三星電子記憶體產品規劃資深副總裁Jinman Han談到：「在開發第二代AMD EPYC處理器的過程中，我們聆聽客戶的需求並與三星電子密切合作，以整合我們最先進的記憶儲存產品。透過全新的數據中心處理器，AMD為現代數據中心的客戶，帶來樹立全新標竿的處理器。」

AMD資料中心解決方案群企業副總裁暨總經理Scott Aylor 表示：「三星電子大力支援第二代AMD EPYC處理器的推出，能擁有這樣的合作夥伴，我們感到既興奮又感激。透過兩倍核心、突破性的效能表現和嵌入式安全性能，並在領先架構的全面優化下，客戶可以隨著業務的成長速度，為數據中心的營運帶來轉型。」

AMD EPYC 7002系列處理器每個插槽的性能預計將比前一代成長二倍^(註三)，峰值FLOPS將高出四倍^(註四)。新款處理器能為8-64核心「Zen 2」架構，帶來一致與全面性的I / O、記憶體與安全性能。

相較於目前的第三代SSD，三星電子新推出的PCIe第四代PM1733 SSD具有二倍的存取速度，在性能表現上領先現今市場上的任何固態硬碟。循序讀取速度達到每秒8.0GB，隨機讀取速度則達到1500K IOPS，提供 U.2(Gen 4 x4)和HHHL(Gen 4 x8)兩種不同規格，最大硬碟容量分別為 30.72 TB與15.36 TB。該硬碟以第五代512 Gb TLC V-NAND技術生產。

三星電子將於本季向業界推出PM1733硬碟，包含U.2和HHHL兩種規格，並將向下相容於PCIe第三代架構，為現有和未來的伺服器應用帶來卓越的靈活性。該硬碟也具備支援儲存和伺服器應用的雙埠功能。

除了PM1733 SSD外，三星電子也針對AMD EPYC 7002系列處理器，推出全系列的RDIMM和LRDIMM DRAM產品。在8Gb 和16Gb DDR4組件架構的應用下，三星電子能提供8GB到256GB的DIMM容量。借助三星電子的高密度DIMM，用戶可建立每CPU高達4TB的大容量儲存環境。

^{註一：暫存器雙列直插式記憶體模組}

^{註二：低負載雙列直插式記憶體模組}

^{註三：截至2019年7月3日對AMD EPYC處理器提出的預估推測，採用內部電腦模擬的試產部件和SPECrate®2017_int_base測試結果，測試結果依量產之晶片組而異。截至2019年6月的EPYC 7601結果: http://spec.org/cpu2017/results/res2019q2/cpu2017-20190411-11817.pdf 。SPEC®、SPECrate®和SPEC CPU®是Standard Performance Evaluation Corporation的註冊商標。詳情請造訪該公司官網 www.spec.org 。}     

^{註四：基於「Zen2」的處理器估計每插槽的浮點數(FLOPS)，相比「Zen1」的處理器高4倍。}