Samsung presenta nuevos chipsets para mejorar la próxima generación de 5G RAN

Samsung anuncia una nueva línea de chips que impulsa el rendimiento, aumenta la eficiencia energética y reduce el tamaño de las soluciones 5G RAN de próxima generación.

Samsung Electronics. Co., Ltd. ha presentado hoy una gama de chipsets que se integrarán en las soluciones empresariales 5G de próxima generación. Los nuevos chipsets compatibles con 3GPP Rel.16 consiste en un chip de circuito integrado de radiofrecuencia (RFIC) mmWave de tercera generación, un módem 5G System-on-Chip (SoC) de segunda generación y un chip integrado Digital Front End (DFE)-RFIC. Los últimos chips de la compañía serán claves en los productos de próxima generación de Samsung para la construcción de la infraestructura 5G, incluida la próxima generación 5G Compact Macro, las radios Massive MIMO y las unidades de banda base, que estarán disponibles comercialmente en 2022.

Los nuevos chipsets se han dado a conocer hoy en “Samsung Networks: Redefined”, el evento virtual de la compañía en el que se han destacado los logros y avances del 5G, así como las nuevas soluciones para la transformación de la red. En el evento, Samsung destacó su experiencia en el desarrollo de chipsets internos durante más de dos décadas y reiteró las importantes inversiones realizadas tras el lanzamiento de múltiples generaciones de chipsets a partir del 3G, que conducen a las soluciones 5G de vanguardia implementadas a día de hoy.

Los chipsets presentados hoy están diseñados para llevar la línea 5G de Samsung de nueva generación al siguiente nivel, impulsando el rendimiento, aumentando la eficiencia energética y reduciendo el tamaño de las soluciones 5G.

Los nuevos chips de Samsung son:

• RFIC mmWave de tercera generación:

Este nuevo chip sigue los RFIC de la generación anterior de Samsung. La primera generación, introducida en 2017, impulsó las soluciones 5G FWA de la compañía que respaldaron el primer servicio de banda ancha doméstica 5G del mundo en los EE. UU. Dos años después, la segunda generación impulsó el 5G Compact Macro de Samsung, el primer radio mmWave 5G NR de la industria, que desde entonces ha sido ampliamente desplegado en los EE. UU.

El chip RFIC de tercera generación de Samsung admite espectros de 28 GHz y 39 GHz, y estará integrado en la nueva generación de 5G Compact Macro. El chip incorpora tecnología avanzada que reduce el tamaño de la antena en casi un 50%, maximizando el espacio interior de la radio 5G. Además, el último chip RFIC mejora el consumo de energía, lo que da como resultado una radio 5G más ligera y de tamaño compacto. Por último, la potencia de salida y la cobertura del nuevo chip RFIC han aumentado, duplicando la potencia de salida del 5G Compact Macro de próxima generación.

• Módem 5G SoC de segunda generación:

Los primeros Módem 5G SoC de Samsung, presentados en 2019, impulsaron la nueva unidad de banda base 5G de la compañía y Compact Macro. Hasta la fecha, se han enviado más de 200.000 de estos SoC de módem 5G.

En comparación con los anteriores modelos, este nuevo chip de segunda generación permitirá que la próxima unidad de banda base de Samsung tenga el doble de capacidad, al tiempo que reducirá el consumo de energía a la mitad por celda. Además, al admitir espectros por debajo de 6 GHz y mmWave, ofrece conformación de haces (Beamforming) y una mayor eficiencia energética para la radio 5G Compact Macro y Massive MIMO de próxima generación de Samsung, al tiempo que reduce el tamaño de ambas soluciones.

• Chip integrado DFE-RFIC:

En 2019, Samsung presentó el primer chip de Interfaz digital/analógica (DAFE), que funciona como un componente esencial de las radios 5G (incluido el 5G Compact Macro de Samsung), al convertir lo analógico a digital y viceversa, y admitir ambos espectros de 28GHz y 39GHz.

Este nuevo chip combina las funciones RFIC y DFE para espectros por debajo de 6 GHz y mmWave. Al integrar estas funciones, el chip no solo duplica el ancho de banda de frecuencia, sino que también reduce el tamaño y aumenta la potencia de salida para las soluciones de próxima generación de Samsung, incluido 5G Compact Macro.

“Este chipset que acabamos de presentar es el componente fundamental de nuestras soluciones 5G de vanguardia, desarrolladas a través de un esfuerzo de I+D de larga duración que permite a Samsung estar a la vanguardia en la entrega de tecnologías 5G avanzadas”, dijo Junehee Lee, vicepresidente ejecutivo, presidente y jefe de Investigación y Desarrollo, Negocios de Redes en Samsung Electronics. “Como una de las compañías de semiconductores más grandes del mundo, estamos comprometidos con el desarrollo de los chips más innovadores para la próxima fase del avance 5G, integrado en las funciones que los operadores móviles buscan para mantenerse competitivos”.

“Los chipsets 5G son fundamentales para lograr las capacidades de rendimiento necesarias para las implementaciones de redes de próxima generación”, afirmó Anshel Sag, Moor Insights & Strategy. “La experiencia de larga duración de Samsung en el desarrollo de chips internamente es un factor diferenciador clave que posiciona a la marca como líder en la entrega de soluciones de red 5G con las características y beneficios que los operadores buscan para avanzar en sus estrategias 5G”.

Samsung ha sido pionera en la entrega exitosa de soluciones 5G de extremo a extremo, incluidos conjuntos de chips, radios y núcleos. Esto incluye la creación y envío de chips innovadores desde las instalaciones de fabricación de Samsung en Austin, Texas. A través de la investigación y el desarrollo continuo, Samsung impulsa a la industria a avanzar en las redes 5G con su cartera de productos líder en el mercado, desde RAN y Core totalmente virtualizados hasta soluciones de redes privadas y herramientas de automatización impulsadas por IA. Actualmente, la compañía ofrece soluciones de red a operadores móviles que ofrecen conectividad a cientos de millones de usuarios en todo el mundo.