갤럭시 노트9 쿨링 시스템은 어떻게 더 좋아졌나

2018/08/29
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지난 24일 출시된 갤럭시 노트9은 최신 10나노미터(nm) 공정으로 만든 AP와 8GB 램, 4,000mAh 배터리를 탑재해 ‘역대급’ 성능을 자랑한다.

뿐만 아니라, 갤럭시 노트9은 사용자가 한 번에 많은 일을 하거나, 고사양의 게임을 즐기는 동안 발생하는 열도 놓치지 않도록 쿨링 시스템을 강화했다. 갤럭시 S7에 처음 탑재되었던 쿨링 시스템이 방열 용량과 효율 면에서 어떻게 향상되었는지 살펴보자.

갤럭시 노트9 분해배경

하루 종일 사용하거나 고사양 게임을 즐길 때 스마트폰의 발열은 피할 수 없다. 스마트폰의 내부가 뜨거워지면 CPU가 느려지고 성능 저하로 이어진다. 이 때, 게임이나 멀티태스킹 화면이 버벅거리는 현상이 발생할 수도 있다. 이를 막아주는 것이 바로 쿨링 시스템이다.

4,000mAh 배터리와 2.7GHz 프로세서를 탑재한 갤럭시 노트9이 하루 종일 최고의 성능을 유지하기 위해서는 최적의 쿨링 시스템이 필요했다.

기존 시스템

갤럭시 S7에 물을 베이스로 한 새로운 타입의 쿨링 시스템을 처음 도입됐다. 물로 채워진 열 분산기는 AP의 온도가 올라가면 물이 기화되고, 파이프를 통해 밖으로 열을 분산시킨다. 온도가 낮아지면, 증기는 다시 액화된다. 열 분산기의 물이 액체 상태와 기체 상태를 반복하며 주변 온도를 낮추는 것이다.

강화된 솔루션

갤럭시 노트9의 쿨링 시스템은 효율성을 높이는 것이 관건이었다. 기존 시스템은 면적이 좁았고 두 개의 열 전달물질을 사용했는데, 이 중 하나는 열 전도성이 높은 탄소섬유로 이루어졌다.

이번에는 보다 효율적인 열 방출을 위해 위해 두 개의 열 전달 물질 사이에 구리를 추가했다. 구리는 AP에서 발생한 열이 더 효율적으로 쿨링 시스템까지 다다를 수 있도록 돕는다. 또한, 열이 더 넓은 표면에서 방출될 수 있도록 갤럭시 S9 대비 열 분산기의 부피를 3배 이상(95㎣ → 350㎣) 확대했다.

갤럭시 노트9 쿨링 시스템 구조 갤럭시 노트8 대비: 3배 더 우수해진 열 흡수능력 3.5배 더 높아진 열 전도성  기기 앞면 / 열 분산기 /확장된 열 분산기350 세제곱미터까지 부피 확대 / 열 전달물질/구리판효율적인 열 전달을 위해 추가 /열 전달물질 탄소섬유  실리콘보다 9배 이상 열 전도율 높음/프로세서/PCB 기판 - 측면 구조 / 갤럭시 노트8 대비: 3배 더 우수해진 열 흡수능력 3.5배 더 높아진 열 전도성  기기 앞면 / 열 분산기 /확장된 열 분산기350 세제곱미터까지 부피 확대 / 열 전달물질/구리판효율적인 열 전달을 위해 추가 /열 전달물질 탄소섬유  실리콘보다 9배 이상 열 전도율 높음/프로세서/PCB 기판 - 측면 구조 /

결과

갤럭시노트9 게임 화면

향상된 쿨링 시스템을 통해 갤럭시 노트9은 강력한 퍼포먼스에도 효과적인 열 관리가 가능하다. 더 넓어진 열 분산기와 강화된 열 전달물질 인터페이스를 통해 갤럭시 노트8 대비 열 흡수 능력은 3배 더 좋아졌으며, 열 전도율은 3.5배 높아졌다. 결과적으로, 갤럭시 노트9 사용자는 발열 걱정 없이 항상 최고의 성능을 즐길 수 있다.

 

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