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삼성전자, ‘칩 스케일 패키지’적용한 스팟 조명용 LED 모듈 출시
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삼성전자, 업계 최초 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산
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삼성전자, 세계 최고 성능 '960 PRO' 2TB 공개
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삼성전자, 커넥티비티 통합 모바일 AP 원칩 양산
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삼성전자, 차세대 V낸드 솔루션 공개
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삼성전자, 차세대 V낸드 솔루션 공개
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