Samsung prezentuje nowe chipsety, które wzbogacą portfolio produktów do tworzenia sieci 5G RAN nowej generacji

Samsung umacnia pozycję lidera w dziedzinie chipsetów 5G dzięki nowej linii produktów, która zwiększa wydajność, poprawia efektywność energetyczną i pozwala zmniejszyć rozmiar rozwiązań 5G RAN nowej generacji

SEUL, Korea – 22 czerwca 2021 r. – Samsung Electronics. Co., Ltd. zaprezentował dzisiaj gamę nowych chipsetów, które zostaną wbudowane w rozwiązania firmy przeznaczone do tworzenia sieci 5G nowej generacji. Nowe chipsety, zgodne z 3GPP Rel.16, składają się z układu scalonego RFIC mmWave trzeciej generacji, modemu 5G System-on-Chip (SoC) drugiej generacji i zintegrowanego układu Digital Front End (DFE)-RFIC. Najnowsze mikroukłady firmy będą zasilać produkty Samsung nowej generacji do budowy sieci 5G, w tym 5G Compact Macro nowej generacji, radia z systemem Massive MIMO i jednostki pasma podstawowego, które zostaną oddane do użytku w 2022 roku.

Prezentacja nowych chipsetów nastąpiła dzisiaj podczas publicznego wirtualnego wydarzenia zorganizowanego przez firmę i mającego na celu zaprezentowanie interesujących osiągnięć w dziedzinie technologii 5G i nowych rozwiązań w zakresie transformacji sieci – „Sieci Samsung zdefiniowane na nowo”. Podczas tego wydarzenia firma Samsung podkreśliła swoje ponaddwudziestoletnie doświadczenie w opracowywaniu własnych chipsetów i przypomniała najważniejsze inwestycje stojące za wprowadzeniem wielu generacji chipsetów, począwszy od produktów zaprojektowanych na potrzeby tworzenia sieci 3G, co doprowadziło do dzisiejszych najnowocześniejszych rozwiązań 5G.

Nowo wprowadzone chipsety zostały zaprojektowane tak, aby przenieść linię produktów 5G nowej generacji firmy Samsung na kolejny poziom, zwiększając wydajność, poprawiając efektywność energetyczną i umożliwiając zmniejszenie rozmiaru rozwiązań 5G RAN nowej generacji.

Nowe chipy Samsung:

• generacja RFIC mmWave:
  Ten nowy mikroukład zastępuje wcześniejszą generację układów RFIC firmy Samsung. Pierwsza generacja, wprowadzona w 2017 r., stanowiła podstawę rozwiązania 5G FWA firmy obsługującego pierwszą na świecie usługę szerokopasmowego dostępu do Internetu 5G w USA. Dwa lata później druga generacja obsługiwała 5G Compact Macro firmy Samsung, pierwsze w branży radio mmWave 5G NR, które od czasu wprowadzenia jest szeroko stosowane w USA.

3. generacja chipów RFIC firmy Samsung obsługuje zarówno zakresy częstotliwości 28 GHz, jak i 39 GHz, które zostaną wbudowane w 5G Compact Macro następnej generacji. Chip ten zawiera zaawansowaną technologię, która umożliwiła zmniejszenie rozmiaru anteny o prawie 50%, zwiększając wewnętrzną przestrzeń jednostki dostępowej 5G. Ponadto najnowszy układ RFIC optymalizuje zużycie energii, dzięki czemu jednostka dostępowa 5G jest mniejsza i lżejsza. Wzrosła również moc wyjściowa i zasięg nowego układu RFIC przez podwojenie mocy wyjściowej 5G Compact Macro nowej generacji.
4. generacja modemu 5G SoC:
   Pierwszy modem 5G SoC firmy Samsung, wprowadzony w 2019 r., stosowany był w nowej jednostce pasma podstawowego 5G i Compact Macro firmy Samsung. Dotychczas wprowadzono na rynek ponad 200 000 takich modemów 5G SoC.

Nowy układ drugiej generacji umożliwi wprowadzanej jednostce pasma podstawowego firmy Samsung dwukrotne zwiększenie przepustowości, przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia energii w przeliczeniu na komórkę o połowę w porównaniu z poprzednią generacją. Poza tym obsługuje on zarówno częstotliwości poniżej 6 GHz, jak i mmWave, oferuje kształtowanie wiązki i zwiększoną wydajność energetyczną dla radiowych stacji bazownych Samsung 5G Compact Macro i Massive MIMO nowej generacji, przy jednoczesnym zmniejszeniu rozmiaru obu rozwiązań.

• Zintegrowany układ DFE-RFIC:
  W 2019 roku firma Samsung wprowadziła pierwszy układ Digital/Analog Front End (DAFE), który stanowi niezbędny element radiowych stacji bazowych 5G (w tym 5G Compact Macro firmy Samsung), konwertujący sygnał analogowy na cyfrowy i odwrotnie oraz obsługujący zarówno częstotliwości 28 GHz jak i 39 GHz.

Ten nowy układ łączy funkcje RFIC i DFE dla zakresów poniżej 6 GHz i zakresów mmWave. Dzięki zintegrowaniu tych funkcji chip nie tylko umożliwia podwojenie przepustowości częstotliwości, ale także zmniejsza rozmiar i zwiększa moc wyjściową rozwiązań nowej generacji firmy Samsung, w tym 5G Compact Macro.

– Ten nowo zaprezentowany chipset jest podstawowym elementem naszych najnowocześniejszych rozwiązań 5G, opracowanych w wyniku długotrwałych prac badawczo-rozwojowych, które pozwalają firmie Samsung zachować pozycję lidera w zakresie zapewniania najnowocześniejszych technologii 5G – powiedział Junehee Lee, Executive Vice President, Head of R&D, Networks Business w Samsung Electronics. Jako jedna z największych firm produkujących półprzewodniki na świecie, jesteśmy zaangażowani w opracowywanie najbardziej innowacyjnych mikroukładów do następnej fazy rozwoju sieci 5G, zintegrowanych z funkcjami, o które zabiegają operatorzy komórkowi chcący zachować konkurencyjność.