삼성전자, 자동차용 LED 부품 신규 라인업 출시

2016/06/21

삼성전자가 플렉서블(Flexible) 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 ‘칩 스케일 패키지(FX-CSP, Flexible Chip Scale Package)’ 라인업을 출시했다.

※ 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package): LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술.

크기가 작아 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮으며, 공정 단순화로 신뢰성이 높다.

자세한 내용은 삼성전자 뉴스룸(http://bit.ly/2o8nI3o)에서 확인하실 수 있습니다.