全球先進記憶體技術領導品牌三星電子宣布，應用於智慧型手機記憶體的LPDDR5 UFS多晶片封裝解決方案（uMCP）已進入量產階段。該解決方案整合高速的LPDDR5 DRAM與最新UFS 3.1 NAND Flash快閃記憶體；為廣大智慧型手機用戶提供旗艦級效能體驗。

三星電子記憶體產品規劃團隊副總裁Young-soo Sohn表示：「三星透過長年深耕記憶體先進技術與封裝工藝，研發全新LPDDR5 uMCP解決方案；供非使用高階機款的用戶，亦可享受不中斷的串流、遊戲與混合實境體驗。5G智慧型手機漸為主流；三星預期新一代多晶片封裝創新，將推動市場加速轉換至5G及發展新技術，同時將虛擬空間（Metaverse）進一步落實至日常生活中。」

全新uMCP解決方案以三星最新行動DRAM與NAND介面為基礎打造，可於極低功耗下提供快如閃電的速度與龐大儲存容量。透過該創新整合，廣大用戶將可體驗豐富的5G應用，包括進階攝影、圖像密集型遊戲與擴增實境（AR）等，且不再侷限於頂級旗艦機種。相較前一代LPDDR4X UFS 2.2解決方案，新一代方案的DRAM效能從17 GB/s提升至25GB/s，增加近50%；NAND Flash快閃記憶體效能亦從1.5GB/s倍增至3GB/s，完美支援旗艦級功能。

此外，全新解決方案將DRAM與NAND Flash快閃記憶體整合至11.5mm x 13mm的精巧封裝；為其他功能保留更多空間，進而有效提升智慧型手機硬體的空間效率。憑藉6GB至12GB DRAM容量，以及128GB至512GB的儲存選項；三星uMCP解決方案可輕鬆客製，滿足中高階5G手機市場的多元需求。

三星LPDDR5 uMCP解決方案已通過全球多家手機製造商的相容性測試，預計搭載uMCP的裝置將陸續於本月上市。

全球頂尖記憶體技術領導品牌三星電子，日前在美國加州聖荷西裝置解決方案總部舉辦的Tech Day活動上，對外宣佈將量產業界首款12GB低功耗、雙倍數據傳輸速率4X(LPDDR4X) UFS多晶片封裝(uMCP)。

三星電子記憶體行銷執行副總裁Sewon Chun 表示：「借助三星最頂尖的24Gb LPDDR4X晶片，我們不僅能為高階智慧型手機，也為中階裝置帶來12GB的最高行動DRAM容量。三星將按期開發新世代的行動記憶體解決方案，以持續支持智慧型手機製造商客戶，並為全球更多使用者帶來進化的智慧型手機體驗。」

三星甫剛發表基於16Gb DRAM的12GB LPDDRX封裝，時隔短短七個月便又推出12GB uMCP解決方案。藉由在單一封裝中，結合四個24Gb LPDDR4X晶片(採用最新的1y奈米製程技術)和超快速eUFS 3.0 NAND記憶體，新款行動記憶體能突破目前的8GB封裝限制，為更廣大的智慧型手機市場供應10GB以上的記憶體容量^(註)。

隨著智慧型手機螢幕的需求，持續朝向更大尺寸、更高解析度的趨勢發展，在執行數據密集型任務或多工處理時，將有更多使用者能受益於三星推出的uMCP解決方案。憑藉著優於先前8GB封裝高出1.5倍的容量，以及每秒4,266 Mbps的數據傳輸速率，12GB uMCP支援流暢的4K影片錄製，甚至能賦予中階智慧型手機AI和機器學習功能。

三星計畫迅速擴充10GB以上LPDDR DRAM產能，以滿足全球智慧型手機製造商，對更高容量記憶體解決方案日益殷切的需求，同時強化其在記憶體市場上的競爭優勢。

註：

12GB LPDDR4X uMCP：四個24Gb(3GB)晶片+ eUFS 3.0

10GB LPDDR4X uMCP：兩個24Gb(3GB)晶片+兩個16Gb(2GB)晶片+ eUFS 3.0