝置領域。雙方計劃於Exynos SoC導入未來數代的AMD RDNA技術，三星Xclipse GPU是雙方首次合作的結晶。我們迫不及待想讓廣大的手機用戶，體驗出色的遊戲體驗。」

效能升級的5G連接基數和嚴密的資安防護

Exynos 2200為市場上首批整合Arm最新Armv9 CPU核心的處理器，針對行動裝置日益著重的資安與效能，皆有大幅超越Armv8的表現。

Exynos 2200的八核心CPU採用三叢集架構設計，由一顆強大的Arm Cortex®-X2旗艦核心、三顆效能和效率達到完美平衡的Cortex-A710大核心、四顆節能的Cortex-A510小核心組成。

Arm IP產品事業群總裁Rene Haas表示：「未來的數位體驗，仰賴全新境界的效能、安全性和效率。三星推出的Exynos 2200，是首批搭載新型Armv9 CPU核心的處理器，得益於Arm的全面運算（Total Compute）策略，及諸如記憶體標記延伸技術（MTE）等關鍵的安全功能，為未來行動體驗提供必要的特定用途運算和專業處理。」

Exynos 2200借助升級的NPU，提供更強大的終端AI運算能力。該NPU效能較上一代提升二倍，能進行更多的平行運算並強化AI效能。除了高效能的INT8（8位元整數）和INT16，新一代NPU支援更高精度的16位浮點數（FP16）運算。

此外，Exynos 2200整合高速3GPP Release 16 5G 調解器，支援Sub-6GHz和mmWave毫米波頻段。透過EN-DC（E-UTRAN New Radio-Dual Connectivity）雙連結技術，可混合使用4G LTE和5G NR訊號，將傳輸速度大幅提升至10Gbps。

為提供嚴密的安全守護，Exynos 2200配備整合式安全元件（iSE），一方面用於儲存私人密鑰，一方面發揮信任根（Root of Trust，RoT）的作用。UFS和DRAM的內聯加密硬體亦能獲得強化，於安全空間分享加密資料。

提供更佳的視覺體驗和專業級畫質

 
Exynos 2200的影像訊號處理器（ISP）架構經重新設計，支援全新的影像感測器，實現2億畫素（200MP）的超高解析度。於30fps下，ISP支援最高108MP的單鏡頭拍攝模式，及64MP+36MP的雙鏡頭拍攝模式，更能連接7個影像感測器，並同時啟動其中4個感測器，實現高階的多鏡頭配置。影片錄製方面，其ISP支援高達4K HDR（或8K）的解析度。

借助NPU，其ISP能利用內容感知AI鏡頭，獲得更細膩逼真的成像效果。拍照時機器學習的AI鏡頭，能識別場景中的多個物體、環境和人臉，然後套用最佳的色彩、白平衡、曝光度、動態範圍等設定，以產生專業質感的影像。

Exynos 2200搭載的進階多格式編解碼器（MFC）支援8K解析度，呈現幾近真實的影片畫質。不僅能以240fps解碼4K影片，或以60fps解碼8K影片，亦能以120fps編碼4K影片，或以30fps編碼 8K影片。此外，其MFC整合高能效的AV1解碼器，實現更長的播放時間。先進的顯示解決方案支援HDR10+，使畫面具有更廣的動態範圍和景深，並支援144Hz的螢幕更新率，使用戶滑動螢幕或玩遊戲時，獲得更靈敏、流暢的體驗。

Exynos 2200目前處於量產階段。欲了解更多Exynos 2200資訊，請點選此處。

有關三星Exynos產品細節，請參閱官網說明https://news.samsung.com/tw/tag/exynos

*實際效能視裝置與用戶環境而異。