Samsung Electronics, nhà tiên phong về công nghệ bán dẫn tiên tiến trên toàn thế giới, vừa thông báo rằng mảng kinh doanh công nghệ đúc đã bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm System-on-Chip (SoC) được xây dựng trên công nghệ xử lý FinFET 10nm thế hệ hai, 10LPP (Low Power Plus).

Công nghệ xử lý 10LPP cho hiệu năng cao hơn 10% hoặc tiêu thụ điện năng thấp hơn 15% so với công nghệ 10nm thế hệ đầu tiên – 10LPE (Low Power Early). Vì công nghệ xử lý này bắt nguồn từ công nghệ 10LPE đã được chứng minh, nó mang lại lợi thế cạnh tranh bằng cách giảm đáng kể thời gian sản xuất, từ việc phát triển đến sản xuất hàng loạt, và bằng việc cung cấp năng suất ban đầu cao hơn đáng kể.

SoC được thiết kế với công nghệ xử lý 10LPP sẽ được sử dụng trong các thiết bị kỹ thuật số dự kiến ​​sẽ ra mắt vào đầu năm tới và dự kiến ​​sẽ trở nên phổ biến rộng rãi hơn trong suốt cả năm.

Ryan Lee, phó chủ tịch phòng Marketing đúc tại Samsung Electronics cho biết: “Chúng tôi sẽ có thể phục vụ khách hàng tốt hơn thông qua việc chuyển từ 10LPE sang 10LPP với hiệu suất được cải thiện và năng suất ban đầu cao hơn. Samsung với chiến lược công nghệ xử lý 10nm dài hạn sẽ tiếp tục phát triển công nghệ xử lý 10nm thành 8LPP để mang lại cho khách hàng những lợi thế cạnh tranh khác biệt cho nhiều ứng dụng”.

Samsung cũng không quên công bố về dây chuyền sản xuất mới nhất của hãng, S3, ở Hwaseong, Hàn Quốc, đã sẵn sàng đẩy mạnh sản xuất các công nghệ xử lý bao gồm công nghệ 10nm trở xuống. S3 là nhà sản xuất thứ ba của mảng kinh doanh đúc của Samsung sau S1 ở Giheung, Hàn Quốc và S2 ở Austin, Hoa Kỳ. Công nghệ xử lý Finnfet 7nm của Samsung với EUV (Extreme Ultra Violet) cũng sẽ được sản xuất hàng loạt tại S3.

Dây chuyền sản xuất S3 của Samsung Electronics nằm ở Hwaseong, Hàn Quốc