今年盛會吸引逾800位客戶與合作夥伴共襄盛舉，三星記憶體與系統半導體（System LSI）事業部負責人輪番發表演講，包括總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee、總裁暨系統半導體事業部負責人Yong-In Park，以及三星執行副總裁暨裝置解決方案（DS）事業群美洲分部負責人Jaeheon Jeong，揭示三星最新技術進展與未來願景。

系統半導體事業部重要進展

上半場議程中，系統半導體事業部強調將妥善組合獨特且類型廣泛的產品陣容，創造最大綜效，朝「整體解決方案無晶圓廠」（total solution fabless）目標邁進。系統半導體事業部為三星電子旗下的無晶圓IC設計廠，供應約900項產品，涵蓋SoC（系統單晶片）、影像感光元件、數據機、面板驅動IC（DDI）、電源管理IC（PMIC）和安全解決方案。

系統半導體事業部除生產業界領先的單項產品，亦提供整合多種邏輯IC的整體解決方案，完整滿足客戶需求。

三星電子總裁暨系統半導體事業部負責人Yong-In Park表示：「身處機器需具備學習與思考能力的時代，扮演機器大腦、心臟、神經系統和雙眼的邏輯晶片，其重要性不可同日而語。三星將集結並整合嵌入在各種產品的技術，如SoC、感應器、DDI和數據機，以整體解決方案供應商之姿，引領第四次工業革命。」

▲三星電子總裁暨系統半導體事業部負責人Yong-In Park於Samsung Tech Day 2022發表主題演講。

晶片終極願景：媲美人腦

第四次工業革命是系統半導體事業部在Tech Day的報告重點。三星生產之邏輯晶片，是促成第四次工業革命的三大特徵－超智慧（Hyper-Intelligence）、超連結（Hyper-Connectivity）與超巨量資料（Hyper-Data）的物理基礎。三星電子致力提升邏輯晶片效能，以達媲美人類執行工作的相同水準。

為實現此願景，系統半導體事業部從NPU（神經處理單元）、數據機等核心IP著手升級，並攜手全球領導廠商，研發新世代CPU（中央處理器）與GPU（繪圖處理單元）。

與此同時，事業部持續投入研發超高解析度影像感光元件，使晶片能和人眼一樣捕捉影像，亦規劃打造五感兼具的感應器。

揭曉新世代邏輯晶片

三星電子於Tech Day首次曝光多款先進邏輯晶片，包括5G Exynos Modem 5300、Exynos Auto V920和QD OLED DDI等，為手機、家電與汽車等各產業的關鍵零組件。

大會亦展示多款今年新推出或發表的晶片產品，如旗艦行動處理器Exynos 2200，以及業界最小0.56微米200MP ISOCELL HP3影像感光元件。Exynos 2200採用最先進4奈米EUV（極紫外光）製程，結合頂尖的行動、GPU與NPU技術打造而成，提供智慧型手機用戶最極致的體驗。ISOCELL HP3單位畫素尺寸較前一代（0.64微米）縮小12%，使相機模組表面積得以縮減約20%，以利手機客戶打造纖薄的旗艦裝置。

在介紹ISOCELL HP3時，三星同步向觀眾展示具備200 MP感光元件相機所拍出的絕美影像。另秀出專為生物辨識信用卡設計的指紋安全IC，其由指紋辨識器、安全元件（SE）和安全處理器組合而成，讓信用卡多一層身分驗證與安全機制保護。

記憶體事業部重要進展

在三星引領DRAM與NAND Flash市場分別邁入30年與20年之際，記憶體事業部於本次大會揭曉第五代10奈米級（1b）DRAM，及第八代和第九代V-NAND，並誓言於未來十年中，持續提供首屈一指的記憶體產品組合。

三星亦強調將加強合作，以更高韌性應對產業新挑戰。

三星電子總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee表示：「三星投入記憶體40餘年，至今已生產一兆GB的記憶體晶片，其中約半數集中於過去三年，可見數位轉型的速度相當驚人。隨著記憶體頻寬、容量與能源效率續增，新平台應運而生，並催生更多半導體創新，三星將加強整合，朝數位共演化（coevolution）目標邁進。」

▲三星電子總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee於Samsung Tech Day 2022發表主題演講。

DRAM解決方案助攻資料智慧化

三星現今著手研發的1b DRAM計劃於2023年量產。為突破10奈米技術關卡，三星積極導入顛覆性的圖案化（patterning）製程、材料與架構，在High-K新材料的進展亦相當順利。

接著介紹即將推出的32Gb DDR5 DRAM、8.5Gbps LPDDR5X DRAM和36Gbps GDDR7 DRAM等解決方案，將為資料中心、高效能運算（HPC）、行動、遊戲與車用科技市場解鎖新應用。

除了一般DRAM晶片，三星亦看準HBM-PIM、AXDIMM和CXL等客製化解決方案將驅動系統層級的創新，可更有效應對全球資料的爆炸式成長。

2030年內推出1000+層V-NAND

自十年前問世，三星V-NAND技術已演進至第八代，層數是第一代的10倍，位元來到15倍。最新512Gb第八代V-NAND的位元密度提高42%，為迄今512Gb三層儲存單元（TLC）產品之最。目前計劃2022年底出貨業界最高容量1Tb TLC V-NAND。

三星並提及已在研發第九代V-NAND，目標2024年量產。並將於2030年研發1000層以上產品，以支援未來資料密集的技術應用。

隨著AI和大數據應用發展，客戶對記憶體速度與容量的要求也更高，三星將加速轉進四層單元（QLC），衝高位元密度，同時持續優化能源效率，協助全球客戶擴大落實永續經營。

藉由深化合作擴增解決方案量能

三星儲存解決方案涵蓋資料中心、企業級伺服器、行動、客戶端、消費級與車用等領域，產品組合無所不包。事業部強調，其高效能、低功耗的AI最佳化運算型儲存產品，將協助客戶跟上綠色運算趨勢。三星亦展示全新PM9C1a無DRAM固態硬碟（SSD），同時支援PCIe 4.0和5.0。

三星隨後分享其智慧移動藍圖，充分展現引領產業發展的企圖心。其車用記憶體品項完備，滿足現今汽車的多樣化功能，例如車載資訊娛樂系統（In-vehicle Infotainment，IVI）、自動駕駛（Autonomous Driving，AD）、先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assisted Systems，ADAS）、儀表板、閘道器和車載資通訊系統。自2015年跨入車用記憶體以來，三星的市占率快速上升，目標2025年成為全球最大車用記憶體廠商。

最後，三星重申，其首要目標是為客戶創造更高價值，以客戶導向為研發哲學，並強調將致力拓展生態圈合作的企圖心。為了擴大開放創新的規模與影響力，三星揭示強化與客戶合作的關鍵發展方針－設立三星記憶體研究中心（Samsung Memory Research Center，SMRC），客戶與合作夥伴可在此以多樣化的伺服器情境，測試與驗證三星記憶體和軟體解決方案。該中心將在2022年第四季於韓國率先啟用，未來計劃與Red Hat和Google Cloud等生態圈夥伴合作，於美國和其他市場設立據點

全球頂尖半導體技術領導品牌三星電子，於2019年Samsung Tech Day上發表兩款專為未來行動裝置量身打造的矽晶產品，以因應大量影片、人工智慧應用和5G通訊需求。

Exynos 990高階行動處理器及超快速新一代5G Exynos Modem 5123，採用最先進的7奈米極紫外光(EUV)製程技術，為行動裝置製造商提供前所未有的性能，以及更快速的產品開發選擇。

三星電子系統LSI事業部總裁Inyup Kang指出：「為趕上技術進展的腳步，我們須不停實現階段性的里程碑。行動5G技術為通訊和連網開闢了全新途徑，AI即將成為全球人們的日常工具。三星的Exynos 990和Exynos Modem 5123適用於大量的5G和AI應用，旨在協助全球最具企圖心的大小企業實現目標，順利將最新功能推向目標市場。」

Exynos 990搭載首款基於最新Valhall架構的Arm Mali-G77 GPU，能將圖形顯示性能或電源效率大幅提升20%，實現全新境界的行動遊戲及其他的圖形密集型運作。除了歸功於20%的整體性能提升，幕後功臣還包括兼具強悍性能與靈活性的三集群CPU架構，由兩顆功能強大的客製核心、兩顆高性能Cortex A76核心、以及四個Cortex A55核心組成。Exynos 990還配備高階雙核心神經處理單元(NPU)，以及優化的數位信號處理器(DSP)，每秒可執行超過10兆次運算(TOP)，具體實現智慧終端(on-device AI)的夢想。

NPU賦予智慧型手機或其他行動平台AI運算能力，能直接在終端處理數據，不須再透過網路和伺服器，藉以提高效率和安全性。這也有助於強化AI功能應用，例如臉部辨識和場景偵測，帶來更豐富的行動體驗。

5G Exynos Modem 5123能滿足新世代的行動上網需求，是首批使用7奈米EUV製程的5G數據機晶片。且幾乎支援所有的網路，從5G的sub-6GHz和毫米波(mmWave)頻譜，到2G GSM / CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA和4G LTE，都展現出色的下載速度。藉由多達8個載波聚合(8CA)，​並支援更高​的​調​變​階​次1024-QAM，在5G通訊的Sub-6GHz頻段，該款數據機晶片可實現5.1Gbps的下載速率，在毫米波頻段時，下載速率可以達到7.35Gbps；而在4G頻段時，下載速度則可以達到3.0Gbps。

Exynos 990具備超大的記憶體頻寬並支援LPDDR 5，每秒傳輸速度可高達5,500 megabits (Mb/s)。該款處理器也搭載120 Hz刷新率的螢幕驅動器，即使在複合顯示器環境，例如摺疊螢幕手機，也能減少螢幕畫面撕裂，實現更流暢的動畫效果，帶來身歷其境的遊戲體驗。Exynos 990還內建高階圖像訊號處理器(ISP)，最多可支援六個獨立的感光元件，能同時處理三個感光元件的資訊，因此能支援解析度最高達1億800萬畫素的專業級攝影規格。

Exynos 990與 Exynos Modem 5123預計將於年底前投入量產。

有關三星Exynos產品的更多資訊，敬請造訪http://www.samsung.com/exynos

全球頂尖記憶體技術領導品牌三星電子，日前在美國加州聖荷西裝置解決方案總部舉辦的Tech Day活動上，對外宣佈將量產業界首款12GB低功耗、雙倍數據傳輸速率4X(LPDDR4X) UFS多晶片封裝(uMCP)。

三星電子記憶體行銷執行副總裁Sewon Chun 表示：「借助三星最頂尖的24Gb LPDDR4X晶片，我們不僅能為高階智慧型手機，也為中階裝置帶來12GB的最高行動DRAM容量。三星將按期開發新世代的行動記憶體解決方案，以持續支持智慧型手機製造商客戶，並為全球更多使用者帶來進化的智慧型手機體驗。」

三星甫剛發表基於16Gb DRAM的12GB LPDDRX封裝，時隔短短七個月便又推出12GB uMCP解決方案。藉由在單一封裝中，結合四個24Gb LPDDR4X晶片(採用最新的1y奈米製程技術)和超快速eUFS 3.0 NAND記憶體，新款行動記憶體能突破目前的8GB封裝限制，為更廣大的智慧型手機市場供應10GB以上的記憶體容量^(註)。

隨著智慧型手機螢幕的需求，持續朝向更大尺寸、更高解析度的趨勢發展，在執行數據密集型任務或多工處理時，將有更多使用者能受益於三星推出的uMCP解決方案。憑藉著優於先前8GB封裝高出1.5倍的容量，以及每秒4,266 Mbps的數據傳輸速率，12GB uMCP支援流暢的4K影片錄製，甚至能賦予中階智慧型手機AI和機器學習功能。

三星計畫迅速擴充10GB以上LPDDR DRAM產能，以滿足全球智慧型手機製造商，對更高容量記憶體解決方案日益殷切的需求，同時強化其在記憶體市場上的競爭優勢。

註：

12GB LPDDR4X uMCP：四個24Gb(3GB)晶片+ eUFS 3.0

10GB LPDDR4X uMCP：兩個24Gb(3GB)晶片+兩個16Gb(2GB)晶片+ eUFS 3.0