De la mano del Galaxy Z Fold7: Envíos mundiales de plegables marcan récord en Q3 2025

Según Counterpoint Research, la categoría cerraría 2025 con crecimiento de “dos dígitos medios” y entraría a una fase de expansión más marcada en 2026.

Según el Foldable Smartphone Market Tracker de Counterpoint Research, los envíos de smartphones plegables crecieron 14% interanual en Q3 2025, alcanzando su mayor volumen trimestral histórico, con el mayor impulso proveniente de la serie Galaxy Z Fold7 de Samsung. 

De acuerdo con la compañía, la categoría cerraría 2025 con crecimiento de “dos dígitos medios” y entraría a una fase de expansión más marcada en 2026. 

En Q3 2025 superaron su propio techo y alcanzaron 2,5% de participación dentro de los envíos globales, con los modelos tipo libro liderando la expansión y el Galaxy Z Fold7 como protagonista del ciclo, gracias a su chasis más delgado y liviano, mejoras de bisagra y menor visibilidad del pliegue.

Un trimestre récord, con el Z Fold7 al centro

Dentro de ese avance, los book-type (formato tipo libro) llevaron la delantera, empujados por el lanzamiento del Galaxy Z Fold7, aunque los clamshell también subieron con renovaciones de portafolio. 

El informe destacó que el Z Fold7 amplió su atractivo premium al combinar menor grosor y peso, bisagra más durable y pliegue menos visible, atributos que mejoraron la usabilidad diaria y la percepción de calidad, y que se tradujeron en un uplift mayor al esperado dentro del trimestre. 

Para 2025, la consultora proyecta un cierre con crecimiento anual de “dos dígitos medios” y un aceleramiento en 2026 a medida que el hardware mejora y nuevas experiencias de IA se expanden.

El factor “TriFold”

En ese contexto, el Samsung Galaxy Z TriFold aparece como un piloto estratégico para reforzar liderazgo tecnológico, validar arquitectura de bisagra y la optimización de software antes de escalar. Su objetivo no es el volumen inmediato sino preparar la siguiente ola de adopción.

Counterpoint anticipó que en 2026 el mercado entrará en una fase de expansión más pronunciada por mejoras de durabilidad, reducciones de espesor y peso, optimización de bisagras y paneles, y mayor integración de experiencias de software con IA.