[CES 2013] “가능성의 실현(Mobilizing Possibility)”을 통해 혁신을 탄생시키다

2013년 1월 9일부터 12일까지(한국시각) 미국 라스베가스에서는 세계 최대의 가전 전시회 CES(Consumer Electronics Show, 이하 CES) 2013이 진행됐습니다. 매년 1월, 미국 라스베가스에서 진행되는 세계 최대의 IT 축제, CES에서는 세계 IT업체들의 제품 전시 외에도 다양한 행사가 진행됩니다. 그 중 가장 큰 이목을 끄는 것은 미래 IT제품의 트렌드와 비전을 제시하는 기조연설(Keynote Speech)인데요.

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현지시각으로 1월 9일, CES 2013의 마지막 기조연설자로 우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장이 나섰습니다. 세계인의 눈과 귀가 주목한 가운데 세계 반도체 시장을 선도하고 있는 삼성전자가 제시하는 미래 비전을 전하는 생생한 현장을 지금부터 소개해드릴게요~

우남성 사장은 진대제 전 삼성전자 사장, 윤부근 삼성전자 사장에 이어 CES에서 기조연설을 하는 세 번째 한국인입니다. 그는 이번 “가능성의 실현(Mobilizing Possibility)”이라는 주제로 기조연설을 진행했는데요. “가능성의 실현(Mobilizing Possibility)”은 첨단 모바일 반도체 기술에 기반한 혁신적인 부품과 솔루션이 그 동안 상상과 가능성에만 머물렀던 영역을 현실화해 줄 것이며, 더욱 풍요로운 삶을 가져다 준다는 의미를 담고 있습니다. 

오늘날 전 세계적으로 60억 개 이상 모바일기기가 사용되면서 모바일기기는 생활의 일부로 자리잡았습니다. 사용자들은 더 가벼운 무게, 작은 크기, 빠른 속도, 그리고 배터리 성능까지 모바일기기에 기대하는 것도 많아졌습니다.

우남성 사장은 이날 기조연설을 통해 이러한 사용자의 기대를 충족시켜줄 혁신의 시작은 세트제품 속 탑재된 부품에서 시작된다고 밝히며, 모바일 분야의 혁명을 이끌 수 있는 3가지 분야에 대해 소개했습니다. 

데이터 처리능력의 발전이 기기의 성능을 어떻게 바꿀 수 있는지 알 수 있는 “데이터 프로세싱”, 그리고 새로운 메모리솔루션이 온라인 속도를 얼마나 빠르게 하는지, 얼마나 에너지를 절약할 수 있는지 알 수 있는 “저전력 메모리”, 또한 공상과학 영화에서나 볼 수 있었던 새로운 형태의 “디스플레이 기술” 등 CES 2013에서 펼쳐진 삼성전자의 부품 스토리와 그 비전을 함께 들어볼까요?

■ 데이터 프로세싱: 엑시노스 5 옥타(Exynos 5 Octa)

스마트 모바일기기의 두뇌이자 심장은 프로세서입니다. 2012년 삼성전자가 선보인 모바일 AP(Application Processor) 브랜드 ‘엑시노스(Exynos)’는 모든 면에서 향상된 성능으로 출시와 동시에 업계에서 폭발적인 반응을 얻었습니다. 1년도 채 되지 않아서 ‘엑시노스 4 쿼드(Exynos 4 Quad)’ AP는 5천 3백만 대 이상의 기기에 탑재되었을 정도죠!

CES 2013에서는 엑시노스 4 쿼드와, 엑시노스 5 듀얼의 장점을 바탕으로 엑시노스의 차세대 라인업 ‘엑시노스 5 옥타(Exynos 5 Octa)’를 처음 공개했는데요, 엑시노스 5 옥타는 4개의 코어를 하나의 세트로 총 두 개의 세트를 포함합니다. 

이 구조는 강력한 애플리케이션을 구동하길 원할 때는 모든 파워를 동원하지만, 기본적인 작업 시에는 이 힘을 아낄 수 있을 정도로 똑똑합니다. 궁극적으로 에너지를 절감하고 배터리 수명을 연장할 수 있다는 의미기도 하지요!

이번 CES 2013에서는 엑시노스 5 옥타를 탑재한 시험제품을 통해 많은 애플리케이션을 동시에 실행해도 전혀 문제없이 구동되는 것을 볼 수 있었습니다. 또한, EA사의 글렌 롤랜드 (Glenn Roland) 부회장이 참석하여 ‘엑시노스 5 옥타’를 통해 실현될 고사양 3D 게임의 퍼포먼스를 보여 주었는데요, 뛰어난 화질과 강력한 3D 퍼포먼스를 통해 3D 게임의 미래를 볼 수 있었습니다.

그리고, 모바일기기에서 배터리 수명도 매우 중요한 요소인데요, ‘엑시노스 5 옥타’는 암(ARM)사의 차세대 ‘Coretex(코어텍스) A-15와 A-7’을 기반으로 ‘빅리틀(big.LITTLE) 설계구조를 적용한 세계 최초의 제품입니다. 뛰어난 데이터 처리 능력과 저소비전력을 구현한 이 제품은 암(ARM)사의 워렌 이스트(Warren East) CEO가 찬조 연설자로 참석해 ‘빅리틀’ 구조의 우수성을 직접 설명했습니다. 

‘빅리틀’은 AP의 효율성에 초점을 맞추고 있습니다. 즉, 3D게임, HD동영상 재생 등 고사양이 필요할 때에는 4개의 고성능 Coretex-A15를 사용하고, 웹서핑, 이메일과 같은 저사양 작업 시에는 4개의 저전력 Coretex-A7을 사용하는 것입니다. 각각의 작업량에 맞는 프로세서를 사용하면서 필요한 최소량의 에너지만이 사용되는 것이지요. 

동영상을 통해 맵 네비게이션을 사용하는 경우, 웹 브라우징을 하는 경우, 그래픽 작업을 하는 경우 등 각각의 애플리케이션 사용 상황에 따라 빅리틀 설계구조의 8대 코어가 어떻게 동작하는지 또한 알기 쉽게 볼 수 있었는데요.

워렌 이스트 암(ARM)사 CEO는 엑시노스 5 옥타에서 구현된 ‘빅리틀’ 구조야말로 모바일기기의 제한된 배터리 환경에서 데이터 처리능력을 최고 수준으로 끌어 올린 혁신적인 신기술이라고 소개했습니다.

■ 저전력 메모리: Samsung Green Memory Solution

우남성 사장은 갤럭시카메라에 대한 소개도 진행했는데요. 갤럭시 카메라는 엑시노스 프로세서로 구동되어 사용자가 직접 카메라에서 페이스북이나 이메일로 사진을 전송할 수 있습니다. 이렇게 삼성의 종합 솔루션이 커넥티드 카메라라는 새로운 제품의 카테고리를 만들어 낸 것이지요. 

모바일기기의 카테고리가 확장되고 사용자가 늘어남에 따라 ‘데이터의 폭발적 증가’도 가속화되고 수십억의 스마트기기 사용자들이 매일 새로운 콘텐츠를 생산하고 있습니다. 이런 데이터는 그럼 어디로 갈까요?

세계 곳곳에는 이를 처리하기 위한 데이터센터가 있습니다. 우리가 생산하는 데이터를 저장하는 곳입니다. 그런데, 데이터가 지속적으로 증가하면서, 데이터센터의 에너지 소모량도 걷잡을 수 없이 늘어나고 있습니다. 삼성전자는 바로 이 부분에 집중했습니다. 

그래서 탄생한 것이 ‘삼성 그린 메모리 솔루션(Samsung Green Memory Solution)’! 삼성 그린 메모리 솔루션이란 기존 HDD 기반 데이터센터보다 6배 이상의 빠른 성능과 동시에 소비전력은 26% 절감한 친환경 솔루션입니다.

만약 전 세계 데이터센터의 서버를 삼성의 그린 메모리 솔루션으로 교체한다면, 1년에 320억 KWh의 전력을 절감할 수 있습니다. 이는 뉴욕의 6개월 전기 사용량에 버금가는 어마어마한 양이랍니다. 

트레버 쉬크(Trevor Schick) 휴렛패커드(HP) 구매총괄은 클라우드 컴퓨팅 시대에 데이터센터 전력운영의 중요성을 강조했는데요, 삼성과 공동 개발한 스마트 메모리가 탑재된 HP Proliant Gen8 서버는 빠른 속도와 동시에 전력소모를 크게 절감할 수 있었다고 극찬했습니다.

■ 차세대 디스플레이: Flexible OLED & Green LCD

지금까지 해온 이야기들이 프로세서와 메모리에 대한 비전이라면, 이 못지 않게 중요한 것이 우리가 매일 보고 만지는 디스플레이입니다. 디스플레이 기술은 단지 보여지는 것에 머물지 않고 모바일기기를 통해 어떤 경험을 할 수 있을지 결정하는 중요한 역할을 합니다.

브라이언 버클리(Brian Berkley) 삼성전자 북미법인 연구담당임원은 1월 9일 진행된 기조연설에서 삼성의 첫 번째 디스플레이 솔루션으로 10.1인치 Green LCD 패널을 소개했습니다. 10.1인치 Green LCD 패널은 기존 디스플레이 제품 대비 약 75%의 소비전력으로도 구동할 수 있고, 2560X1600의 해상도와 300PPI(인치 당 픽셀 수)의 선명한 고화질을 자랑하는데요. 현재 10.1 Green LCD 패널보다 소비전력을 25% 더 감소 시킬 수 있는 패널을 개발 중이라고 하니 더욱 기대가 되죠? 

CES 2013에서 발표한 삼성의 두 번째 디스플레이 솔루션은 발표 직후 세계적인 관심을 모으고 있는 플렉시블 OLED ‘YOUM(윰)’입니다. 자유롭게 변형 가능한 OLED가 우리 삶에 어떤 변화를 가져올 지 상상조차 되지 않을 정도인데요. ‘YOUM’은 매우 얇은 플라스틱을 적용해 자유롭게 휘고, 떨어뜨려도 깨지지 않아 커브형 모바일기기로도 구현할 수 있을 것으로 예측되고 있습니다. 

■ 파트너사 협력을 통한 ‘가능성의 실현’ 강조 

지금까지 프로세서, 메모리, 디스플레이 등 3가지 분야의 부품 혁신에 대해 소개했는데요, 이 3가지 기술이 만나면 어떤 일이 일어날까요? 삼성전자는 최첨단 부품들 위에 파트너사들의 가치를 더하기 위해 함께 노력하고 있습니다.

삼성전자 우남성 사장 연설을 통해 만나 본 삼성의 부품 스토리와 비전 어떠셨나요? 꿈에서만 그리던 우리 미래의 모습이 한 발 앞으로 더 다가온 것 같지 않으신가요? 첨단 모바일 반도체 기술과 부품 솔루션의 발전은 우리에게 더욱 다양한 가능성을 실현하게 도와주고 있는 것 같습니다.