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		<title>Samsung Memory &#8211; Samsung Newsroom 台灣</title>
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            <title>Samsung Memory &#8211; Samsung Newsroom 台灣</title>
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		<description>What's New on Samsung Newsroom</description>
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				<title>三星發表於神經形態晶片「複製貼上」人類大腦的願景</title>
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				<pubDate>Tue, 05 Oct 2021 12:25:54 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[新聞稿]]></category>
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		<category><![CDATA[Perspective Paper]]></category>
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									<description><![CDATA[全球先進半導體技術領導品牌三星電子近期提出一項新見解，指出類大腦運作的神經形態晶片可望成真，推動世界朝此創新願景邁進一大步。 &#160; 此前瞻性論文由三星頂尖工程師與哈佛大學學者共同提出，並刊登於《Nature Electronics》期刊，標題為《基於複製貼上大腦的神經形態電子學》（Neuromorphic]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>全球先進半導體技術領導品牌三星電子近期提出一項新見解，指出類大腦運作的神經形態晶片可望成真，推動世界朝此創新願景邁進一大步。<br />
&nbsp;</p>
<p>此前瞻性論文由三星頂尖工程師與哈佛大學學者共同提出，並刊登於《Nature Electronics》期刊，標題為《基於複製貼上大腦的神經形態電子學》（<a href="https://www.nature.com/articles/s41928-021-00646-1">Neuromorphic Electronics Based on Copying and Pasting the Brain</a>）。三星先進技術研究院（SAIT）院士暨哈佛大學教授Donhee Ham、哈佛大學教授Hongkun Park、三星SDS總裁暨執行長與SAIT前院長Sungwoo Hwang、三星電子副主席暨執行長Kinam Kim等人並列為共同通訊作者。<br />
&nbsp;<br />
<img src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/10/Neuromorphic_Chips_0926_main1.jpg" alt="" width="1000" height="650" class="alignnone size-full wp-image-23548" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/10/Neuromorphic_Chips_0926_main1.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/10/Neuromorphic_Chips_0926_main1-866x563.jpg 866w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/10/Neuromorphic_Chips_0926_main1-768x499.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p class="wp-caption-text">CNEA中的鼠類神經元影像（CMOS奈米電極陣列）</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>論文作者群提出的願景，其要旨可用「複製貼上」一言以蔽之。此技術使用Donhee Ham與Hongkun Park博士開發的突破性奈米電極陣列；將其複製大腦的神經網路連線圖後，貼至固態硬碟的高密度3D網路上。而三星在此技術上更是位居全球領導者之位。<br />
&nbsp;</p>
<p>藉由複製貼上的方式，作者期盼創造一款能模仿人類大腦運算特性的記憶體晶片，如低功耗、學習靈活、環境適應性，甚至是自主性與認知性－遠超越當前的科研成果。<br />
&nbsp;</p>
<p>大腦由不計其數的神經元組成，而神經元之間的連線圖，則負責大腦的各項功能。因此，欲對人類大腦進行逆向工程，須先了解神經元連線圖的運作原理。<br />
&nbsp;</p>
<p>自1980年代起，神經形態工程技術即開始發展。最初的研究目標，是在矽晶片上模仿人類大腦神經網路的結構和功能。然而該任務十分艱難，因為人類至今對於大量神經元如何相互連結，以構築人腦的複雜功能，仍所知甚少。受限於此，神經形態工程的目標，已簡化為設計一個受大腦「啟發」的晶片，而非一味地模仿。<br />
&nbsp;<br />
此篇論文提出的方法，回歸最初的研究目標－大腦逆向工程的神經形態學。奈米電極陣列能有效地進入大量大腦神經元，並以極高的靈敏度記錄電流訊號。從大量細胞並行記錄的訊號中，掌握神經元相互連結的位置及相互連結的強度。因此，研究員可從這些記錄中，提取或「複製」神經元連線圖。<br />
&nbsp;<br />
而後，可將複製的神經元連線圖，貼至非揮發性記憶體（Non-Volatile Memories）上，例如日用固態硬碟（SSD）中的商業快閃記憶體，或可變電阻式記憶體（RRAM）等「新型」記憶體。藉由對各記憶體進行編程，使其得以利用傳導性，重現被複製連線圖的神經元連結強度。<br />
&nbsp;<br />
<img src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/10/Neuromorphic_Chips_0926_main2.jpg" alt="" width="1000" height="312" class="alignnone size-full wp-image-23549" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/10/Neuromorphic_Chips_0926_main2.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/10/Neuromorphic_Chips_0926_main2-768x240.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p class="wp-caption-text">（左起）論文共同通訊作者：三星先進技術研究院（SAIT）院士暨哈佛大學教授Donhee Ham、哈佛大學教授Hongkun Park、三星SDS總裁暨執行長（SAIT前院長）Sungwoo Hwang、三星電子副主席暨執行長Kinam Kim</p>
<p>&nbsp;<br />
該篇論文進一步提出如何迅速地將神經網路連線圖，貼至記憶體網路的策略。受細胞內記錄訊號直接驅動時，經特殊設計的非揮發性記憶體，可學習並發送神經元連線圖。此為一種將大腦神經元連線圖直接下載至記憶體晶片的方案。<br />
&nbsp;<br />
由於人腦有近千億個神經元（Neurons）及千倍數的突觸連接（Synaptic Connections），因此最終的神經型態晶片容量，需可儲存100兆個突觸連接資料。將如此龐大的記憶體整合於單一晶片上，可借助3D記憶體整合技術實現，而三星正為此技術的業界領航者。<br />
&nbsp;<br />
憑藉在晶片製造領域的領先經驗，三星將致力投入神經形態工程研究，持續擴大新世代AI半導體領域的領先地位。<br />
&nbsp;<br />
三星先進技術研究院（SAIT）院士暨哈佛大學教授Donhee Ham博士於受訪時表示：「三星提出極具野心的願景，若能朝此宏大目標邁進，將能突破機器智慧、神經科學和半導體技術的疆界。」</p>
]]></content:encoded>
																				</item>
					<item>
				<title>三星為更廣泛的應用提升記憶體處理效能</title>
				<link>https://news.samsung.com/tw/%e4%b8%89%e6%98%9f%e7%82%ba%e6%9b%b4%e5%bb%a3%e6%b3%9b%e7%9a%84%e6%87%89%e7%94%a8%e6%8f%90%e5%8d%87%e8%a8%98%e6%86%b6%e9%ab%94%e8%99%95%e7%90%86%e6%95%88%e8%83%bd?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Wed, 15 Sep 2021 09:35:48 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[新聞稿]]></category>
		<category><![CDATA[AI]]></category>
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									<description><![CDATA[Hot Chips]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p><a href="https://hotchips.org/" target="_blank" rel="noopener">Hot Chips 333</a>為享譽盛名的半導體高峰會，每年皆展示最受矚目的微處理器和IC創新技術。全球先進半導體科技領導品牌三星電子，日前於此盛會發表其於記憶體處理（PIM）技術領域的最新進展及創新，包括領先業界首度將三星高頻寬記憶體（HBM），成功整合至商用加速器系統中，並將PIM應用範圍延伸至DRAM模組及行動記憶體，加速實現記憶體與邏輯的融合。<br />
&nbsp;<br />
<img class="alignnone size-full wp-image-23190" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main1.jpg" alt="" width="1000" height="630" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main1.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main1-894x563.jpg 894w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main1-768x484.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;">首次整合HBM-PIM至AI加速器</span></h3>
<p>三星今年2月推出業界首款HBM-PIM（Aquabolt-XL），將AI處理效能注入三星HBM2 Aquabolt，以強化超級電腦與AI應用的高速數據處理。HBM-PIM於Xilinx Virtex Ultrascale+（Alveo）AI加速器中測試，可推升近2.5倍系統效能，且降低逾60%的能耗。<br />
&nbsp;<br />
<img class="alignnone size-full wp-image-23191" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main2.jpg" alt="" width="1000" height="570" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main2.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main2-988x563.jpg 988w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main2-768x438.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><br />
三星電子DRAM產品與技術資深副總裁Nam Sung Kim表示：「HBM-PIM為業界首款於客戶AI加速器系統中進行測試的AI客製記憶體解決方案，測試結果展現龐大的商業潛力。隨著技術發展標準化，技術應用將進一步擴大範圍，並延伸至新世代超級電腦、AI應用HBM3、智慧終端（on-device AI）行動記憶體，及數據中心記憶體模組。」<br />
&nbsp;<br />
Xilinx產品規劃資深總監Arun Varadarajan Rajagopal於受訪時談到：「自推出Virtex UltraScale+ HBM系列以來，Xilinx與三星攜手為數據中心、網路和即時信號處理應用，提供高性能解決方案。近期雙方將再度合作，推出振奮人心的Versal HBM系列產品。Xilinx很榮幸能與三星延續合作關係，協助評估HBM-PIM系統於AI應用的潛力，包括實現關鍵效能以及提升能效表現。」<br />
&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;">以PIM驅動的DRAM模組</span></h3>
<p><img class="alignnone size-full wp-image-23192" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main3.jpg" alt="" width="1000" height="640" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main3.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main3-880x563.jpg 880w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main3-768x492.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><br />
Acceleration DIMM（AXDIMM）為DRAM模組注入處理效能，最小化CPU和DRAM間的大量數據交換，以提升AI加速器系統的能源效率。其緩衝晶片內建AI引擎，能對多個記憶體區塊（DRAM晶片組）進行平行處理，大幅優化系統效能。由於AXDIMM模組保留傳統的DIMM外型規格，因此具有直接取代性，無需改變現有的系統架構。目前，AXDIMM正於客戶伺服器進行測試；基於AI的建議應用中，可提升接近兩倍的性能表現，並減少40%整體系統能耗。<br />
&nbsp;<br />
<img class="alignnone size-full wp-image-23193" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main4.jpg" alt="" width="1000" height="708" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main4.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main4-795x563.jpg 795w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/09/HBM-PIM-press-release_main4-768x544.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><br />
SAP HANA核心研究與創新負責人Oliver Rebholz表示：「SAP與三星持續於先進記憶體技術領域攜手合作，致力實現SAP HANA最佳效能，並提升資料庫速度。根據性能預測和潛在整合方案，SAP預計記憶體資料庫管理系統（IMDBMS）的性能將大幅優化，並透過AXDIMM的解構運算，打造更高能效。SAP期待與三星持續於該領域攜手合作。」<br />
&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;">將AI從數據中心導入裝置的行動記憶體</span></h3>
<p>三星LPDDR5-PIM行動記憶體技術不需連結數據中心，即能提供獨立AI功能。模擬測試結果顯示，LPDDR5-PIM於語音辨識、翻譯和聊天機器人應用中，效能可提升二倍以上，並減少逾60%的能耗。<br />
&nbsp;</p>
<h3><span style="color: #3366ff;">為生態圈注入活力</span></h3>
<p>三星將透過與其他產業巨頭合作，於2022年上半年實現PIM平台標準化，擴大AI記憶體產品陣容。三星亦將致力推動PIM生態圈的高度健全化發展，打造橫跨記憶體市場的廣泛適用性。</p>
]]></content:encoded>
																				</item>
					<item>
				<title>三星呼籲業界合作開發 揭開數據新紀元</title>
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				<pubDate>Fri, 23 Jul 2021 10:00:59 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[半導體]]></category>
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		<category><![CDATA[V-NAND technology]]></category>
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									<description><![CDATA[全球先進半導體科技領導品牌三星電子，透過先進的記憶體技術，提供前所未見的數據效能與連結力，進一步滿足5G及AI等技術崛起趨勢，及後疫情時代所帶動的爆炸性數據需求。 &#160; 三星電子執行副總裁暨記憶體全球業務行銷部負責人Jinman]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>全球先進半導體科技領導品牌三星電子，透過先進的記憶體技術，提供前所未見的數據效能與連結力，進一步滿足<span>5G</span>及<span>AI</span>等技術崛起趨勢，及後疫情時代所帶動的爆炸性數據需求。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>三星電子執行副總裁暨記憶體全球業務行銷部負責人<span>Jinman Han</span>，日前受邀於<span>2021</span>年全球半導體聯盟（<span>GSA</span>）記憶體論壇中發表主題演講；宣佈三星將與產業攜手合作，一同開發新世代記憶體解決方案，迎向近在眼前的未來。<span>GSA</span>記憶體論壇為全球半導體聯盟的盛會，集結全球記憶體、邏輯、系統設計社群於一堂，共商記憶體與系統架構的未來發展。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="aligncenter size-full wp-image-22174" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/07/GSA_Keynote_main1-0722.jpg" alt="" width="1000" height="563" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/07/GSA_Keynote_main1-0722.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/07/GSA_Keynote_main1-0722-728x410.jpg 728w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/07/GSA_Keynote_main1-0722-768x432.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>長久以來，記憶體產業致力滿足市場對更大容量、更快速度，及更高頻寬的需求。為迎戰快速成長的市場，企業應從各自追求技術創新的方式，改為以宏觀視野規劃未來藍圖，共同凝聚產業向心力。三星於記憶體技術領域上，將與業界展開合作，率先推動新世代解決方案的開發。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>面對數據浪潮，記憶體運算與子系統需加速創新。三星持續與時俱進，引領業界開發新技術，並提供現有系統架構所需的升級，包括<span>HBM-PIM</span>、<span>AXDIMM</span>、<span>Smart SSD</span>和運作於<span>CXL</span>介面的<span>DRAM</span>。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>三星率先業界採用極紫外光（<span>EUV</span>）與金屬閘極（<span>HKMG</span>）製程，透過技術優勢，揭開記憶體的全新紀元。除了運用銅金屬混合式接合（<span>Hybrid Copper Bonding </span>）等創新技術優化熱性能，三星更以卓越的<span>V-NAND</span>技術，持續突破記憶體的堆疊方式。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img class="aligncenter size-full wp-image-22175" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/07/GSA_Keynote_main2-0722.jpg" alt="" width="1000" height="563" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/07/GSA_Keynote_main2-0722.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/07/GSA_Keynote_main2-0722-728x410.jpg 728w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/07/GSA_Keynote_main2-0722-768x432.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>Jinman Han表示：「相較於過去企業單打獨鬥的個體創新，三星相信記憶體產業未來將透過集思廣益的解決方案，迎向未來種種挑戰。展望未來，三星將與產業攜手打造陣容更堅強、更具永續性的<span>IT</span>生態圈，建構數位未來。」</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>請點選下方影片，觀看主題演講精彩內容。</p>
<p>&nbsp;</p>
<div class="youtube_wrap"><iframe src="https://www.youtube.com/embed/gzrWlAYOIu0?rel=0" width="300" height="150" frameborder="0" allowfullscreen="allowfullscreen"><span style="display: inline-block; width: 0px; overflow: hidden; line-height: 0;" data-mce-type="bookmark" class="mce_SELRES_start"></span></iframe></div>
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																				</item>
					<item>
				<title>三星推出LPDDR5多晶片封裝解決方案 延伸旗艦規格至廣大智慧型手機市場</title>
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				<pubDate>Wed, 30 Jun 2021 10:30:56 +0000</pubDate>
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		<category><![CDATA[新聞稿]]></category>
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									<description><![CDATA[&#160; 全球先進記憶體技術領導品牌三星電子宣布，應用於智慧型手機記憶體的LPDDR5 UFS多晶片封裝解決方案（uMCP）已進入量產階段。該解決方案整合高速的LPDDR5 DRAM與最新UFS 3.1 NAND Flash快閃記憶體；為廣大智慧型手機用戶提供旗艦級效能體驗。 &#160;]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p><img class="aligncenter size-full wp-image-21765" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP_main1-e1623645969110.jpg" alt="" width="1000" height="705" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP_main1-e1623645969110.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP_main1-e1623645969110-799x563.jpg 799w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP_main1-e1623645969110-768x541.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
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<p>全球先進記憶體技術領導品牌三星電子宣布，應用於智慧型手機記憶體的LPDDR5 UFS多晶片封裝解決方案（uMCP）已進入量產階段。該解決方案整合高速的LPDDR5 DRAM與最新UFS 3.1 NAND Flash快閃記憶體；為廣大智慧型手機用戶提供旗艦級效能體驗。</p>
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<p>三星電子記憶體產品規劃團隊副總裁Young-soo Sohn表示：「三星透過長年深耕記憶體先進技術與封裝工藝，研發全新LPDDR5 uMCP解決方案；供非使用高階機款的用戶，亦可享受不中斷的串流、遊戲與混合實境體驗。5G智慧型手機漸為主流；三星預期新一代多晶片封裝創新，將推動市場加速轉換至5G及發展新技術，同時將虛擬空間（Metaverse）進一步落實至日常生活中。」</p>
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<p><img class="aligncenter size-full wp-image-21766" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP_main2-e1623645993414.jpg" alt="" width="1000" height="706" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP_main2-e1623645993414.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP_main2-e1623645993414-797x563.jpg 797w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP_main2-e1623645993414-768x542.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>全新uMCP解決方案以三星最新行動DRAM與NAND介面為基礎打造，可於極低功耗下提供快如閃電的速度與龐大儲存容量。透過該創新整合，廣大用戶將可體驗豐富的5G應用，包括進階攝影、圖像密集型遊戲與擴增實境（AR）等，且不再侷限於頂級旗艦機種。相較前一代LPDDR4X UFS 2.2解決方案，新一代方案的DRAM效能從17 GB/s提升至25GB/s，增加近50%；NAND Flash快閃記憶體效能亦從1.5GB/s倍增至3GB/s，完美支援旗艦級功能。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>此外，全新解決方案將DRAM與NAND Flash快閃記憶體整合至11.5mm x 13mm的精巧封裝；為其他功能保留更多空間，進而有效提升智慧型手機硬體的空間效率。憑藉6GB至12GB DRAM容量，以及128GB至512GB的儲存選項；三星uMCP解決方案可輕鬆客製，滿足中高階5G手機市場的多元需求。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>三星LPDDR5 uMCP解決方案已通過全球多家手機製造商的相容性測試，預計搭載uMCP的裝置將陸續於本月上市。</p>
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<p><img class="aligncenter size-full wp-image-21767" src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP_main3-e1623646021981.jpg" alt="" width="1000" height="706" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP_main3-e1623646021981.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP_main3-e1623646021981-797x563.jpg 797w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP_main3-e1623646021981-768x542.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
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																				</item>
					<item>
				<title>三星推出「SAVE」計畫 演繹記憶體解決方案於日常生活的重要性</title>
				<link>https://news.samsung.com/tw/%e4%b8%89%e6%98%9f%e6%8e%a8%e5%87%ba%e3%80%8csave%e3%80%8d%e8%a8%88%e7%95%ab-%e6%bc%94%e7%b9%b9%e8%a8%98%e6%86%b6%e9%ab%94%e8%a7%a3%e6%b1%ba%e6%96%b9%e6%a1%88%e6%96%bc%e6%97%a5%e5%b8%b8%e7%94%9f?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Thu, 24 Jun 2021 09:30:41 +0000</pubDate>
						<category><![CDATA[人才 & 企業文化]]></category>
		<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[NCT 127]]></category>
		<category><![CDATA[Samsung Memory]]></category>
		<category><![CDATA[SAVE]]></category>
		<category><![CDATA[SAVE campaign]]></category>
		<category><![CDATA[Sustainability]]></category>
                <guid isPermaLink="false">https://bit.ly/3j6xcpM</guid>
									<description><![CDATA[從智慧型手機至雲端儲存系統，長久且安全地儲存資料與珍貴回憶，始終為當代行動裝置的重要任務之一。 &#160; 對三星電子而言，如何妥善保存並供用戶隨時存取資料，為研發領先業界的半導體解決方案時，所關切的問題。為提升民眾對記憶體晶片重要性的關注，並了解其於日常生活所扮演的重要角色，三星推出全新「SAVE」計畫。]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>從智慧型手機至雲端儲存系統，長久且安全地儲存資料與珍貴回憶，始終為當代行動裝置的重要任務之一。</p>
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<p>對三星電子而言，如何妥善保存並供用戶隨時存取資料，為研發領先業界的半導體解決方案時，所關切的問題。為提升民眾對記憶體晶片重要性的關注，並了解其於日常生活所扮演的重要角色，三星推出全新「SAVE」計畫。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>「Save」一詞具備多種涵義：「儲存」、「聚集」、「珍惜」、「保護」、「挽回」和「解救」等。因此，「SAVE」計畫欲傳達的訊息為「三星記憶體完整保存世界前進的軌跡」（Samsung Memory Saves All the Progress in the World）。該口號一語道盡三星肩負的社會使命－透過科技解決方案貢獻社會並造福人群，捍衛全球多元社會的價值與體驗，並為全民打造更美好的世界。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p>為增進大眾對三星記憶體解決方案在日常生活中重要性的瞭解，三星與風靡全球的K-pop天團NCT 127合作，推出氣勢如虹的單曲「SAVE」及音樂錄影帶。<br />
三星亦精心製作一支宣傳片，傳遞三星記憶體的長遠願景與價值觀。</p>
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<div class="youtube_wrap"><iframe src="https://www.youtube.com/embed/3cLW-y5b4h8?rel=0" width="300" height="150" frameborder="0" allowfullscreen="allowfullscreen"><span style="display: inline-block; width: 0px; overflow: hidden; line-height: 0;" data-mce-type="bookmark" class="mce_SELRES_start"></span></iframe></div>
<p>&nbsp;</p>
<p>• <a href="https://www.youtube.com/watch?v=9gU3sgIaZzESAVE">計畫訪談</a><br />
• <a href="https://www.youtube.com/watch?v=O8Xq4xfH2roSAVE">音樂錄影帶</a></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>此項全新視覺設計融合舊型磁片、現今SSD解決方案、SD卡實體造型，以及示意「下載」的箭頭符號等元素；巧妙結合新舊儲存解決方案以創造記憶體的通用符號，同時表達新意獨具的Save概念。</p>
<p>&nbsp;</p>
<p><img src="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/SAVE-campaign_main1.jpg" alt="" width="1000" height="168" class="alignnone size-full wp-image-21671" srcset="https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/SAVE-campaign_main1.jpg 1000w, https://img.global.news.samsung.com/tw/wp-content/uploads/2021/06/SAVE-campaign_main1-768x129.jpg 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></p>
<p>&nbsp;</p>
<p>請持續關注「SAVE」計畫的最新動態，了解三星如何重新定義「Save」一詞，並提供嶄新的記憶體解決方案。</p>
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<p>欲了解更多「SAVE」計畫的相關資訊，請參閱以下網頁<br />
<a href="https://www.samsung.com/semiconductor/sustainability/save-all-the-progress/">www.samsung.com/semiconductor/sustainability/save-all-the-progress/</a></p>
]]></content:encoded>
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