Samsung Electronics, công ty công nghệ bán dẫn tiên tiến hàng đầu thế giới, vừa thông báo về việc ra mắt chương trình Hệ Sinh Thái Công Nghệ Chế Tạo Nâng Cao của Samsung (SAFE^TM) công ty chế tạo thiết kế chip.

Chương trình SAFE^TM đảm bảo quan hệ hợp tác sâu sắc giữa Samsung Foundry, các đối tác trong hệ sinh thái và các khách hàng để mang đến các thiết kế Hệ Thống Trên Vi Mạch (SoC) cạnh tranh và mạnh mẽ dựa trên các yếu tố thiết kế đã được chứng nhận bao gồm Bộ Quy Trình Thiết Kế (PDK), luồng tham chiếu với Phương Pháp Thiết Kế (DM), Sở Hữu Trí Tuệ (IP) và công cụ hỗ trợ thiết kế ASIC.

Jong Shik Yoon, Phó Chủ Tịch Cấp Cao về Phát Triển Công Nghệ Chế Tạo tại Samsung Electronics cho biết: “Chúng tôi rất hân hạnh được mang đến Hệ Sinh Thái Công Nghệ Chế Tạo Nâng Cao toàn diện, mang tính hợp tác và đã được chứng nhận đến cho các khách hàng để đóng góp cho các tiêu chuẩn thiết kế SoC của họ. Cùng với các đối tác SAFE^TM, Samsung Foundry sẽ cung cấp các giải pháp triển khai thiết kế được chứng nhận cho các khách hàng chiến lược hiện tại cũng như các khách hàng mới khởi nghiệp sáng tạo. Chúng tôi hoan nghênh tất cả các đối tác của Hệ sinh thái hiện tại và trong tương lai cùng tham gia vào chương trình SAFE^TM mới. ”

Chương trình SAFE^TM được dựa trên ba thước đo chính:

• EDA/DM: Cung cấp các PDK và luồng tham chiếu bao quát (với phương pháp thiết kế) được chứng nhận bởi Samsung Foundry
• IP: Cung cấp đầy đủ các đề xuất IP chi tiết từ giai đoạn phát triển công nghệ chế tạo đầu tiên. Khách hàng có thể xem qua các giải pháp IP được đề xuất thông qua SAFE^TM bằng cách truy cập vào trang B2B của Samsung Foundry, CONNECT (https://www.samsungfoundry.com).
• Dịch vụ thiết kế: Liên kết các công ty vừa và nhỏ với các dịch vụ hỗ trợ thiết kế ASIC. Khi sử dụng dịch vụ thiết kế của các đối tác SAFE^TM, khách hàng sẽ được hưởng lợi ích từ khả năng truy cập dễ dàng đến thông tin công nghệ chế tạo, điều kiện giá cạnh tranh và nguồn tài nguyên cam kết cho các tiêu chuẩn thiết kế SoC của họ.

Để biết thêm thông tin về Samsung Foundry, vui lòng truy cập https://www.samsungfoundry.com

Trích dẫn từ các công ty đối tác SAFE^TM

• Arm, Gus Yeung, Phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc Tập Đoàn Physical Design

“Hệ Sinh Thái Công Nghệ Chế Tạo Nâng Cao của Samsung tạo ra nhiều cơ hội đáng kể cho ngành. Thông qua quan hệ hợp tác của chúng tôi với Samsung Foundry, chúng tôi đang tạo điều kiện cho hệ sinh thái có quyền truy cập vào các giải pháp IP  vật lý hàng đầu cùng phát triển tối ưu để củng cố cho các thiết kế SoC thế hệ tiếp theo. ”

• AlphaHoldings, Donggi Kim, CEO

“Đó là một vinh dự khi được là thành viên ban đầu của SAFE. Là một đối tác cung cấp dịch vụ thiết kế của Hàn Quốc, chúng tôi sẵn sàng hỗ trợ khách hàng ASIC của Samsung một cách hiệu quả hơn dựa trên sự hợp tác lâu dài với Samsung Foundry và năng lực cạnh tranh – những kinh nghiệm về công nghệ chế tạo tiên tiến, IP tùy chỉnh riêng cho khách hàng, nguồn nhân lực chất lượng cao, khả năng thiết kế hoàn hảo,… ”

• Cadence, KT Moore, Phó chủ tịch quản lý sản phẩm

“Chúng tôi đã hợp tác với Samsung Foundry trong nhiều năm với mục tiêu giúp các khách hàng chung của chúng tôi đạt được các mục tiêu thiết kế mạnh mẽ của họ. Chúng tôi tin rằng chương trình thiết kế công nghệ chế tạo mới SAFE sẽ tạo điều kiện cho sự đổi mới và giúp khách hàng đưa thiết kế ra thị trường nhanh hơn. Sự hỗ trợ của chúng tôi đối với công nghệ xử lý của Samsung Foundry tiếp tục được triển khai với danh mục IP mở rộng của chúng tôi và công cụ EDA đầy đủ với các luồng tham khảo toàn diện “.

• eSilicon, Hugh Durdan, Phó chủ tịch chiến lược và sản phẩm

“Thông qua các công tác ASIC Cấp 1 của chúng tôi với Samsung Foundry, chúng tôi hiểu được các công nghệ chế tạo tiên tiến của Samsung Foundry. Điều này cho phép chúng tôi cung cấp IP khác biệt nhắm mục tiêu vào mạng băng thông rộng, máy tính hiệu năng cao, trí tuệ nhân tạo (AI) và thị trường cơ sở hạ tầng 5G sử dụng những công nghệ tiên tiến này. ”

• Faraday, Steve Wang, Chủ tịch

“Samsung Foundry mang đến một hệ sinh thái cạnh tranh lớn nhất cho các công nghệ hàng đầu. Kể từ khi thành lập vào năm 1993, Faraday đã thành công trong việc cung cấp hơn 2.200 dự án sản xuất ASIC hàng loạt. Vì vậy, chúng tôi tin tưởng vào khả năng của chúng tôi để thúc đẩy chương trình SAFE, hướng mục tiêu vào các ứng dụng thế hệ mới hiện nay và xa hơn. ”

• Mentor, Joe Sawicki, Phó chủ tịch thiết kế Silicon

“Mentor luôn tự hào là giải pháp signoff cho những nỗ lực thiết kế riêng của Samsung trong hai thập kỷ qua và Samsung Foundry kể từ khi được ra mắt vào năm 2005. Chúng tôi rất vui khi tiếp tục hợp tác chặt chẽ với Samsung khi mở rộng tương tác hệ sinh thái thông qua sáng kiến SAFE của Samsung. ”

• Rambus, Luc Seraphin, phó chủ tịch cấp cao và tổng giám đốc, mảng Bộ Nhớ và Giao diện

“Khi các thiết kế của ASIC và SoC tiếp tục trở nên phức tạp, giao tiếp tốc độ cao là thiết kế thành công. Sự hợp tác mạnh mẽ giữa Rambus và Samsung qua nhiều điểm giao công nghệ, đảm bảo rằng chúng tôi đang cung cấp một danh mục rộng rãi các giải pháp chất lượng cao cho khách hàng cuối của chúng tôi. Chúng tôi rất vui khi hợp tác với Samsung Foundry để cung cấp cho các nhà thiết kế các giải pháp bộ nhớ SerDes tốc độ cao hàng đầu và giải pháp bộ nhớ PHY IP hàng đầu để dễ dàng tích hợp vào các thiết kế chip của họ.”

• Synopsys, Deirdre Hanford, Đồng tổng giám đốc thiết kế

“Sự hợp tác của chúng tôi với Samsung Foundry từ năm 2005 đã cho phép các khách hàng của nhau đưa ra các thiết kế hiện đại trên một loạt các công nghệ chế tạo của Samsung. Chương trình SAFE sẽ giúp đẩy nhanh việc áp dụng các IP chất lượng cao, các công cụ dẫn đầu thị trường và các dịch vụ thiết kế toàn diện của Sypnosys trong việc hỗ trợ Samsung Foundry phát triển các SoC khác biệt.”

• VeriSilicon, Wayne Dai, Chủ Tịch kiêm CEO

“Kinh nghiệm của chúng tôi trong việc lắp ráp SoCs có dung lượng lớn sử dụng Finnfet 14nm và 10nm của Samsung cũng như quy trình FD-SOI 28nm cho thấy Samsung Foundry có tiềm năng vượt trội cho thị trường Trung Quốc. Hiện nay là thành viên của SAFE, chúng tôi sẽ mở rộng mối quan hệ hợp tác đến một cấp độ mới giúp chúng tôi hỗ trợ tốt hơn cho các khách hàng cùng tham gia. “

Xét về thẻ SIM, ID điện tử, hộ chiếu điện tử và thẻ tín dụng, tất cả có một đặc điểm chung là đều sử dụng thẻ thông minh IC. Samsung đã đóng góp một phần quan trọng vào xu hướng công nghệ này khi ngành công nghiệp đã thay đổi các giải pháp cũ và kém an toàn như thẻ từ trước đây.

Ví dụ, từ năm 2006, Samsung đã luôn dẫn đầu về thị trường thẻ SIM. Đến năm 2013, Samsung là doanh nghiệp đầu tiên trong ngành công nghiệp được công nhận với sản phẩm thẻ thông minh IC đạt chứng nhận CC EAL7, mức cao nhất về chứng nhận an toàn. Công ty sẽ tiếp tục phát triển từ đây và cả những khu vực khác trên thị trường thẻ thông minh trong tương lai nhờ vào các giải pháp gia tăng giá trị được mang vào sản phẩm, chẳng hạn như nhân tố bảo mật nhứng (embedded Secure Element – eSE) hoặc bộ nhớ flash nhúng.

[Thẻ thông minh IC S3FT9MF của Samsung]

Mở rộng dựa trên bảo mật tăng cường

Thẻ thông minh S3FT9MF của Samsung hỗ trợ cả về giao diện tiếp xúc ISO7816 lẫn giao diện không tiếp xúc ISO14443, đạt chứng nhận CC EAL6 + (Mức đánh giá bảo đảm theo tiêu chuẩn chung), cung cấp các biện pháp bảo mật cao để chống lại nhiều mối đe dọa như tấn công vào khuôn mẫu, vào nguồn và làm đảo lộn kỹ thuật.

Bảo mật và độ bền cao là 2 yếu tố quan trọng hàng đầu khi nhắc đến thẻ thông minh IC vì thẻ IC nắm giữ những thông tin cực kỳ cá nhân và riêng tư. Chính vì thế, với mức độ bảo mật cao và giải pháp bộ nhớ flash nhúng vừa nhanh vừa bền với khả năng nạp/xóa data lên đến 5,000 lần, thẻ thông minh IC của Samsung sẽ liên tục giữ thông tin cá nhân của người dùng một cách an toàn với nhiều hình thức thẻ thông minh khác nhau.

S3FT9MF, thẻ thông minh IC mới nhất của Samsung chính là giải pháp cho các thẻ thanh toán cấp bởi các tổ chức tài chính, như hệ thống ngân hàng Thụy Sỹ, và hiện đang mở rộng hoạt động kinh doanh thẻ thông minh sang lĩnh vực thẻ căn cước và những ứng dụng thanh toán khác. S3FT9MF nhanh chóng được một số khách hàng lựa chọn như một loại thẻ IC chính, trong số đó có một nhà sản xuất thẻ hàng đầu Châu Âu. Song song đó, căn cước điện tử được trang bị thẻ S3FTM9F của Samsung được mong đợi sẽ trình làng vào nửa đầu năm 2018.

Thay đổi tiêu chuẩn

Thẻ từ truyền thống luôn được xem là giải pháp phổ biến cho thẻ căn cước và thẻ thanh toán từ những năm 1960, nhưng ngày càng có nhiều mối lo ngại về việc thông tin có thể dễ dàng bị sao chép. Vì vậy, trong thời gian gần đây, thẻ thông minh IC đang trở thành một giải pháp thay thế với tính bảo mật mạnh hơn cùng công nghệ linh hoạt hơn.

Chính những lợi ích này từ các thẻ thông minh IC đã thúc đẩy quá trình chuyển sang sử dụng thẻ EMV (Europay, Mastercard, Visa; theo tiêu chuẩn toàn cầu về thẻ thanh toán với thẻ thông minh IC) ở các nước phát triển cũng như việc Chính phủ mở rộng thông qua phát hành hộ chiếu và ID điện tử. Chỉ riêng trong lĩnh vực thẻ căn cước, ước tính của thị trường cho thấy mức tăng trưởng trung bình hằng năm về số lượng thẻ thông minh IC từ năm 2015 đến năm 2022 * sẽ đạt mức 7%. Và một khi thị trường tăng trưởng, Samsung sẽ sẵn sàng mở rộng.

* Nguồn: Nghiên cứu ABI (Q2, 2017)

Hôm nay, Samsung Electronics, nhà tiên phong trong công nghệ bán dẫn tiên tiến, đã giới thiệu bộ xử lý mạng dựa trên công nghệ quy trình 14LPP (Low-Power Plus) của Samsung hợp tác chặt chẽ với eSilicon và Rambus. Thành tựu này được xây dựng trên quy trình sản xuất tiên tiến của Samsung và thiết kế hạ tầng cho các ứng dụng mạng, khả năng thiết kế ASIC phức tạp và 2.5D của eSilicon với các giải pháp IP và giải pháp SerDes tốc độ cao 28G của Rambus.

Công nghệ xử lý 14LPP của Samsung dựa trên cấu trúc FinFET 3D đã được chứng minh là có hiệu năng cao và có thể được sản xuất hàng loạt. Quá trình tiếp theo của ứng dụng mạng là quá trình 10LPP dựa trên 10LPE (Low-Power Early), chúng đã được sản xuất hàng loạt lần đầu tiên từ năm ngoái. Việc sản xuất hàng loạt của quy trình 10LPP sẽ được bắt đầu vào cuối năm nay.

Ngoài ra, Samsung cũng đã công bố giải pháp “chìa khóa trao tay” 2.5D của mình, dùng để kết nối bộ xử lý logic và bộ nhớ HBM2 bằng bộ giải pháp Interposer tạo thành giải pháp I-CubeTM (Interposer-Cube). Chip xử lý mạng 14LPP này là sản phẩm đầu tiên Samsung áp dụng giải pháp I-CubeTM cùng với bộ nhớ HBM2. Giải pháp I-CubeTM sẽ trở nên cần thiết cho các ứng dụng mạng tín hiệu tốc độ cao và dự kiến sẽ được thông qua cho các ứng dụng khác như máy tính, máy chủ và AI trong tương lai gần.

Ryan Lee, Phó Chủ tịch mảng Tiếp thị công nghệ đúc tại Samsung Electronics, nói: “Tôi rất vui mừng thông báo về bộ xử lý mạng 14nm. Sản phẩm này được kết hợp với khả năng thiết kế của eSilicon trong lĩnh vực mạng và chuyên môn của Rambus trong SerDes và công nghệ xử lý mạnh mẽ của Samsung cùng với giải pháp I-Cube. Mô hình hợp tác này là một giải pháp rất độc đáo, nó có tác động rất lớn đến phân khúc đúc mạng. Samsung sẽ tiếp tục phát triển giải pháp đúc mạng của mình để trở thành nhà cung cấp giải pháp mạng toàn diện có ý nghĩa phù hợp với lộ trình từ 14nm đến 10nm đến 7nm. ”

“Dự án này là sự hợp tác thực sự giữa Samsung, Rambus và eSilicon. ESilicon tự hào mang các kỹ năng thiết kế của FinFET ASIC và interposer cùng với các kỹ năng tích hợp 2.5D của chúng tôi tới dự án “, Patrick Soheili, Phó Giám đốc Quản lý Sản phẩm và Phát triển Công ty tại eSilicon cho biết. “HBM Gen2 PHY,gói thiết kế flip-chip tùy chỉnh và thiết kế bộ nhớ tùy chỉnh cũng giúp tối ưu hóa công suất, hiệu suất và diện tích cho dự án.”

Lucas Seraphin, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc bộ phận Rambus Memory and Interfaces Division nói: “Các nhà sản xuất mạng đang tìm kiếm các nhà cung cấp IP chất lượng cao, có thể mang ra thị trường các seri máy chủ 28G trong các nút quá trình FinFET tiên tiến. “Thành công của chúng tôi với Samsung và eSilicon là một minh chứng rằng những giải pháp hàng đầu trong ngành này có thể đạt được khi bạn đưa các công ty hàng đầu lại với nhau. Đây là sản phẩm đầu tiên trong số nhiều sản phẩm khác mà chúng tôi dự định mang đến cho các mạng lưới và thị trường ASIC doanh nghiệp trên toàn cầu “.

* Tape out (T/O): Bước cuối cùng trong việc thiết kế một con chip mới. Ngay sau khi tape-out,hình dáng của con chip được hoàn tất, và chúng sẽ được gửi đến máy đúc.

“Samsung là nhà lãnh đạo cho Austin. Như là một công ty mà cộng đồng và nhà nước hợp tác để xây dựng lại nơi đây một vài năm trước đây, và họ đã vượt xa kỳ vọng “, Mike Rollins, Chủ tịch Phòng Thương mại Austin nói. “Samsung vẫn là một tấm gương sáng của những gì sẽ xảy ra khi chúng tôi tạo ra một môi trường kinh doanh thân thiện. Kết quả là một chiến thắng sẽ tăng cường và duy trì khả năng của cộng đồng chúng tôi để tạo ra một loạt các việc làm mới và các cơ hội kinh tế cho người dân Austin và gia đình của họ.”

Theo nghiên cứu ảnh hưởng kinh tế từ nguồn dữ liệu tác động, SAS đã chi thêm 3,6 tỷ đô vào nền kinh tế khu vực miền trung Texas vào năm 2015. Cùng trong thời gian đó, SAS đã hỗ trợ 10.755 việc làm trong khu vực và 498 triệu đô cho tiền lương hàng năm. Từ khi thành lập vào năm 1997, Samsung đã đầu tư hơn 16 tỷ đô cho việc mở rộng và duy trì cơ sở Austin của Samsung.

“Tôi đã rất vui khi thảo luận điều này với Samsung khi phái đoàn thương mại của chúng tôi đến thăm Hàn Quốc, và tôi rất hồi hộp rằng kế hoạch này sẽ thành hiện thực,” Thị trưởng Austin Steve Adler nói. “Samsung thường là một nguồn tin tức tốt ở Austin về việc làm, giáo dục, phát triển lực lượng lao động, nhà ở hay giúp đỡ những người vô gia cư. Samsung là một đối tác tuyệt vời cho Austin hiện tại, và thông báo này nói với chúng tôi rằng họ thậm chí sẽ là một phần lớn hơn trong tương lai của chúng tôi.”

“Chúng tôi cam kết với Austin và những sự đóng góp của chúng tôi cho cộng đồng này,” Catherine Morse, Tổng Cố Vấn và Giám đốc cấp cao Ngoại vụ tại SAS nói. “Đây là nhà của chúng tôi và chúng tôi muốn đảm bảo rằng cộng đồng của chúng tôi giàu mạnh và thịnh vượng. Những khoản đầu tư sẽ hỗ trợ điều này, đồng thời đảm bảo các nhu cầu ngày càng tăng của khách hàng chúng tôi được đáp ứng. “