Các chipset mới đã được công bố hôm nay tại “Samsung Networks: Redefined”, sự kiện công bố trực tuyến của công ty nêu bật những thành tựu 5G đáng chú ý và các giải pháp mới để chuyển đổi mạng. Tại sự kiện, Samsung đã nhấn mạnh kinh nghiệm phát triển chipset trong hơn hai thập kỷ và liệt kê những khoản đầu tư đáng kể đằng sau việc ra mắt nhiều thế hệ chipset bắt đầu từ 3G, đến các giải pháp 5G tiên tiến hiện nay.

Các chipset mới được thiết kế để nâng dòng sản phẩm 5G thế hệ tiếp theo của Samsung lên một tầm cao mới, tăng cường hiệu suất, tăng hiệu quả sử dụng điện và giảm kích cỡ của các giải pháp 5G.

Các chip mới được Samsung giới thiệu là:

• Chip nhận dạng qua tần số vô tuyến RFIC mmWave thế hệ thứ 3:

Con chip mới này thừa hưởng những tiên tiến từ RFIC thế hệ trước của Samsung. Thế hệ đầu tiên được giới thiệu vào năm 2017 cung cấp các giải pháp 5G FWA của công ty, hỗ trợ dịch vụ băng thông tại nhà 5G đầu tiên trên thế giới ở Mỹ. Hai năm sau, thế hệ thứ hai đã giúp hỗ trợ Compact Macro 5G của Samsung, vô tuyến NR mmWave 5G đầu tiên của ngành, kể từ đó triển khai rộng rãi ở Mỹ.

Chip RFIC thế hệ thứ 3 của Samsung hỗ trợ cả quang phổ 28GHz và 39GHz, đồng thời sẽ được tích hợp vào máy Compact Macro 5G thế hệ tiếp theo của Samsung. Con chip này tích hợp công nghệ tiên tiến giúp giảm kích thước ăng-ten xuống gần 50%, tối đa hóa không gian bên trong của vô tuyến 5G. Hơn nữa, chip RFIC mới nhất giúp cải thiện mức tiêu thụ điện năng, tạo ra một sóng vô tuyến 5G có kích thước nhỏ gọn và nhẹ hơn. Cuối cùng, công suất đầu ra và phạm vi phủ sóng của chip RFIC mới đã tăng lên, gấp đôi công suất đầu ra của Compact Macro 5G thế hệ mới.

• SoC Modem 5G thế hệ thứ 2:

Các modem SoC 5G đầu tiên của Samsung, được giới thiệu vào năm 2019, cung cấp năng lượng cho đơn vị băng tần 5G và Compact Macro mới của công ty. Cho đến nay, hơn 200.000 modem SoC 5G này đã được xuất xưởng.

Con chip thế hệ thứ hai mới này sẽ cho phép đơn vị băng tần cơ sở sắp tới của Samsung có công suất gấp đôi, đồng thời cắt giảm một nửa mức tiêu thụ điện năng trên mỗi pin so với thế hệ trước. Hơn nữa, hỗ trợ cả phổ sóng dưới 6GHz và mmWave, nó cung cấp định dạng chùm tia và tăng hiệu quả sử dụng năng lượng cho vô tuyến Compact Macro 5G thế hệ tiếp theo của Samsung và vô tuyến MIMO lớn, đồng thời giảm kích thước cho cả hai giải pháp.

• Chip tích hợp DFE-RFIC:

Vào năm 2019, chip Digital / Analog Front End (DAFE) đầu tiên được Samsung giới thiệu, đóng vai trò như một thành phần thiết yếu của vô tuyến 5G (bao gồm cả Compact Macro 5G của Samsung), bằng cách chuyển đổi từ analog sang kỹ thuật số và ngược lại, đồng thời hỗ trợ cả quang phổ tần số 28GHz và 39GHz.

Con chip mới này kết hợp các chức năng RFIC và DFE cho cả quang phổ sóng dưới 6GHz và mmWave. Bằng cách tích hợp các chức năng này, chip không chỉ tăng gấp đôi băng thông tần số mà còn giảm kích thước và tăng công suất đầu ra cho các giải pháp thế hệ tiếp theo của Samsung, bao gồm cả Compact Macro 5G.

“Chipset mới được công bố này là thành phần cơ bản của các giải pháp 5G hiện đại của chúng tôi, được phát triển thông qua nỗ lực nghiên cứu và phát triển lâu dài cho phép Samsung đi đầu trong việc cung cấp các công nghệ 5G tiên tiến nhất”, Ông Junehee Lee, Phó Tổng Giám đốc điều hành kiêm Trưởng bộ phận nghiên cứu và phát triển của Hệ thống doanh nghiệp Samsung Electronics cho biết. “Là một trong những công ty bán dẫn lớn nhất trên thế giới, chúng tôi cam kết phát triển các chip sáng tạo nhất cho giai đoạn tiếp theo của tiến bộ 5G, tích hợp với các tính năng mà các nhà khai thác di động tìm cách để duy trì tính cạnh tranh”.

Anshel Sag, Công ty Moor Insights & Strategy cho biết: “Các chipset 5G rất quan trọng trong việc đạt được các khả năng hiệu suất cần thiết cho việc triển khai mạng thế hệ tiếp theo. Kinh nghiệm lâu năm của Samsung trong việc phát triển chipset là điểm khác biệt chính, định vị Samsung là công ty dẫn đầu trong việc cung cấp các giải pháp mạng 5G với các tính năng và lợi ích mà các nhà khai thác đang tìm cách thúc đẩy chiến lược 5G của họ.”

Samsung đã đi tiên phong trong việc cung cấp thành công các giải pháp đầu cuối 5G bao gồm chipset, vô tuyến và lõi. Điều này bao gồm việc tạo ra và vận chuyển các chip sáng tạo từ cơ sở sản xuất của Samsung ở Austin, Texas. Thông qua nghiên cứu và phát triển liên tục, Samsung thúc đẩy ngành công nghiệp phát triển mạng 5G với danh mục sản phẩm dẫn đầu thị trường từ RAN và Core được ảo hóa hoàn toàn đến các giải pháp mạng riêng và các công cụ tự động hóa hỗ trợ bởi AI. Công ty hiện đang cung cấp các giải pháp mạng cho các nhà khai thác di động nhằm cung cấp kết nối cho hàng trăm triệu người dùng trên khắp thế giới.

Công ty Điện tử Samsung, công ty hàng đầu thế giới về công nghệ bán dẫn tiên tiến, hôm nay đã tổ chức diễn đàn Hệ Sinh Thái Công Nghệ Chế Tạo Nâng Cao của Samsung (SAFE) 2019 đầu tiên tại Hoa Kỳ. Bằng cách chia sẻ các xu hướng công nghệ mới nhất và tăng cường hợp tác trong hệ sinh thái công nghệ chế tạo, Samsung đã thể hiện sự hỗ trợ hết mình cho khách hàng.

Diễn đàn SAFE được tổ chức để tạo cơ hội cho các công ty đối tác của SAFE được gặp gỡ trực tiếp khách hàng để thảo luận về cơ sở hạ tầng công nghệ thiết kế toàn diện, bao gồm tự động hóa thiết kế điện tử (EDA), sở hữu trí tuệ (IP), điện toán đám mây, dịch vụ thiết kế và đóng gói, tất cả đều rất quan trọng đối với phát triển và sản xuất hiệu quả các sản phẩm bán dẫn.

Mặc dù Diễn đàn Samsung Foundry (SFF) đã đóng vai trò là phương tiện giới thiệu lộ trình và sự dẫn đầu công nghệ của Samsung đến khách hàng, diễn đàn SAFE mới được tổ chức đặc biệt ở chỗ nó cho phép các đối tác tham gia cộng tác sâu hơn và hiệu quả hơn trong hệ sinh thái chế tạo của Samsung bằng cách trực tiếp giao tiếp chi tiết với các khách hàng về các giải pháp hỗ trợ thiết kế của họ đã được Samsung công nhận.

“Chương trình SAFE đã phát triển về chất lượng trong 2 năm qua; nó đã mở rộng số lượng đối tác cạnh tranh và hỗ trợ thiết kế linh hoạt cho khách hàng cũng như củng cố mối quan hệ với các đối tác, khách hàng và Samsung foundry”, Jae-hong Park, Phó chủ tịch điều hành của Phát triển nền tảng thiết kế công nghệ bán dẫn tại Công ty điện tử Samsung cho biết. “Chúng tôi sẽ tiếp tục nỗ lực tăng cường khả năng tiếp cận nhằm cho phép khách hàng dễ dàng sử dụng các giải pháp công nghệ chế tạo tuyệt vời của Samsung”.

Vì sản phẩm Hệ Thống Trên Vi Mạch (SoC) đòi hỏi các tính năng phức tạp hơn ở kích thước nhỏ hơn trước, mức độ quan tâm trong tối ưu hóa thiết kế IC đã tăng lên theo cấp số nhân về: hiệu suất, năng suất, bảo mật, thiết kế, mật độ, v.v.

Để chủ động đáp ứng các xu hướng thiết kế IC này và hạ thấp rào cản thiết kế để phát triển các SoC có tính cạnh tranh, Công ty điện tử Samsung đã đưa chương trình SAFE vào hoạt động từ đầu năm 2018.

Theo khẩu hiệu “Hợp tác vì một tương lai silicon tươi sáng”, đã giới thiệu các chi tiết về xu hướng thiết kế vi mạch toàn cầu cũng như những lợi ích của cơ sở hạ tầng được thiết kế dựa trên nền tảng dễ sử dụng và hiệu quả.

Với hơn 400 chuyên gia trong ngành tham dự Diễn đàn SAFE, 12 mục chi tiết đã được đưa ra bởi khoảng 30 diễn giả từ 15 công ty đối tác, tập trung vào các ứng dụng tăng trưởng cao mới nổi, bao gồm máy tính siêu hiệu năng (HPC), Internet Vạn Vật (IoT), và ngành tự động hóa. Người tham dự cũng có cơ hội khám phá giải pháp tối ưu cho thực hiện hóa những ý tưởng mới của họ vào chips thông qua hơn 40 gian hàng đối tạc tại địa điểm diễn ra.

“Samsung là nhà lãnh đạo cho Austin. Như là một công ty mà cộng đồng và nhà nước hợp tác để xây dựng lại nơi đây một vài năm trước đây, và họ đã vượt xa kỳ vọng “, Mike Rollins, Chủ tịch Phòng Thương mại Austin nói. “Samsung vẫn là một tấm gương sáng của những gì sẽ xảy ra khi chúng tôi tạo ra một môi trường kinh doanh thân thiện. Kết quả là một chiến thắng sẽ tăng cường và duy trì khả năng của cộng đồng chúng tôi để tạo ra một loạt các việc làm mới và các cơ hội kinh tế cho người dân Austin và gia đình của họ.”

Theo nghiên cứu ảnh hưởng kinh tế từ nguồn dữ liệu tác động, SAS đã chi thêm 3,6 tỷ đô vào nền kinh tế khu vực miền trung Texas vào năm 2015. Cùng trong thời gian đó, SAS đã hỗ trợ 10.755 việc làm trong khu vực và 498 triệu đô cho tiền lương hàng năm. Từ khi thành lập vào năm 1997, Samsung đã đầu tư hơn 16 tỷ đô cho việc mở rộng và duy trì cơ sở Austin của Samsung.

“Tôi đã rất vui khi thảo luận điều này với Samsung khi phái đoàn thương mại của chúng tôi đến thăm Hàn Quốc, và tôi rất hồi hộp rằng kế hoạch này sẽ thành hiện thực,” Thị trưởng Austin Steve Adler nói. “Samsung thường là một nguồn tin tức tốt ở Austin về việc làm, giáo dục, phát triển lực lượng lao động, nhà ở hay giúp đỡ những người vô gia cư. Samsung là một đối tác tuyệt vời cho Austin hiện tại, và thông báo này nói với chúng tôi rằng họ thậm chí sẽ là một phần lớn hơn trong tương lai của chúng tôi.”

“Chúng tôi cam kết với Austin và những sự đóng góp của chúng tôi cho cộng đồng này,” Catherine Morse, Tổng Cố Vấn và Giám đốc cấp cao Ngoại vụ tại SAS nói. “Đây là nhà của chúng tôi và chúng tôi muốn đảm bảo rằng cộng đồng của chúng tôi giàu mạnh và thịnh vượng. Những khoản đầu tư sẽ hỗ trợ điều này, đồng thời đảm bảo các nhu cầu ngày càng tăng của khách hàng chúng tôi được đáp ứng. “

Vào tháng 1 năm 2015 sau khi sản xuất thành công hàng loạt bộ vi xử lý ứng dụng di động FinFET đầu tiên của ngành công nghiệp (AP), Samsung mở rộng trong việc cung cấp quy trình công nghệ tiên tiến mới nhất vào thị trường.

Theo ông Jong Shik Yoon, Phó Chủ tịch kiêm Trưởng phò ng mảng kinh doanh điện tử tại Samsung Electronics cho biết : “Việc sản xuất hàng loạt công nghệ 10nm FinFET đã chứng tỏ quá trình công nghệ tiên tiến của chúng tôi. Chúng tôi sẽ tiếp tục nỗ lực để đổi mới công nghệ, mở rộng quy mô và cung cấp giải pháp tổng thể khác biệt cho khách hàng của mình.”

Công nghệ 10nm FinFET của Samsung (10LPE) thông qua một cấu trúc bán dẫn 3D tiên tiến với các cải tiến bổ sung trong quy trình công nghệ và thiết kế so với sản phẩm tiền nhiệm 14nm, tăng 30% hiệu quả ở khu vực có hiệu suất cao hơn 27 % hay 40 % mức tiêu thụ điện năng thấp hơn. Để khắc phục những hạn chế mở rộng quy mô, Samsung đã cắt giảm những kỹ thuật vượt trội như ba khuôn mẫu định tuyến hai chiều được giữ lại thiết kế và định tuyến linh hoạt từ các nút trước.

Sau khi giới thiệu về quy trình công nghệ đầu tiên 10nm (10LPE), quy trình thế hệ thứ hai (10LPP) với hiệu suất tăng là mục tiêu sản xuất hàng loạt trong nửa năm sau trong năm 2017. Công ty có kế hoạch tiếp tục vai trò lãnh với một loạt quá trình phái sinh nhằm đáp ứng nhu cầu của một loạt các ứng dụng.

Thông qua sự hợp tác chặt chẽ với khách hàng và đối tác, Samsung mong muốn chuyên tâm vào công nghệ 10nm mạnh hơn bằng việc tham khảo xác minh, IPs và nghiên cứu.

Bộ dụng cụ sản xuất quá trình thiết kế (PDK) và bộ dụng cụ thiết kế IP hiện đang có sẵn cho việc thiết kế.