三星於SFF 2024揭示AI紀元願景和最新晶圓代工技術

因應不斷成長的AI需求，三星揭曉先進2奈米與4奈米製程節點，以及一站式Samsung AI 解決方案平台

SAFE論壇和首場MDI聯盟研討會於SFF隔日舉行
促進交流合作並討論先進封裝設計

全球先進半導體技術領導品牌三星電子，在其位於美國加州聖荷西的裝置解決方案（Device Solutions）總部舉行的年度「三星晶圓代工論壇」（SFF）上，揭曉最新的晶圓代工創新方案，並概述其對AI紀元的未來願景。

三星以「賦能AI革命」（Empowering the AI Revolution）為題，在本屆論壇發表強化版製程技術路線圖，包括SF2Z和SF4U兩個創新節點，以及結合晶圓代工、記憶體和先進封裝（AVP）事業獨特優勢的Samsung AI 解決方案整合式平台。

三星電子總裁暨晶圓代工事業部負責人Siyoung Choi博士表示：「在眾多技術圍繞AI持續發展之際，兼具高效能與低功耗的半導體成為技術應用面的重要關鍵。除了專為AI晶片優化且通過驗證的GAA製程，我們亦計劃推出用於高速、低功耗數據處理的整合式共封裝光學（CPO）技術，藉由一站式AI解決方案，助力客戶在變革時代中成長茁壯。」

Arm執行長Rene Haas、Groq執行長Jonathan Ross等多位傑出的產業思想領袖，於本屆論壇輪番上台發表演說，強調他們為迎接全新AI挑戰之際與三星建立的強大盟友關係。約有30家夥伴廠商共同參展，進一步彰顯全美晶圓代工生態圈的熱絡合作。

以先進的製程技術路線圖，為客戶AI方案注入動力

三星發表SF2Z和SF4U兩項全新的製程節點，強化其領先的製程技術路線圖。

最新的2奈米製程SF2Z採用優化的晶背供電網路（BSPDN）技術，將電軌建置於晶圓背面，有效解決電源與訊號線的資源排擠問題。與第一代2奈米節點的SF2相比，將BSPDN技術導入SF2Z不僅能改善功耗、效能和面積（PPA），還能顯著減少電壓下降（IR drop）、強化高效能運算（HPC）設計效能。SF2Z預計於2027年量產。

而SF4U則是高價值的4奈米更新版，其藉由光學收縮改良PPA，預定於2025年量產。

三星強調其SF1.4（1.4奈米）的籌備工作進展順利，將如期實現性能表現和良率目標，預計將於2027年進入量產階段；同時強調其對超越摩爾定律的堅定承諾，並正透過材料與結構上的創新，積極形塑1.4奈米以下的未來製程技術。

持續提升GAA成熟度

隨著AI新紀元來臨，諸如環繞式閘極（GAA）的架構性改良，已成為滿足功耗和效能需求的要素。在本屆SFF論壇上，三星強調自家GAA技術的成熟度，視其為AI的關鍵驅動技術。

三星GAA製程已邁入量產的第三年，在良率和效能方面持續提升成熟度。奠基於深厚的GAA生產經驗，三星計畫於今年下半年量產第二代3奈米製程（SF3），並將GAA應用於未來的2奈米製程。

自2022年以來，三星GAA產量持續穩步成長，有望在未來幾年大幅擴展。

一站式Samsung AI 解決方案強調企業跨域合作

一站式AI平台Samsung AI 解決方案是本屆論壇的另一亮點，其為三星晶圓代工、記憶體和AVP等事業部的合作結晶。

三星整合各事業部的獨特優勢，提供高效能、低功耗和高頻寬的解決方案，並能根據客戶的特定AI需求量身訂製。

企業跨域合作亦能簡化供應鏈管理（SCM）並縮短上市時程，進而將總周轉時間（TAT）顯著縮短20%。

三星計劃在2027年推出全方位、CPO整合式AI解決方案，旨在為客戶提供一站式AI解決方案。

以涵蓋AI與主流技術的均衡方案組合，實現客戶和應用的多元化發展

三星在拓展多元化客群和應用領域方面取得長足的進展。

得益於三星過去一年來與客戶的密切合作，旗下晶圓代工事業部AI銷售額大幅成長80%，反映三星為滿足快速變遷的市場需求，努力不懈的堅毅決心。

除了先進的製程節點，三星亦提供專業級和8吋晶圓衍生產品，不僅在PPA上持續改良，並具備強大的成本競爭優勢。憑藉均衡的技術方案組合，三星展現全方位的實力，因應汽車、醫療、穿戴式裝置、IoT應用等領域的客戶需求。

融合AI和技術，推動晶圓代工生態圈的共生共榮

三星延續SFF盛事的話題熱度，於6月13日舉辦年度Samsung Advanced Foundry Ecosystem（SAFE™）論壇。該論壇以「AI：探索可能性和未來」（AI: Exploring Possibilities and Future）為題，作為生態圈夥伴討論客製技術與方案的交流平台。

在本屆論壇上，西門子執行長Mike Ellow、AMD副總裁Bill En、Celestial AI執行長David Lazovsky等業界領袖，針對晶片和系統設計技術的未來，提出個人獨到的見解。

繼去年成立MDI聯盟（Multi-Die Integration Alliance）後，本屆論壇亦舉辦首場MDI聯盟研討會。三星與聯盟夥伴就共同發展機會、具體合作計畫展開廣泛討論，並聚焦2.5D和3D IC設計以開發全方位的解決方案。上述活動皆進一步深化盟友關係，持續朝共同願景邁進。