Samsung Electronics e Broadcom ampliam colaboração estratégica nas áreas de memória e foundry

A Samsung Electronics e a Broadcom anunciaram a assinatura de um memorando de entendimento (MOU) para expandir a colaboração estratégica em tecnologias de memória e foundry, apoiando a próxima geração de infraestrutura de AI.

O MOU foi anunciado durante o AI Summit, realizado no The Midway em São Francisco, nos Estados Unidos. Os participantes incluíram Jinman Han, presidente e head da divisão de Foundry Business da Samsung Electronics, Hock Tan, presidente e CEO da Broadcom, executivos sêniores de ambas as empresas e representantes do governo coreano.

As empresas esperam que a colaboração seja estimada em mais de US$ 200 bilhões em memória e foundry nos próximos cinco anos.

Na área de memória, a Samsung e a Broadcom planejam estabelecer uma colaboração estratégica para o fornecimento de soluções de memória líderes do setor, incluindo High Bandwidth Memory (HBM), para dar suporte aos aceleradores de AI de próxima geração da Broadcom.

Na área de Foundry, a colaboração entre as empresas concentra-se nas tecnologias de processo de 2 nanômetros (nm) e inferiores da Samsung para os produtos da Broadcom, incluindo soluções de Wireless Broadband Communications (WBC). Espera-se que a colaboração também se estenda às tecnologias de encapsulamento avançado baseadas no processo de 2 nm da Samsung, incluindo integração 2.3D e 2.5D, para viabilizar chips de AI e redes com maior desempenho e eficiência energética.

“A AI está impulsionando uma demanda sem precedentes por tecnologias de semicondutores altamente integradas, que abrangem memória, lógica e encapsulamento avançado”, afirmou Young Hyun Jun, vice-chairman e CEO da divisão Device Solutions (DS) da Samsung Electronics. “Ao expandirmos nossa colaboração com a Broadcom nessas tecnologias essenciais, esperamos oferecer ainda mais valor aos clientes e, ao mesmo tempo, contribuir para o avanço da infraestrutura de AI do futuro”.

“À medida que a infraestrutura de AI continua a crescer, a colaboração estreita em todo o ecossistema de semicondutores se torna cada vez mais importante”, disse Charlie Kawwas, presidente do Grupo de Soluções de Semicondutores da Broadcom. “Ao combinar a experiência em memória e foundry da Samsung com a liderança em AI e conectividade da Broadcom, pretendemos continuar a fornecer tecnologias que impulsionam a próxima geração de infraestrutura de AI”.

Com capacidades que abrangem memória, lógica, foundry e encapsulamento avançado, a Samsung está em uma posição única para fornecer soluções integradas de semicondutores para a era da AI. A ampliação da colaboração com a Broadcom reflete o compromisso contínuo da Samsung em apoiar seus clientes com tecnologias de semicondutores de ponta a ponta para uma gama cada vez mais diversificada de aplicações de AI e computação de alto desempenho.