삼성전자 김남승 전무, 세계 3대 컴퓨터학회 모두 명예의 전당에

2019/07/29
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삼성전자 메모리사업부 김남승 전무가 국내에서 최초로 세계 3대 컴퓨터 구조 학회에서 운영하는 명예의 전당 모두에 이름을 올려 관심을 모으고 있다.

삼성전자는 김 전무가 2015년 HPCA(International Symposium on High Performance Computer Architecture), 2016년 MICRO(IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture)에 이어 최근 ISCA(International Symposium on Computer Architecture) 명예의 전당에 헌액되었다고 29일 밝혔다. 이들 세 곳은 세계 3대 컴퓨터 구조 학회로 꼽히며, 학회마다 최소 여덟 개 이상 논문을 등재한 인물 중 기술 우수성과 영향력이 뛰어난 논문을 집필한 연구자를 명예의 전당에 올려주고 있다.

삼성전자 메모리사업부 김남승 전무.

▲ 삼성전자 메모리사업부 김남승 전무

이들 3대 학회의 명예의 전당 모두에 헌액된 인물은 지난 50년간 세계에서 20여 명에 그칠 정도로 흔치 않았다. 그만큼 김 전무가 진행해온 차세대 메모리와 컴퓨터 구조에 대한 연구가 세계적으로 권위를 인정받았다고 할 수 있는 것.

김 전무는 이미 2016년 한국인 최초로 전자공학 분야 세계 최대 학술단체인 국제전기전자공학회(IEEE)의 컴퓨터 구조 분야 펠로우로 선임된 바 있다. 2017년엔 미국컴퓨터학회(ACM)와 IEEE가 공동 주관하는 학술행사(ACM SIGARCH / IEEE-CS TCCA ISCA)에서 마찬가지 국내 최초로 ‘가장 영향력 있는 논문상’을 받기도 했다.

이 논문상은 발표된 지 15년이 경과된 논문 가운데 학계나 산업계에 큰 영향을 미친 건들을 선정해, 해당 집필자에게 주어진다. 당시 논문 주제는 ‘마이크로프로세서의 누설 전류를 줄이는 새로운 구조와 회로 융합연구’에 대한 것이었다. 현재 이와 유사한 방법이 상용화된 대부분의 마이크로프로세서에 사용되고 있다. 김 전무는 또 세계 3대 컴퓨터 구조 학회 중 하나인 MICRO에서 ‘최고 논문상(Best Paper Award)’을 받은 바 있다.

미국 일리노이대 어바나-샴페인캠퍼스(UIUC) 컴퓨터공학과의 교수로 재직 중이던 김 전무는 지난해 5월 삼성전자에 합류했다. 당시까지 몰두해온 컴퓨터 구조 분야 연구 결과를 실험실에 가둬두는 게 아닌, 산업 현장에 본격 적용해 혁신을 이끌고자 하는 의지가 강했기 때문.

컴퓨터의 구조에 대한 연구를 주로 진행해온 김 전무는 삼성전자에서 새로운 메모리 기술을 개발하는 데 전념하고 있다. 기술이 발달할수록 컴퓨터 시스템은 복잡해지고 그 안에서 쓰이는 메모리반도체 제조공정의 난이도도 어려워지는데, 이로 인해 파생되는 문제들을 해결하는 게 김 전무 팀의 숙제다. 개별 부품에 집중하기보다 전체 컴퓨터 시스템 구조의 관점에서 해당 부품이 어떻게 쓰이는지 이해한다면, 이를 바탕으로 최적의 성능과 효율성을 가진 부품과 완제품을 만들 수 있다는 게 김 전무 팀의 가설이다.

향후 인공지능(AI) 분야에서 다양하게 응용하기 위한 차세대 메모리반도체 연구도 관심을 끌고 있다. 김 전무는 메모리 내부에서 직접 연산까지 실행하는 방법(computing in memory)을 개발하는데 몰두하고 있다. 현재 메모리는 데이터를 저장하고 이동시키는 일만 한다. 컴퓨터 시스템의 성능 향상을 위해 시간이 많이 걸리는 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 대신, 데이터가 있는 메모리에서 직접 연산까지 이뤄지도록 하는 것이다.

김 전무는 “상용화할 수 있는 수준의 메모리 내 연산 기술을 개발하고, 이를 잘 활용할 수 있는 응용 방법들을 발굴하는 데 집중하고 있다”고 밝혔다. 그는 또 “97년 삼성전자 지원으로 나섰던 미국 서부지역 해외연수에서 인생의 시각을 180도 바꾸게 됐고, 이후 미국 유학 과정에서 훌륭한 연구자들과 의미 있는 공동의 연구를 실행한 덕에 여기까지 올 수 있었다”고 과거 회사와 인연에 대해 얘기했다.

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