三星於MWC 2019展示 用於5G基地台的新世代RF晶片組

on 24.02.2019
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− 透過全新的RF晶片組,三星將5G基地台的體積、重量和耗電量大幅縮減25%,穩坐產業龍頭寶座
− 截至今年二月份,三星5G基地台的出貨量已突破36,000台

全新5G 射頻積體電路(RFIC)晶片組

 

全球消費性電子領導品牌三星電子今天宣布已成功完成尖端mmWave射頻積體電路(RFIC)和數位/類比前端(DAFE)ASIC的開發,將支援28GHz和39GHz頻段的應用。

 

三星最新研發的5G晶片組核心元件-RFIC和DAFE ASIC,較前一代帶來重大的突破,能為5G基地台減少25%的體積、重量和耗電量。搭載這些最新晶片組的5G基地台,在啟用及運作上將能展現更高效率。

 

三星電子執行副總裁暨網路事務部負責人Paul Kyungwhoon Cheun 表示:「三星在5G研發上的突破,是促成美國和韓國在2018年率先實現5G商業化的主要推動力,5G基地台的出貨量已超過36,000台。站在第四次工業革命的浪頭上,三星將透過提供超低延遲、超高速和大規模連接,持續加速5G商業化,為整體產業和人們的日常生活帶來正面的影響力。」

 

為實現超高速的數據傳輸,5G基地台搭載將近1,000個天線元件和多個RFIC以充分利用mmWave頻譜。在減少基地台的體積和功耗上,RFIC扮演著至關重要的角色。三星的新一代RFIC採用先進的28nm CMOS 半導體技術,能支援高達1.4GHz的頻寬運作,而前一代的RFIC則為800MHz。RFIC的尺寸減少36%,並且藉由降低噪音系數和提升RF功率放大器的線性度來提升整體效能表現。

 

三星已開發專供28 GHz和 39GHz使用的RFIC解決方案,並計劃在今年度追加完成24GHz和47GHz的RFIC商業化,進一步跨足到使用更高頻段的市場。

 

此外,三星亦開發自家的DAFE ASIC,兼具低功耗和小體積的特性。DAFE是無線通訊網路不可或缺的技術,因為它能提供類比與數位之間的雙向轉換。5G  DAFE能管理許多數百兆赫的大頻段,而開發ASIC則能同時減少5G基地台的尺寸和耗電量。若缺少ASIC的投入,單獨的DAFE則有體積過大與動力不足的缺陷,無法滿足營運商對於產品的需求。

 

三星電子網路事業部執行副總裁暨全球技術服務主管Jaeho Jeon表示:「三星憑藉低功耗RFIC和DAFE ASIC等創新解決方案,奠定其在5G技術上的領先地位,引領產業邁向數位轉型的新時代。我們很高興宣布完成新一代晶片組的開發,這些晶片組將對未來技術的發展,發揮極為重要的作用。」

 

數位/類比前端(DAFE)ASIC 晶片組

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