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Samsung presenta nuevos chipsets para perfeccionar la cartera RAN 5G de próxima generación

on 22-06-2021
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Samsung avanza en el liderazgo de chipsets 5G, con una nueva línea que impulsa el rendimiento, aumenta la eficiencia energética y reduce el tamaño de las soluciones 5G RAN de próxima generación

Samsung Electronics. Co., Ltd. presentó hoy una gama de nuevos chipsets que se integrarán a las soluciones 5G de próxima generación de la empresa. Los nuevos chipsets compatibles con 3GPP Rel.16 consisten en un chip de Circuito Integrado de Radiofrecuencia (RFIC) mmWave de tercera generación, un módem 5G System-on-Chip (SoC) de segunda generación y un chip integrado Digital Front End (DFE)-RFIC. Los últimos chips de la compañía impulsarán los productos de próxima generación de Samsung para la construcción 5G, incluida la próxima generación 5G Compact Macro, las radios Massive MIMO y las unidades de banda base, que estarán disponibles comercialmente en 2022. Los nuevos chipsets se anunciaron hoy en “Samsung Networks: Redefined”, el evento público virtual de la compañía que destaca los logros notables de 5G y las nuevas soluciones para la transformación de la red. En el evento, Samsung enfatizó su experiencia en el desarrollo de chipsets internos durante más de dos décadas y reiteró las importantes inversiones detrás del lanzamiento de múltiples generaciones de chipsets a partir de 3G, que conducen a las soluciones 5G de vanguardia de hoy.

 

Los chipsets recién introducidos están diseñados para llevar la línea 5G de próxima generación de Samsung a un nuevo nivel, impulsando el rendimiento, aumentando la eficiencia energética y reduciendo el tamaño de las soluciones 5G.

 

 

Los chips recién introducidos de Samsung son:

 

RFIC mmWave de tercera generación: Este nuevo chip sigue los RFICs de la generación anterior de Samsung. La primera generación, introducida en 2017, impulsó las soluciones 5G FWA de la compañía que respaldan el primer servicio de banda ancha doméstica 5G del mundo en los EE. UU. Dos años después, la segunda generación impulsó el 5G Compact Macro de Samsung, el primer radio 5G NR mmWave de la industria, que desde entonces ha sido ampliamente desplegado en los EE. UU.

 

El chip RFIC de tercera generación de Samsung admite espectros de 28 GHz y 39 GHz, y estará integrado a la próxima generación de 5G Compact Macro de Samsung. El chip incorpora tecnología avanzada que reduce el tamaño de la antena en casi un 50%, maximizando el espacio interior de la radio 5G. Además, el último chip RFIC mejora el consumo de energía, lo que resulta en una radio 5G más liviana y de tamaño compacto. Por último, la potencia de salida y la cobertura del nuevo chip RFIC han aumentado, duplicando la potencia de salida de la solución 5G Compact Macro de próxima generación.

 

SoC de módem 5G de segunda generación: Los primeros SoCs de módem 5G de Samsung, presentados en 2019, impulsaron la nueva unidad de banda base 5G de la compañía y Compact Macro. Hasta la fecha, se han enviado más de 200.000 de estos SoCs de módem 5G.

 

Este nuevo chip de segunda generación habilitará que la próxima unidad de banda base de Samsung tenga el doble de capacidad, al paso que reducirá el consumo de energía a la mitad por celda en comparación con la generación anterior. Además, al admitir espectros por debajo de 6 GHz y mmWave, ofrece formación de haz y una mayor eficiencia energética para la radio 5G Compact Macro y Massive MIMO de próxima generación de Samsung mientras reduce el tamaño de ambas soluciones.

 

 

Chip integrado DFE-RFIC:

 

En 2019, Samsung presentó el primer chip Digital / Analog Front End (DAFE), que actúa como un componente esencial de las radios 5G (incluida la Compact Macro 5G de Samsung), al convertir analógico a digital y viceversa, y admitir ambos 28GHz. y espectros de 39GHz.

 

Este nuevo chip combina las funciones RFIC y DFE para espectros por debajo de 6 GHz y mmWave. Al integrar estas funciones, el chip no solo duplica el ancho de banda de frecuencia, sino que también reduce el tamaño y aumenta la potencia de salida para las soluciones de próxima generación de Samsung, incluido 5G Compact Macro.

 

“Este chipset recientemente presentado es el componente fundamental de nuestras soluciones 5G de vanguardia, desarrolladas a través de un esfuerzo de I&D de larga data que permite a Samsung estar a la vanguardia en la entrega de tecnologías 5G de vanguardia”, dijo Junehee Lee, Vicepresidente Ejecutivo y Líder de Investigación y Desarrollo de los Negocios de Redes en Samsung Electronics. “Como una de las compañías de semiconductores más grandes del mundo, estamos comprometidos a desarrollar los chips más innovadores para la próxima fase del avance de 5G, integrados con los recursos que los operadores móviles buscan para que permanezcan competitivos”.

 

“Los chipsets 5G son fundamentales para lograr las capacidades de rendimiento necesarias para las implementaciones de redes de próxima generación”, afirmó Anshel Sag, Moor Insights & Strategy. “La experiencia de larga data de Samsung en el desarrollo de chipsets internamente es un diferenciador clave, que la posiciona como líder en la entrega de soluciones de red 5G con los recursos y beneficios que los operadores buscan para avanzar en sus estrategias 5G”.

 

Samsung ha sido pionera en la entrega exitosa de soluciones 5G de extremo a extremo, incluidos chipsets, radios y núcleos. Esto incluye la creación y envío de chips innovadores desde las instalaciones de fabricación de Samsung en Austin, Texas. A través de la investigación y el desarrollo continuos, Samsung impulsa a la industria a avanzar en las redes 5G con su cartera de productos líderes en el mercado, desde RAN y Core totalmente virtualizados hasta soluciones de redes privadas y herramientas de automatización impulsadas por IA. Actualmente, la compañía ofrece soluciones de red a operadores móviles que brindan conectividad a cientos de millones de usuarios en todo el mundo.

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