Новая технология Samsung позволяет существенно снизить размеры LED CSP, что в свою очередь будет способствовать разнообразию дизайна при изготовлении светодиодных модулей и приборов, а также уменьшению эксплуатационных расходов.

«Наша технология для LED CSP будут способствовать внедрению инноваций, которые позволят преодолеть ограничения сегодняшних систем полупроводникового освещения, — делится Джейкоб Терн (Jacob Tarn), исполнительный вице-президент  подразделения LED Lighting Business Team компании Samsung Electronics. — В будущих полупроводниковых продуктах Samsung будут задействованы новые технологии, что укрепит наше присутствие на глобальном рынке полупроводников».

Второе поколение корпусов для LED-схем выполнено в ультракомпактном формфакторе: его размеры составили 1.2х1.2 миллиметра, что на 30% меньше аналогичных показателей первого поколения Samsung, представленных в прошлом году. При этом на световая производительность нового решения увеличена на 10%. Также она обеспечивает более высокое качество света благодаря технологии многогранного фосфорного покрытия, которое задействовано в верхней и боковых частях корпуса.

Ультракомпактное поколение CSP, выполненных по новой технологии, будут применены в новых корпусах LED в четвертом квартале текущего года и будут поддерживать широкий спектр спецификаций CTT.