全球先進記憶體技術領導品牌三星電子宣佈，其業界首款具有24 Gbps處理速度的16 Gb GDDR6 DRAM，已進入打樣階段。新款記憶體採用三星第三代10奈米級（1z）製程^(註一)，及利用極紫外光微影（EUV）技術，可顯著提升新一代顯示卡（影像圖形陣列）、筆電、遊戲機、基於人工智慧的應用程式與高性能計算（HPC）系統在圖像性能的表現。

三星電子記憶體產品規劃部門執行副總裁Daniel Lee表示：「目前由人工智慧與元宇宙趨動的數據爆炸式增長，推動了能以極高速度同時處理大量數據的超進階圖像處理能力需求。隨著業界首創24Gbps GDDR6的推出，我們期待繪圖用DRAM能有效與新一代GPU平台結合，並及時推向市場，滿足更多的需求。」
 
三星24Gbps GDDR6採用創新電路設計與極先進的絕緣材料（高介電常數金屬閘極；HKMG），與先前18Gbps產品相比大幅降低了電流洩漏，使其速度提升30%；將其與先進顯示卡結合，GDDR6 DRAM每秒能傳輸高達1.1TB的數據量，或傳輸約275部Full HD超高畫質電影。
 
三星GDDR6 DRAM在設計上完全符合JEDEC規範，將兼容所有GPU設計，促進圖像解決方案應用於廣泛市場。
 
三星新款GDDR6產品系列還具有低功耗特性，有助延長筆電的電池壽命。利用動態電壓調節（DVS）技術，依照性能需求調整工作電壓，三星將提供20Gbps與16Gbps版本，與1.35V的GDDR6業界標準相比，在1.1V時能效提高約20%。
 
圖像式DRAM在個人電腦、筆電與遊戲機之外的應用明顯提升，並延伸至其他密集型圖像應用程式，如HPC、自動駕駛與電動汽車領域。針對這些新興市場，三星GDDR6將實現4K與8K影音連續播放功能，同時支援AI在加速器工作負載的高度需求。
 
三星繼續引領全球圖像式DRAM市場，並預估高性能圖像領域在未來將以每年兩位數的速度增長。
 
隨著本月開始進行的客戶驗證，三星計畫將24Gbps GDDR6 DRAM商業化，以配合GPU平台的推出，加速整體高效能運算市場的圖像技術創新。
 
 
註一：三星第一代10奈米等級DRAM被命名為1x，接下來是1y（第二代）、1z（第三代）、1a（第四代）等。

百度昆侖晶片設計奠基於該公司針對雲端、邊緣運算和AI應用，而自主研發的尖端神經處理器架構 XPU，以及搭配三星I-Cube (Interposer-Cube)封裝解決方案的14奈米製程技術。

百度昆倫晶片提供 512 GBps記憶體頻寬，能在150瓦的功率下實現每秒260兆次（TOPS） 的處理能力。此外，該款新晶片支援針對自然語言處理而建立的訓練模型Ernie，使其推理速度較傳統GPU/FPGA加速模型提高3倍。

借助該晶片突破極限的運算能力與效能，高效支援大規模的AI工作量等多項功能，例如搜尋排序、語音辨識、影像處理、自然語言處理、自動駕駛和 PaddlePaddle 等深度學習平台。

兩大巨擘的首次晶圓代工合作，百度將提供讓AI性能最大化的先進AI平台，而三星能將其晶圓代工事業版圖，拓展到專為雲端和邊緣運算而設計的高性能運算晶片(HPC)。

三星晶圓代工行銷副總裁 Ryan Lee 表示：「很高興能運用三星14奈米製程技術，為百度展開新的晶圓代工服務。『百度昆倫』是三星晶圓代工的重要里程碑，藉由研發和大規模量產AI晶片，將事業版圖自行動領域，跨足至數據中心等多元應用。三星將提供全方位的晶圓代工解決方案，從設計支援到製造技術，例如5LPE、4LPE和2.5D封裝等。」

百度主任架構師歐陽劍表示：「很高興能與三星一起引領 HPC 產業，昆倫晶片是一項極具挑戰性的專案，不僅要求高可靠性和性能，亦匯集半導體產業最先進的技術。三星的尖端製程技術與實力堅強的晶圓代工服務，讓我們得以實現並超越目標，帶來卓越的AI使用者體驗。」

隨著 AI 和 HPC 等多元化應用要求更高性能表現，晶片集成技術日形重要。三星的I-Cube技術－透過中介層連接邏輯晶片和高頻寬記憶體（HBM2），利用三星的差異化解決方案，以最小尺寸提供更高的密度與頻寬。

相較舊有的技術，這些解決方案能最大化產品性能，將電源、信號完整性提升超過50%。展望未來，i-Cube技術將開啟異質運算市場的新世代。三星亦積極開發更先進的封裝技術，例如再分配層(RDL)插路器和4x、8x HBM集成封裝。

2.5D 封裝結構

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