百度昆侖晶片設計奠基於該公司針對雲端、邊緣運算和AI應用，而自主研發的尖端神經處理器架構 XPU，以及搭配三星I-Cube (Interposer-Cube)封裝解決方案的14奈米製程技術。

百度昆倫晶片提供 512 GBps記憶體頻寬，能在150瓦的功率下實現每秒260兆次（TOPS） 的處理能力。此外，該款新晶片支援針對自然語言處理而建立的訓練模型Ernie，使其推理速度較傳統GPU/FPGA加速模型提高3倍。

借助該晶片突破極限的運算能力與效能，高效支援大規模的AI工作量等多項功能，例如搜尋排序、語音辨識、影像處理、自然語言處理、自動駕駛和 PaddlePaddle 等深度學習平台。

兩大巨擘的首次晶圓代工合作，百度將提供讓AI性能最大化的先進AI平台，而三星能將其晶圓代工事業版圖，拓展到專為雲端和邊緣運算而設計的高性能運算晶片(HPC)。

三星晶圓代工行銷副總裁 Ryan Lee 表示：「很高興能運用三星14奈米製程技術，為百度展開新的晶圓代工服務。『百度昆倫』是三星晶圓代工的重要里程碑，藉由研發和大規模量產AI晶片，將事業版圖自行動領域，跨足至數據中心等多元應用。三星將提供全方位的晶圓代工解決方案，從設計支援到製造技術，例如5LPE、4LPE和2.5D封裝等。」

百度主任架構師歐陽劍表示：「很高興能與三星一起引領 HPC 產業，昆倫晶片是一項極具挑戰性的專案，不僅要求高可靠性和性能，亦匯集半導體產業最先進的技術。三星的尖端製程技術與實力堅強的晶圓代工服務，讓我們得以實現並超越目標，帶來卓越的AI使用者體驗。」

隨著 AI 和 HPC 等多元化應用要求更高性能表現，晶片集成技術日形重要。三星的I-Cube技術－透過中介層連接邏輯晶片和高頻寬記憶體（HBM2），利用三星的差異化解決方案，以最小尺寸提供更高的密度與頻寬。

相較舊有的技術，這些解決方案能最大化產品性能，將電源、信號完整性提升超過50%。展望未來，i-Cube技術將開啟異質運算市場的新世代。三星亦積極開發更先進的封裝技術，例如再分配層(RDL)插路器和4x、8x HBM集成封裝。

2.5D 封裝結構

關於百度

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