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		<title>Logic Chips &#8211; Samsung Newsroom 台灣</title>
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		<description>What's New on Samsung Newsroom</description>
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				<title>三星邏輯晶片首獲全球碳足跡認證</title>
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				<pubDate>Wed, 29 Sep 2021 09:35:22 +0000</pubDate>
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									<description><![CDATA[全球先進半導體技術領導品牌三星電子，近期宣布旗下四款系統半導體產品（System LSI）獲頒英國碳信託公司（Carbon Trust）的產品碳足跡認證標章，為三星首批取得此認證之邏輯晶片。 &#160; 三星繼記憶體晶片於2019年領先半導體產業，獲得Carbon]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>全球先進半導體技術領導品牌三星電子，近期宣布旗下四款系統半導體產品（System LSI）獲頒英國碳信託公司（Carbon Trust）的產品碳足跡認證標章，為三星首批取得此認證之邏輯晶片。<br />
&nbsp;<br />
三星繼記憶體晶片於2019年領先半導體產業，獲得Carbon Trust碳足跡認證標章後，如今再度憑藉全球「環保認證」的邏輯晶片，拓展ESG（環境、社會和治理）三大面向的治理範疇。此外，三星亦於2021年6月打破業界記錄，取得Carbon Trust的碳、水、廢棄物減量三重認證。<br />
&nbsp;<br />
Carbon Trust為全球各大組織的專業顧問合作夥伴，旨在提供企業邁向永續發展與低碳排放的專業意見。Carbon Trust亦為組織、供應鏈和產品進行環境碳足跡的測量與認證。<br />
&nbsp;<br />
三星系統半導體產品於Carbon Trust的各項認證類別中，取得CO2 Measured產品碳足跡標章，供用戶了解三星產品及其製造過程對環境的影響。<br />
&nbsp;<br />
CO2 Measured標章以全球碳足跡規範與標準（PAS 2050），檢驗產品當前的碳排放量，為企業邁向減碳轉型的首要步驟，因此，三星將其視為評估未來減碳成效的衡量基準之一。<br />
&nbsp;<br />
欲正確測量產品碳足跡，需耗費大量人力及時間，且其牽涉範圍廣泛。從原物料製造到產品運輸，及使用電力、水、天然氣時所產生的碳排放量，均須納入碳足跡計算。而半導體晶片歷經數以百計的製造流程，更增添計算的複雜性。<br />
&nbsp;<br />
Carbon Trust Advisory董事總經理Hugh Jones表示：「我們很榮幸能與三星共同邁向永續發展。Carbon Trust的Carbon Measured認證對消費者而言，為明確且深具公信力的指標。該認證不僅證明產品碳足跡已通過獨立驗證，亦可作為未來評估減碳成效的基準。」<br />
&nbsp;<br />
<img src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/Carbon_Footprint_Certification_0909_main1.jpg" alt="" width="1000" height="667" class="alignnone size-full wp-image-23442" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/Carbon_Footprint_Certification_0909_main1.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/Carbon_Footprint_Certification_0909_main1-844x563.jpg 844w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/Carbon_Footprint_Certification_0909_main1-768x512.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><br />
三星獲得Carbon Trust認證的四款系統半導體晶片，涵蓋行動處理器至影像感光元件。包括以先進5奈米極紫外光（EUV）製程節點打造的高效能行動處理器Exynos 2100，以及0.7μm畫素尺寸的影像感光元件ISOCELL HM2、DTV SoC（S6HD820）與TCON（S6TST21）。<br />
&nbsp;<br />
包含上述四款晶片在內，三星旗下半導體產品迄今共計已取得14項Carbon Trust認證。<br />
&nbsp;<br />
三星電子資深副總裁暨設備解決方案部（DS）企業永續管理辦公室負責人Seong-dai Jang表示：「三星很榮幸於環保方面的投入能獲國際肯定。團隊將持續落實減碳目標，進一步擴展綠色環保、高能效產品陣容，滿足永續未來的全球標準。」<br />
&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;">Exynos 2100</span></h3>
<p>Exynos 2100採用5奈米EUV製程技術，為三星首款整合5G的頂級行動處理器，主要應用於高階行動裝置。Exynos 2100每秒可執行26兆次運算（TOPS），能源效率為前一代產品的兩倍以上。<br />
&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;">ISOCELL HM2</span></h3>
<p>ISOCELL HM2為一款0.7μm畫素尺寸的感光元件，開拓超高解析度的全新市場。該款108MP感光元件較前代0.8μm體積大幅縮減15%，相機模組厚度則減少10%，且具備更快速的自動對焦、9合1畫素合併技術與三倍無損變焦。<br />
&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;">DTV SoC (S6HD820)</span></h3>
<p>隨著畫質從4K演進至8K標準，三星DTV SoC（S6HD820）成為電視的重要元件。DTV SoC應用的NPU（神經處理單元），能以AI技術提升整體畫質與音訊處理品質。<br />
&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;">TCON（S6TST21）</span></h3>
<p>TCON透過DTV SoC收集影片資料，並根據DDI（顯示驅動器IC）需求轉換資料。考量高解析度影像資料必須迅速傳送到DDI，TCON的資料傳輸速度即為關鍵。三星TCON（S6TST21）整合兩顆8K 60Hz晶片，將能源損失降至最低。</p>
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				<title>三星電子宣布2030年前將加碼投資邏輯晶片事業171兆韓元</title>
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				<pubDate>Wed, 26 May 2021 09:40:29 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[新聞稿]]></category>
		<category><![CDATA[EUV lithography technology]]></category>
		<category><![CDATA[EUV Technology]]></category>
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									<description><![CDATA[全球先進半導體科技領導品牌三星電子宣布，將於2030年前，針對系統半導體（System LS）與晶圓代工事業增加171兆韓元投資，加速先進半導體製程的技術研究，以及建置全新生產線。 &#160;]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>全球先進半導體科技領導品牌三星電子宣布，將於2030年前，針對系統半導體（System LS）與晶圓代工事業增加171兆韓元投資，加速先進半導體製程的技術研究，以及建置全新生產線。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>三星於2019年4月即宣布投資133兆韓元，本次公布的投資額大幅提高38兆韓元；以達成三星2030年成為邏輯晶片全球龍頭廠的目標。過去兩年來，三星持續與多家IC設計公司、元件與設備廠商，以及學術單位密切合作，逐步朝該目標前進。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>晶圓代工事業的擴展，將有助推動以新一代科技為基礎的新興產業，包括AI、5G與自動駕駛等。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>三星電子同時宣布已於韓國平澤廠建置全新P3生產線，預計於2022年下半年完工。該晶圓廠配備最新設施與技術；主要將生產採用極紫外光（EUV）曝光技術的14奈米DRAM與5奈米邏輯積體電路。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>三星電子副會長暨設備解決方案部（DS）負責人金奇南博士（Kinam Kim）表示，「整個半導體產業已面臨一個分水嶺，如今正是擬定長期策略與投資的最佳時機。針對持續穩居市場領導地位的記憶體事業部，三星亦將持續投資布局，並引領產業發展。」</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>身為全球最大的半導體生產基地之一，平澤廠將成為下一代創新技術的領導樞紐。</p>
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					<item>
				<title>三星將在2030年前投資邏輯晶片業務133兆韓元</title>
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				<pubDate>Tue, 30 Apr 2019 12:11:34 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[半導體]]></category>
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									<description><![CDATA[全球先進半導體技術領導品牌三星電子，宣布將在2030年前投資133兆韓元，強化系統LSI和晶圓代工業務競爭力。 &#160; 這項投資計畫預計將可協助三星實現在2030年前成為記憶半導體及邏輯晶片領域全球龍頭的目標。三星亦計劃在研發和生產領域，創造15,000個就業機會以提高技術實力。 &#160;]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>全球先進半導體技術領導品牌三星電子，宣布將在2030年前投資133兆韓元，強化系統LSI和晶圓代工業務競爭力。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>這項投資計畫預計將可協助三星實現在2030年前成為記憶半導體及邏輯晶片領域全球龍頭的目標。三星亦計劃在研發和生產領域，創造15,000個就業機會以提高技術實力。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>這項投資計畫包括73兆韓元的南韓國內研發經費，以及60兆韓元的生產基礎設施經費。根據該計劃，三星截至2030年針對邏輯半導體的研發和設施投資金額，預計每年平均達到11兆韓元。</p>
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