Samsung Electronics и Broadcom расширяют стратегическое сотрудничество в области технологий памяти и производства полупроводников

Samsung Electronics и Broadcom объявили о подписании меморандума о взаимопонимании (Memorandum of Understanding, MOU), направленного на расширение стратегического сотрудничества в области решений для памяти и производства полупроводников для поддержки инфраструктуры искусственного интеллекта нового поколения.

О подписании меморандума было объявлено в рамках саммита по искусственному интеллекту (AI Summit), прошедшего на площадке The Midway^[1] в Сан-Франциско. В мероприятии приняли участие Джинман Хан (Jinman Han), президент и руководитель подразделения по производству полупроводников (Foundry Business) Samsung Electronics, Хок Тан (Hock Tan), президент и генеральный директор Broadcom, руководители обеих компаний, а также представители правительства Республики Корея.

Масштаб сотрудничества в области памяти и производства полупроводников в течение следующих пяти лет — до 2030 года включительно — оценивается более чем в 200 млрд долларов США.

В области технологий памяти Samsung и Broadcom планируют развивать стратегическое сотрудничество по поставкам передовых решений, включая память с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory, HBM), для ускорителей искусственного интеллекта нового поколения Broadcom.

В области производства полупроводников сотрудничество будет сосредоточено на использовании технологических процессов Samsung с нормами 2 нм и менее для продукции Broadcom, включая решения для беспроводной широкополосной связи (Wireless Broadband Communications, WBC). Ожидается, что партнерство также охватит современные технологии упаковки микросхем на базе 2-нанометрового техпроцесса Samsung, включая интеграцию 2.3D и 2.5D. Это позволит создавать более производительные и энергоэффективные микросхемы для систем искусственного интеллекта и сетевой инфраструктуры.

«Искусственный интеллект формирует беспрецедентный спрос на тесно интегрированные полупроводниковые технологии, охватывающие память, логику и современные технологии упаковки микросхем, — отметил ЁнгХён Чжон (Young Hyun Jun), вице-председатель и глава подразделения Device Solutions (DS) Samsung Electronics. — Расширяя сотрудничество с Broadcom в этих ключевых технологических областях, мы рассчитываем создавать дополнительную ценность для клиентов и способствовать развитию инфраструктуры искусственного интеллекта будущего».

«По мере масштабирования инфраструктуры искусственного интеллекта тесное сотрудничество между участниками полупроводниковой экосистемы приобретает все большее значение, — заявил Чарли Кавас (Charlie Kawwas), президент подразделения полупроводниковых решений (Semiconductor Solutions Group) Broadcom. — Объединяя опыт Samsung в области памяти и производства полупроводников с лидерством Broadcom в сфере искусственного интеллекта и технологий связи, мы стремимся и дальше создавать технологии, которые станут основой инфраструктуры ИИ нового поколения».

Благодаря компетенциям в области памяти, логики, производства полупроводников и современных технологий упаковки микросхем Samsung обладает уникальными возможностями для создания комплексных полупроводниковых решений для эпохи искусственного интеллекта. Расширение сотрудничества с Broadcom отражает последовательную работу Samsung по поддержке клиентов с помощью полупроводниковых технологий полного цикла для все более широкого спектра решений в области искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.

^[1] Зэ Мидуэй