MWC2019: Samsung stellt RF-Chipsets für 5G-Basisstationen vor

Neues Chipsets verringern Größe, Gewicht und Stromverbrauch der 5G-Basisstation um 25 Prozent

Im Rahmen des MWC 2019 hat Samsung neue Chipsets für 5G-Basisstationen vorgestellt. Die hochmodernen mmWave RFICs (Radio Frequency Integrated Circuits) und DAFE ASICs (Digital/Analog Front End) unterstützen 28GHz- und 39GHz-Bandbreiten. Die neuen RFICs und DAFE-Custom Chips sind die Kernkomponenten des 5G-Chipsatzes und reduzieren Größe, Gewicht und Stromverbrauch der 5G-Basisstationen um etwa 25 Prozent.

Samsung hat bis Februar 2019 über 36.000 5G-Basisstationen ausgeliefert. Durch die neuen Chipsätze werden diese Stationen noch effizienter. Um ultraschnelle Datengeschwindigkeiten zu erreichen, verwenden 5G-Basisstationen fast 1000 Antennenelemente und mehrere RFICs, um das mm-Wellenspektrum zu nutzen. Die neuen RFICs von Samsung mit modernster 28nm CMOS-Halbleitertechnologie arbeiten mit Bandbreiten, die auf maximal 1,4 GHz erweitert wurden (verglichen mit 800 MHz bei früheren RFICs). Dadurch wird die Größe des RFIC um 36 Prozent reduziert und die Gesamtleistung durch die Senkung des Rauschpegels und die der Linearitätseigenschaften des HF-Leistungsverstärkers verbessert. Nach der Einführung von RFIC-Lösungen für 28GHz und 39GHz werden zusätzliche RFICs für 24GHz und 47GHz entwickelt. Darüber hinaus hat Samsung einen eigenen DAFE als ASIC (application-specific integrated circuit) vorgestellt, der mit niedrigem Stromverbrauch und geringerer Größe überzeugt. Der DAFE-Kreislauf ist für die digitale drahtlose Telekommunikation unerlässlich, da er Analog-Digital-Wandlungen und umgekehrt ermöglicht. 5G DAFE verwaltet große Bandbreiten von vielen hundert MHz. Mit der Weiterentwicklung eines ASICs können Größe und Stromverbrauch von 5G-Basisstationen reduziert werden.