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三星開始量產業界首款12GB LPDDR4X uMCP晶片

on 31.10.2019
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http://bit.ly/34ba0fg

最大容量的uMCP採用業界首款24Gb LPDDR4X晶片
為中階智慧型手機使用者帶來10GB以上記憶體解決方案

全球頂尖記憶體技術領導品牌三星電子,日前在美國加州聖荷西裝置解決方案總部舉辦的Tech Day活動上,對外宣佈將量產業界首款12GB低功耗、雙倍數據傳輸速率4X(LPDDR4X) UFS多晶片封裝(uMCP)。

 

三星電子記憶體行銷執行副總裁Sewon Chun 表示:「借助三星最頂尖的24Gb LPDDR4X晶片,我們不僅能為高階智慧型手機,也為中階裝置帶來12GB的最高行動DRAM容量。三星將按期開發新世代的行動記憶體解決方案,以持續支持智慧型手機製造商客戶,並為全球更多使用者帶來進化的智慧型手機體驗。」

 

三星甫剛發表基於16Gb DRAM的12GB LPDDRX封裝,時隔短短七個月便又推出12GB uMCP解決方案。藉由在單一封裝中,結合四個24Gb LPDDR4X晶片(採用最新的1y奈米製程技術)和超快速eUFS 3.0 NAND記憶體,新款行動記憶體能突破目前的8GB封裝限制,為更廣大的智慧型手機市場供應10GB以上的記憶體容量()

 

隨著智慧型手機螢幕的需求,持續朝向更大尺寸、更高解析度的趨勢發展,在執行數據密集型任務或多工處理時,將有更多使用者能受益於三星推出的uMCP解決方案。憑藉著優於先前8GB封裝高出1.5倍的容量,以及每秒4,266 Mbps的數據傳輸速率,12GB uMCP支援流暢的4K影片錄製,甚至能賦予中階智慧型手機AI和機器學習功能。

 

三星計畫迅速擴充10GB以上LPDDR DRAM產能,以滿足全球智慧型手機製造商,對更高容量記憶體解決方案日益殷切的需求,同時強化其在記憶體市場上的競爭優勢。

 

註:

12GB LPDDR4X uMCP:四個24Gb(3GB)晶片+ eUFS 3.0

10GB LPDDR4X uMCP:兩個24Gb(3GB)晶片+兩個16Gb(2GB)晶片+ eUFS 3.0

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