半導體
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新聞稿 三星電子結合2奈米GAA製程與2.5D封裝技術為Preferred Networks提供一站式半導體解決方案 23.07.2024
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新聞稿 三星發表專為卓越智慧型手機攝影而生的多功能感光元件 05.07.2024
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新聞稿 三星於SFF 2024揭示AI紀元願景和最新晶圓代工技術 20.06.2024
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新聞稿 三星全新microSD卡以高效能、大容量 開啟行動運算與智慧終端AI新紀元 22.03.2024
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新聞稿 三星電子攜手Arm 運用三星晶圓代工最新GAA製程技術開發新世代頂尖Cortex-X CPU 05.03.2024
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新聞稿 三星推出990 EVO固態硬碟：提升日常遊戲、商務和創意工作效率 01.02.2024
