Công ty Điện tử Samsung, công ty hàng đầu thế giới về công nghệ bán dẫn tiên tiến, hôm nay đã tổ chức diễn đàn Hệ Sinh Thái Công Nghệ Chế Tạo Nâng Cao của Samsung (SAFE) 2019 đầu tiên tại Hoa Kỳ. Bằng cách chia sẻ các xu hướng công nghệ mới nhất và tăng cường hợp tác trong hệ sinh thái công nghệ chế tạo, Samsung đã thể hiện sự hỗ trợ hết mình cho khách hàng.

Diễn đàn SAFE được tổ chức để tạo cơ hội cho các công ty đối tác của SAFE được gặp gỡ trực tiếp khách hàng để thảo luận về cơ sở hạ tầng công nghệ thiết kế toàn diện, bao gồm tự động hóa thiết kế điện tử (EDA), sở hữu trí tuệ (IP), điện toán đám mây, dịch vụ thiết kế và đóng gói, tất cả đều rất quan trọng đối với phát triển và sản xuất hiệu quả các sản phẩm bán dẫn.

Mặc dù Diễn đàn Samsung Foundry (SFF) đã đóng vai trò là phương tiện giới thiệu lộ trình và sự dẫn đầu công nghệ của Samsung đến khách hàng, diễn đàn SAFE mới được tổ chức đặc biệt ở chỗ nó cho phép các đối tác tham gia cộng tác sâu hơn và hiệu quả hơn trong hệ sinh thái chế tạo của Samsung bằng cách trực tiếp giao tiếp chi tiết với các khách hàng về các giải pháp hỗ trợ thiết kế của họ đã được Samsung công nhận.

“Chương trình SAFE đã phát triển về chất lượng trong 2 năm qua; nó đã mở rộng số lượng đối tác cạnh tranh và hỗ trợ thiết kế linh hoạt cho khách hàng cũng như củng cố mối quan hệ với các đối tác, khách hàng và Samsung foundry”, Jae-hong Park, Phó chủ tịch điều hành của Phát triển nền tảng thiết kế công nghệ bán dẫn tại Công ty điện tử Samsung cho biết. “Chúng tôi sẽ tiếp tục nỗ lực tăng cường khả năng tiếp cận nhằm cho phép khách hàng dễ dàng sử dụng các giải pháp công nghệ chế tạo tuyệt vời của Samsung”.

Vì sản phẩm Hệ Thống Trên Vi Mạch (SoC) đòi hỏi các tính năng phức tạp hơn ở kích thước nhỏ hơn trước, mức độ quan tâm trong tối ưu hóa thiết kế IC đã tăng lên theo cấp số nhân về: hiệu suất, năng suất, bảo mật, thiết kế, mật độ, v.v.

Để chủ động đáp ứng các xu hướng thiết kế IC này và hạ thấp rào cản thiết kế để phát triển các SoC có tính cạnh tranh, Công ty điện tử Samsung đã đưa chương trình SAFE vào hoạt động từ đầu năm 2018.

Theo khẩu hiệu “Hợp tác vì một tương lai silicon tươi sáng”, đã giới thiệu các chi tiết về xu hướng thiết kế vi mạch toàn cầu cũng như những lợi ích của cơ sở hạ tầng được thiết kế dựa trên nền tảng dễ sử dụng và hiệu quả.

Với hơn 400 chuyên gia trong ngành tham dự Diễn đàn SAFE, 12 mục chi tiết đã được đưa ra bởi khoảng 30 diễn giả từ 15 công ty đối tác, tập trung vào các ứng dụng tăng trưởng cao mới nổi, bao gồm máy tính siêu hiệu năng (HPC), Internet Vạn Vật (IoT), và ngành tự động hóa. Người tham dự cũng có cơ hội khám phá giải pháp tối ưu cho thực hiện hóa những ý tưởng mới của họ vào chips thông qua hơn 40 gian hàng đối tạc tại địa điểm diễn ra.

AMD và Samsung vừa công bố quan hệ đối tác chiến lược nhiều năm về IP đồ họa di động hiệu suất cao, tiêu thụ điện năng cực thấp dựa trên công nghệ đồ họa AMD Radeon. Là một phần trong quan hệ đối tác, Samsung sẽ cấp phép cho IP đồ họa AMD và tập trung vào các công nghệ và giải pháp đồ họa tiên tiến đóng vai trò quan trọng cho việc nâng cao đổi mới trên các sản phẩm ứng dụng di động, kể cả điện thoại thông minh.

Inyup Kang, Chủ tịch bộ phận Kinh doanh LSI tại Công ty Điện tử Samsung, cho biết: “Hiện nay chúng tôi đang chuẩn bị cho những thay đổi đột phát về công nghệ và tìm kiếm những cơ hội, quan hệ đối tác với AMD sẽ cho phép chúng tôi mang các sản phẩm và giải pháp đồ họa đột phá ra thị trường sản phẩm ứng dụng di động trong tương lai. Chúng tôi mong được hợp tác với AMD để thúc đẩy các đổi mới trong công nghệ đồ họa di động góp phần đưa điện toán di động tương lai lên một tầm cao mới.”

Ts. Lisa Su, Chủ tịch và CEO AMD, cho biết: “Việc ứng dụng các công nghệ đồ họa Radeon của chúng tôi trên các thị trường PC, máy trò chơi điện tử, đám mây điện toán và HPC đã tăng trưởng đáng kể và chúng tôi rất vui mừng khi được hợp tác với Samsung, công ty hàng đầu trong ngành để thúc đẩy đổi mới đồ họa trong thị trường di động. Quan hệ đối tác chiến lược này sẽ mở rộng phạm vi đồ họa Radeon hiệu suất cao sang thị trường di động, giúp phát triển đáng kể cơ sở người dùng của Radeon và hệ sinh thái phát triển.”

Các điều khoản quan trọng trong quan hệ đối tác gồm có:

• AMD sẽ cấp phép IP đồ họa tùy chỉnh dựa trên kiến trúc đồ họa RDNA có khả năng mở rộng cao được Samsung công bố gần đây để sử dụng cho các thiết bị di động, bao gồm cả điện thoại thông minh và các sản phẩm khác bổ sung cho các sản phẩm AMD.
• Samsung sẽ trả AMD phí bản quyền công nghệ và tiền bản quyền

Gyoyoung Jin, chủ tịch mảng Kinh Doanh Giải Pháp Lưu Trữ tại Samsung Electronics, cho biết: “Bằng cách phát triển các công nghệ tiên tiến trong thiết kế và chế tạo mạch DRAM, chúng tôi đã vượt qua được rào cản lớn nhất đối với khả năng mở rộng của DRAM. Thông qua việc tăng tốc chuẩn bị cho DRAM 10nm thế hệ 2, chúng tôi sẽ tích cực đẩy mạnh sản xuất DRAM 10nm, nhằm đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ của thị trường và tiếp tục tăng cường khả năng cạnh tranh của doanh nghiệp”.

DDR4 8Gb loại 10 nm thế hệ 2 của Samsung có năng suất tăng lên khoảng 30% so với thế hệ đầu tiên của công ty là DDR4 8Gb loại 10 nm thế hệ thứ nhất. Ngoài ra, mức hiệu suất và hiệu quả năng lượng của DDR4 8Gb mới đã lần lượt được cải thiện khoảng 10 và 15 phần trăm, nhờ ứng dụng công nghệ thiết kế mạch lạc tiên tiến độc quyền. Bộ nhớ DDR4 8Gb thế hệ mới có thể hoạt động với tốc độ 3.600 megabit / giây (Mbps) trên mỗi pin, so với tốc độ 3.200 Mbps của DDR4 8Gb loại 1x-nm của công ty.

Để có thể đạt được những thành tựu này, Samsung đã áp dụng các công nghệ mới mà không sử dụng quy trình EUV, bao gồm việc ứng dụng hệ thống cảm biến dữ liệu tế bào có độ nhạy cao và mô hình “đệm hơi” tiên tiến.

Bên trong DRAM 10nm thế hệ 2 của Samsung, một hệ thống cảm biến dữ liệu mới đã được đặt vào cho phép xác định chính xác hơn dữ liệu được lưu trữ trong mỗi tế bào, giúp gia tăng đáng kể về mức độ tích hợp mạch và năng suất sản xuất.

DRAM 10nm mới còn có một bộ đệm hơi độc đáo được đặt xung quanh đường dẫn bit để giảm đáng kể điện dung ký sinh **. Việc ứng dụng bộ đệm hơi không chỉ cho phép nâng cao mức độ mở rộng, mà còn gia tăng tốc độ vận hành.

Với những bước tiến này, Samsung hiện đang đẩy nhanh kế hoạch giới thiệu chip và hệ thống DRAM thế hệ mới, bao gồm DDR5, HBM3, LPDDR5 và GDDR6 để sử dụng trong các máy chủ doanh nghiệp, thiết bị di động, siêu máy tính, hệ thống HPC và bo mạch đồ họa tốc độ cao.

Samsung đã hoàn tất thủ tục xác nhận các mô đun DDR4 loại 10nm thế hệ 2 với các nhà sản xuất CPU và các kế hoạch sắp tới để làm việc chặt chẽ với các khách hàng IT toàn cầu trong việc phát triển các hệ thống máy tính thế hệ mới hiệu quả hơn.

Ngoài ra, công ty sản xuất DRAM hàng đầu thế giới mong muốn đẩy mạnh sảnh xuất không chỉ đối với các dòng sản phẩm DRAM loại 10nm thế hệ 2 mà còn đối với dòng DRAM loại 10nm thế hệ thứ nhất, để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với DRAM trong các hệ thống điện tử cao cấp trên toàn thế giới.

* Chú thích 1: Loại 10nm là để nói về điểm nút công nghệ xử lý trong khoảng 10 đến 19 nanomet. Samsung tung ra sản phẩm DRAM đầu tiên dựa trên quy trình 10nm vào tháng 2 năm 2016.

** Chú thích 2: Điện dung ký sinh là điện dung không mong muốn giữa các bộ phận của mạch điện tử hoặc bộ phận điện tử, bởi vì phạm vi của chúng gần nhau. Khi hai dây dẫn mang các điện áp khác nhau ở quá gần nhau, chúng sẽ chịu ảnh hưởng bất lợi từ điện trường của nhau và lưu trữ các điện tích khác nhau như điện tích của tụ điện.