三星攜手晶圓代工夥伴召開2021年第三屆SAFE論壇 揭示強大設計基礎架構解決方案

on 02.12.2021
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三星以「效能平台2.0:創新、智慧、整合」為主題
針對設計實現解決方案提出全面性觀點

 

全球先進半導體技術領導品牌三星電子,近期於線上舉辦2021年第三屆「三星先進製程晶圓代工生態圈」(SAFETM)論壇。

 

 

三星攜手晶圓代工生態圈夥伴,以「效能平台2.0:創新、智慧、整合」為主題,籌辦7場主題演講及76場技術座談會,並聚焦三大主題:環繞式閘極結構(GAA,創新)、人工智慧(AI,智慧)與2.5D/3D(整合)技術,以及高效能應用所需的多元設計基礎架構。

 

 

三星電子資深副總裁暨晶圓代工設計平台開發負責人Ryan Lee表示:「面對瞬息萬變的大數據時代,為滿足客戶日益增長的需求,三星攜手晶圓代工夥伴取得可觀的進展,並以強大的解決方案為成功鋪路。借助SAFE計畫,三星將以先鋒者之姿引領群雄,實現『效能平台2.0』願景。」

 

本屆三星論壇自11月17日起進行為期一個月的直播,與會者可透過線上SAFE論壇平台,探索一系列技術座談會,亦能與生態圈夥伴展開互動。欲註冊參加SAFE論壇者,請造訪三星活動官網https://www.samsungfoundry.com

 

SAFE 2021:效能平台2.0

 

身處於以數據為導向的全新時代,三星聚焦智慧財產權(IP)、電子設計自動化(EDA)、雲端、設計解決方案合作夥伴(DSP)、封裝解決方案等關鍵領域,積極擴大晶圓代工生態圈陣容。其最新SAFETM計劃內容涵蓋以下:

 

  • SAFETM-IPEDA:三星與其晶圓代工生態圈夥伴取得逾3,600個IP以及80款通過認證的EDA工具。上述工具的開發與認證,皆根據三星運作並由其合作夥伴參與的高標準認證計劃。為因應高效能應用市場需求,三星晶圓代工生態圈不僅開發具體HPC基礎IP,包括標準元件庫及記憶體編譯器,亦開發各項關鍵IP,例如100Gbps以上的串列器-解串列器(Serializer-Deserializer)介面,以及5D/3D多晶片整合解決方案。

 

借助EDA合作夥伴,三星已掌握專為3奈米(nm)GAA製程技術優化的設計工具,以及用於2.5D/3D多晶片整合的設計方法。客戶亦可利用基於AI與機器學習的EDA技術,系統性地管理及分析設計數據。為克服日益棘手的晶片設計與分析,三星同步強化合作夥伴關係,以促進EDA工具與相關技術開發,例如整合能有效利用運算資源的GPU,此為晶圓驗證不可或缺的技術。

 

  • SAFETM-OSAT:三星計劃擴大外包半導體組裝及測試(OSAT)生態圈,以強化如5D/3D等封裝產品線,進而引領「超越摩爾定律」技術。近期三星宣佈共同開發混合基板立方體(H-Cube)解決方案,即為三星晶圓代工與OSAT社群合作的成功案例之一。該方案可實現6項HBM有效整合,同時發揮成本效益。
  • SAFETM-Cloud Design Platform:三星去年推出雲端一站式設計平台SAFETM-CDP,現已支援混合雲端功能,可與客戶的傳統設計環境連結。
  • SAFETM-DSP:於SAFETM-DSP生態圈加持下,三星及其全球合作夥伴得以積極支援全球無廠公司。借助先進製程技術及高效能、低功耗晶片設計知識,將設計概念化為具體客製產品。

 

 

【引述自SAFETM 夥伴企業]

 

  • Ansys執行長Ajei Gopal

「現今的晶片需仰賴全方位多物理場方法,而工程模擬為不可或缺的一環。Ansys很榮幸能與三星合作,為其多晶片整合計劃,提供全面性多物理場分析流程。此舉將造福雙方共同客戶、產業,乃至全世界。半導體亦將驅動自駕車、電動車、人工智慧與5G等行動技術變革。」

 

  • Arm執行長Simon Segars

「對整體合作夥伴生態圈而言,Arm與三星晶圓代工的長期夥伴關係,是成功在眾多市場拓展商機的重要關鍵。我們與三星攜手合作,以三星晶圓代工的環繞式閘極結構等先進製程,優化Armv9新世代處理器。過程中雙方密切合作,共同發掘橫跨高效能運算(HPC)、汽車、AI 和 IoT領域的新商機,同時處理與日俱增的複雜問題,加快產品上市時程。」

 

  • Cadence執行長Lip-Bu Tan

「Cadence的智慧系統設計策略與三星晶圓代工『效能平台2.0』方向一致,皆以創新、智慧無所不在、整合解決方案為主題。Cadence採用三星先進製程與封裝技術,使客戶成功開發及交付突破性創新產品,期盼能與三星晶圓代工繼續合作,加快設計的致勝腳步。」

 

  • Siemens EDA資深副總裁J. Incorvaia

「三星SAFE論壇為三星晶圓代工生態圈提供了難能可貴的場域,於此聚集各界人才交流資訊,並共同為三星先進製程技術尋找極致發揮的機會。Siemens EDA引頸期盼今年度三星SAFE盛會,且期待客戶與夥伴透過此盛事達成合作,攜手排除設計障礙、提高晶片成功率。」

 

  • Synopsys總裁暨營運長Sassine Ghazi

「Synopsys期盼結合軟體及晶片技術,創造出振奮人心、改變世界的新產品。我們與三星晶圓代工攜手合作,於3nm環繞式閘極結構的具體實現、廣泛的IP認證,AI輔助晶片設計、2.5/3D多晶片設計等領域,擬定縝密計劃。Synopsys將展開雙臂,迎接三星SAFE計畫提供的合作機會。」

 

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