Samsung Electronics и Qualcomm расширяют сотрудничество в фотолитографии EUV

Qualcomm ожидает, что разработанная в Samsung технология 7нм LPP EUV будет использоваться в будущих мобильных чипсетах Snapdragon 5G

Samsung Electronics – мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, и Qualcomm Technologies, дочерняя компания Qualcomm Incorporated, объявили о намерении расширить свое десятилетнее сотрудничество и объединить свои усилия в области совершенствования технологий фотолитографии в глубоком ультрафиолете (extreme ultra violet, EUV), включая производство мобильных чипсетов Qualcomm® Snapdragon™ 5G по 7-нанометровой технологии Samsung LPP (Low-Power Plus) EUV .

Использование технологии 7LPP процесса EUV позволит уменьшить размеры мобильных чипсетов Snapdragon 5G, благодаря чему  производители оборудования смогут разместить в будущих устройствах  более емкие  аккумуляторы или уменьшить  толщину этих устройств. Предполагается, что усовершенствование технологического процесса в сочетании с обновленным дизайном чипсета сможет существенно увеличить рабочий ресурс аккумуляторов.

В мае 2017 года Samsung представила 7LPP EUV, свой первый технологический процесс как  новое решение в фотолитографии EUV. Предполагается, что это решение позволит преодолеть ограничения закона Мура о масштабировании количества транзисторов на чипе и проложит путь к разработке 1-нм технологии.

По сравнению с 10-нм технологией FinFET прошлых поколений, новая технология Samsung 7LPP EUV не только значительно уменьшает сложность процесса за счет сокращения производственных операций, обеспечивая лучший выход продукции, но также позволяет до 40% увеличить эффективность использования площади кристалла, на 10% повысить производительность и снизить энергопотребление до 35%.

«Мы рады вместе с Samsung быть лидерами мобильных технологий 5G, – отметил Р.К. Чундуру, старший вице-президент по цепям поставок и закупкам Qualcomm Technologies. – Благодаря процессам 7нм LPP EUV  новое поколение наших мобильных чипсетов Snapdragon 5G получит все преимущества усовершенствованного процесса и обновленного дизайна чипов, чтобы сделать использование мобильных устройств будущего удобнее и приятнее».

«Мы рады вместе с Samsung быть лидерами в области технологий для сетей мобильной связи 5G, – отметил Р.К. Чундуру, старший вице-президент по цепям поставок и закупкам Qualcomm Technologies. – Благодаря процессам 7нм LPP EUV  новое поколение наших мобильных чипсетов Snapdragon 5G получит все преимущества усовершенствованного процесса и обновленного дизайна чипов, чтобы сделать использование мобильных устройств будущего удобнее и приятнее».

«Мы рады продолжать расширять наше сотрудничество с Qualcomm Technologies в сфере 5G-технологий, используя наши технологические процессы EUV, – подчеркнул Чарли Бэй, исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу подразделения полупроводников Samsung Electronics. – Это партнерство – важный шаг для нашего бизнеса по производству чипов, так как оно демонстрирует нашу уверенность в лидерстве технологических процессов Samsung».