Samsung et AMD renforcent leur collaboration stratégique dans le domaine des solutions de mémoire intelligentes

Samsung et AMD vont faire équipe pour développer des solutions HBM4 dédiées aux GPU AMD Instinct™ MI455X, ainsi que des solutions DDR5 nouvelle génération pour les processeurs AMD EPYC™ et la plateforme AMD Helios

Samsung Electronics Co., Ltd. a annoncé aujourd’hui avoir signé un accord avec AMD afin de développer leur collaboration dans le domaine des technologies de mémoire et de calcul basées sur l’IA.

La cérémonie de signature a eu lieu à Pyeongtaek, en Corée, dans le centre de fabrication de puces le plus avancé de Samsung. Lisa Su, présidente et directrice générale d’AMD, ainsi que Young Hyun Jun, vice-président et PDG de Samsung Electronics, étaient tous deux présents.

« Samsung et AMD partagent la volonté de développer l’IA informatique, et cet accord reflète la portée élargie de notre collaboration, » a déclaré Young Hyun Jun. « Des solutions HBM4 aux architectures de mémoire nouvelle génération, en passant par une fonderie de pointe et un packaging avancé, Samsung occupe une position unique pour fournir à AMD des capacités qui soutiennent ses objectifs dans le domaine de l’IA. »

« Propulser la prochaine génération d’infrastructures intelligentes demande de collaborer étroitement avec nos partenaires, » a déclaré Lisa Su, PDG d’AMD. « Nous sommes ravis d’enrichir notre collaboration avec Samsung en associant leur expertise en matière de mémoire à nos GPU Instinct, nos processeurs EPYC et nos plateformes rack-scale. L’intégration à tous les niveaux de la pile, du silicium au système en passant par le rack, est essentielle pour accélérer le développement de l’IA et créer un impact à grande échelle. »

Dans le cadre de cet accord, Samsung et AMD s’aligneront sur l’approvisionnement en HBM4 pour l’accélérateur IA d’AMD, le GPU AMD Instinct MI455X, ainsi que sur des solutions DRAM avancées pour les processeurs EPYC de 6^ème génération (nom de code « Venice »). Ces technologies sont conçues pour prendre en charge les systèmes d’IA futurs, qui combinent des GPU AMD Instinct, des processeurs AMD EPYC et des architectures rack-scale telles que AMD Helios.

Samsung et AMD collaborent étroitement sur des technologies de mémoire qui soutiennent l’IA et les centres de données. La bande passante mémoire et l’efficacité énergétique étant plus que jamais critiques pour soutenir les performances du système, cette collaboration permettra de développer une infrastructure d’IA optimisée.

Entrée en production de masse en première mondiale, la technologie HBM4 de Samsung repose sur son procédé DRAM 6^ème génération de 10 nanomètres le plus avancé (1c) et une puce logique de base de 4 nm. Celle-ci permet d’atteindre des vitesses de traitement allant jusqu’à 13 gigabits par seconde, ainsi qu’une bande passante maximale de 3,3 téraoctets par seconde – des performances qui vont largement au-delà des normes du secteur.

Grâce aux performances, à la fiabilité et à l’efficacité énergétique de la HBM4 de Samsung, le GPU AMD Instinct MI455X s’impose comme la solution optimale pour les systèmes traitant l’entraînement et l’inférence des modèles d’IA.

Le GPU MI455X est un composant clé de l’architecture rack-scale AMD Helios, conçue pour offrir les performances et l’évolutivité nécessaires aux infrastructures d’IA futures.

Dans le cadre de leur collaboration, Samsung et AMD travailleront également sur une solution DDR5 optimisée pour les processeurs AMD EPYC de 6^ème génération. Les deux entreprises envisagent de fournir des solutions DDR5 de pointe pour les systèmes basés sur l’architecture rack-scale AMD Helios.

Elles exploreront également des opportunités de partenariat en matière de fonderie, qui permettraient à Samsung de fournir ses services de fonderie aux produits AMD de nouvelle génération.

Samsung et AMD collaborent depuis près de 20 ans dans les domaines des technologies graphiques, mobiles et informatiques. Principal partenaire HBM3E d’AMD, Samsung équipe notamment ses derniers accélérateurs d’IA : Instinct MI350X et MI355X.

▲ Young Hyun Jun, vice-président et PDG de Samsung Electronics (à gauche), et Lisa Su, présidente-directrice générale d’AMD, posent avec le protocole d’accord (MOU) à l’issue de la cérémonie qui s’est déroulée le 18 mars 2026 dans le complexe de fabrication de puces le plus moderne de Samsung, situé à Pyeongtaek, en Corée.

▲ Young Hyun Jun, vice-président et PDG de Samsung Electronics (à gauche), et Lisa Su, présidente-directrice générale d’AMD, posent avec le protocole d’accord (MOU) à l’issue de la cérémonie qui s’est tenue le 18 mars 2026 dans le complexe de fabrication de puces le plus avancé de Samsung, à Pyeongtaek, en Corée.

▲ La présidente-directrice générale d’AMD, le Dr Lisa Su, observe une ligne de production de semi-conducteurs de pointe lors d’une visite guidée de l’usine de fabrication de puces la plus moderne de Samsung à Pyeongtaek, en Corée, le 18 mars 2026.

À propos d’AMD
AMD (NASDAQ : AMD) est à la pointe de l’innovation dans le domaine du calcul haute performance et de l’IA afin de relever les défis les plus importants de notre temps. Aujourd’hui, la technologie AMD propulse des milliards d’expériences en matière d’infrastructures cloud et IA, de systèmes embarqués, de PC intelligents et de jeux vidéo. Avec une large gamme de processeurs, de cartes graphiques, de solutions réseau et de logiciels optimisés pour l’IA, AMD propose un éventail complet de solutions d’IA qui assurent les performances et l’évolutivité nécessaires pour relever les défis de l’informatique intelligente. Pour en savoir plus, consulter www.amd.com