Samsung HBM4E ni taqdim etdi: NVIDIA GTC 2026 da keng qamrovli AI yechimlari, NVIDIA hamkorligi va kelajak istiqboli namoyish etildi

Samsung ma'lumot markazi, jismoniy va qurilmadagi AI uchun keng hisoblash yechimlari orqali AI infratuzilmasi va AI zavodlari rivojlanishini jadallashtiradi

Keyingi avlod ma'lumot markazlari uchun maksimal ishlash quvvati, ishonchlilik va energiya samaradorligini ta'kidlaydigan sanoatda birinchi tijorat HBM4 va uning vorisi HBM4E namoyish etiladi

Samsung NVIDIA bilan strategik AI hamkorligi — tadqiqot va ishlanmadan ishlab chiqarishgacha bo'lgan yarim o'tkazgich muhandislik innovatsiyalari — haqida ma'ruza qiladi

Ilg’or yarim o’tkazgich texnologiyalar sohasida jahon yetakchisi bo’lgan Samsung Electronics bugun San-Xose, Kaliforniyada 2026-yil 16-19 mart kunlari bo’lib o’tgan NVIDIA GTC 2026 ko’rgazmasida namoyish etgan keng qamrovli AI hisoblash texnologiyalarini e’lon qildi. Xotira, mantiq, fondri va ilg’or qadoqlash bo’yicha to’liq AI yechimini taklif etadigan sanoatdagi yagona yarim o’tkazgich kompaniyasi sifatida Samsung mijozlarga inqilobiy AI tizimlari loyihalash va qurish imkonini beruvchi mahsulot va yechimlarining to’liq to’plamini ko’rsatdi.

Samsung ning NVIDIA GTC 2026 ko’rgazmasidagi markaziy namoyish — bu hozirda seriyali ishlab chiqarilayotgan va NVIDIA Vera Rubin platformasi uchun mo’ljallangan yangi oltinchi avlod HBM4 bo’ladi. Samsung HBM4 sanoat standarti 8 Gbps dan oshuvchi va 13 Gbps gacha kuchaytirilishi mumkin bo’lgan 11,7 gigabit/soniya (Gbps) doimiy ishlov berish tezligi bilan kelajak AI ilovalarini rivojlantirishni tezlashtirishga yordam beradi deb kutilmoqda.

Eng zamonaviy oltinchi avlod 10-nanometr (nm) sinf DRAM jarayoni (1c) dan foydalanib, Samsung barqaror hosildorlik va sanoatda yetakchi ishlash ko’rsatkichlariga erishdi. Piniga 16 Gbps va 4,0 terabayt/soniya (TB/s) o’tkazuvchanlikni ta’minlaydigan keyingi avlod HBM4E esa GTC 2026 da birinchi marta namoyish etiladi.

Tashrif buyuruvchilar Samsung ning gibrid mis bog’lash (HCB) texnologiyasini ham ko’rishga muvaffaq bo’ladi — bu termik siqish bog’lash (TCB) ga nisbatan issiqlik qarshiligini 20 foizdan ko’proq kamaytirgan holda keyingi avlod HBM ning 16 va undan ko’proq qatlamga ega bo’lishini ta’minlovchi yangi usul.

AI davrini yangi bosqichga olib chiquvchi ittifoq

Samsung va NVIDIA o’rtasidagi kuchli hamkorlik stendning alohida «NVIDIA Gallery» bo’limida ta’kidlanadi — xususan, NVIDIA AI infratuzilmasi uchun mo’ljallangan HBM4, SOCAMM2 va PM1763 SSD kabi Samsung ning ilg’or texnologiyalar qatori namoyish etiladi.

AI tizimlaridagi maksimal samaradorlik va kengayish ehtiyojini qondirish maqsadida Samsung ning past quvvatli DRAM asosidagi SOCAMM2 — keyingi avlod AI infratuzilmasi uchun yuqori o’tkazuvchanlik va moslashuvchan tizim integratsiyasini ta’minlovchi optimal server xotira moduli. Samsung SOCAMM2 hozirda seriyali ishlab chiqarilmoqda — bu sohadagi birinchi kompaniya.

Keyingi avlod AI saqlash yechimlari uchun mo’ljallangan Samsung ning PM1763 SSD so’nggi PCIe 6.0 interfeysi asosida tezkor ma’lumot uzatish va yuqori sig’imni ta’minlaydi. Sanoatda yetakchi PM1763 ishlash ko’rsatkichlari NVIDIA SCADA dasturlash modeli bilan ishlaydigan serverlar yordamida namoyish etiladi.

NVIDIA Vera Rubin platformasida tezlashtirilgan saqlash infratuzilmasi uchun yangi NVIDIA BlueField-4 STX ma’lumot arxitekturasining bir qismi sifatida Samsung ning PM1753 SSD inference ish yuklamalari uchun energiya samaradorligi va tizim ishlashini qanday oshirishini ko’rsatadi.

Aqlli ishlab chiqarishni kengaytirish uchun xotira arxitekturasi

Samsung GTC 2026 da NVIDIA bilan AI zavodi rivojlantirishdagi hamkorligini namoyish etadi — jumladan, Samsung AI zavodini kengaytirish va NVIDIA Omniverse kutubxonalaridan foydalanadigan raqamli egiz ishlab chiqarishni tezlashtirishga NVIDIA tezlashtirilgan hisoblashni joriy etish rejalari. Bu hamkorlik dunyo miqyosida eng keng qamrovli chip ishlab chiqarish infratuzilmalaridan birini — xotira, mantiq, fondri va ilg’or qadoqlashni qamrab oluvchi tizimni — harakatga keltiradi.

Alohida ta’kidlash joizki, Samsung Electronics AI markazi ijroiya vitse-prezidenti va rahbari Yong Ho Song 2026-yil 17-mart kuni o’z nutqida ikki kompaniyaning strategik hamkorligini batafsil bayon etadi. «Loyihalash va muhandislikdan ishlab chiqarishgacha — Agentic AI yordamida yarim o’tkazgich ishlab chiqarishni o’zgartirish» deb nomlangan sessiyada kompaniyaning AI zavodi haqida so’z yuritilib, AI va raqamli egizlar elektron dizayn avtomatizatsiyasi (EDA) va hisoblash litografiyasidagi yutuqlardan NVIDIA quvvati bilan ishlaydigan ilg’or ishlab chiqarish inshootlarini loyihalash va boshqarishgacha — yarim o’tkazgich ishlab chiqarishni qanday qayta shakllantirayotgani ko’rsatiladigan innovatsion hayotiy foydalanish holatlari ulashiladi.

Mahalliy intellekt uchun samarali xotira

Samsung ning xotira yechimlari shaxsiy qurilmalardagi mahalliy AI ish yuklamalari uchun ham maksimal samaradorlikni ta’minlaydi. GTC 2026 davomida Samsung NVIDIA DGX Spark uchun mo’ljallangan Samsung PM9E3 va PM9E1 NAND ni o’z ichiga olgan shaxsiy AI superkompyuterlar uchun moslashtirilgan samarali yechimlarni namoyish etadi.

Bundan tashqari, Samsung premium smartfonlar, planshetlar va kiyiladigan qurilmalarga muammosiz integratsiya uchun mo’ljallangan, tezkor ma’lumot uzatish va past kechikishni ta’minlovchi DRAM yechimlari — LPDDR5X va LPDDR6 ni ham namoyish etadi. LPDDR5X piniga 25 Gbps gacha tezlik bilan ishlab, quvvat sarfini 15 foizga kamaytiradi va bu batareya quvvatidan murosa qilmasdan ultra-sezuvchan mobil tajriba, yuqori aniqlikdagi o’yin va AI-kuchaytirilgan ilovalarni ta’minlaydi.

Ushbu asosni yanada rivojlantirgan LPDDR6 o’tkazuvchanlikni piniga kengaytirilishi mumkin bo’lgan 30-35 Gbps gacha oshiradi va adaptiv kuchlanish o’lchovi va dinamik yangilash nazorati kabi ilg’or quvvat boshqaruvi xususiyatlarini joriy etadi — bular birgalikda keyingi avlod chegaraviy AI ish yuklamalari uchun zarur ishlash quvvatini ta’minlay