삼성전자, 중소형 LCD 누적출하 3억대 달성

2007/10/09
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삼성전자가 중소형 LCD 사업 진입 6년 만에 국내업체로는 처음으로 중소형 TFT-LCD 누적 출하량 3억대를 돌파했다.

삼성전자는 대형 LCD 분야에서 양산 3년 만인 1998년, 업계 1위를 달성한 이후 종합적인 시장경쟁력 확대를 위해 2001년 중소형 LCD 사업을 본격적으로 시작했다.

기흥 1ㆍ2라인을 거점으로 생산을 시작한 삼성전자 중소형 LCD 누적 출하량은 2003년부터 2006년까지 차례로 1천만대, 5천만대, 1억대, 2억대를 돌파했다.

최근에는 프리미엄 시장 수요에 대응하기 위해 천안사업장에서 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) 고해상도 제품을 증산하여, 올해 10월 1주차 집계 기준 누적판매 3억대를 돌파하는 쾌거를 달성했다. 삼성전자가 판매한 중소형 3억대는 면적으로 환산하면 약 50만㎡로 시청 앞 서울광장 면적(1만 3천207㎡)의 약 38배에 달한다.

삼성전자는 일본 업체들보다 10년 이상 늦게 중소형 사업을 시작했지만 6년이라는 짧은 기간동안 가파른 성장속도를 보이며 시장을 주도하고 있고, 기술적인 측면에서도 최근 내장형 터치스크린 LCD, DDI를 고집적화한 원칩 솔루션 LCD, 충격방지용 강화플라스틱을 일체화시킨 ’i-Lens’ 기술 등을 발표하며 LCD 기술을 선도하고 있다.

디스플레이서치 리포트에 따르면 전반적인 세계 디스플레이 시장은 호황세를 유지하고 있는 가운데 중소형 시장도 안정적인 가격 추이를 보이고 있으며, 2인치, 2.5인치, 7인치 등 일부 사이즈는 공급부족으로 인해 4분기까지 가격 상승세가 이어질 것으로 전망되고 있다.


< 2007년 중소형 TFT-LCD 가격 추이 (Source : DisplaySearch) >

 

 □ LTPS

저온 폴리 실리콘(Low Temperature Poly Silicon)의 약자(略字).
TFT 제품 종류 중 하나로 1,000℃에 가까운 고열을 가하는 고온폴리(HTPS)와 구분하기 위해 저온 폴리 실리콘이라는 이름을 붙여짐. 저온 폴리 제품은 내 전자 이동도가 높아 LCD 기판에 직접 IC회로를 집적하는‘SOG(System On Glass)’기술 및 고정세 프리미엄 제품에 적합

□ 내장형 터치스크린 LCD

완성된 패널의 화면 위에 터치필름을 입혀 터치스크린을 구현하던 기존 기술과 달리 TFT 공정 시 터치센서를 내장하여 터치스크린을 구현하는 기술

□ DDI

디스플레이 구동칩(Display Drive IC)의 약자(略字)

□ 원칩 LCD 기술

삼성전자 고유의 ASG(Armorphous Silicon Gate)기술을 활용하여 유리기판 위에 Gate-IC 기능을 실장하고, T-con 기능을 Drive-IC 안에 내장함으로써 회로의 면적과 부품 수를 약 1/3로 줄임. 이를 통해 얇고 단순한 세트제품의 설계 솔루션을 제공하고 디지털 칩 내장을 통해 세트업체의 회로설계 부담을 줄일 수 있음

□ i-Lens 기술

휴대전화 생산업체에서 LCD의 화면을 보호하고 내충격성을 보강하기 위해 패널에 강화플라스틱 및 지지대를 부착하는 것을 LCD 패널 제조과정에서 일체화시킨 기술로, i-Lens 기술 적용 시 세트기준으로 제품두께를 약 1.4~2.4㎜ 줄일 수 있음 

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