三星電子, 멀티칩 NAND 플래시 메모리 출시

더 작게, 더욱 가볍게, 사용시간은 길게..
최근 휴대폰 제품의 초경량, 초소형, 긴 통화시간으로의 변화가 휴대폰용 반도체 제품에 새로운 변화를 이끌고 있습니다.

삼성전자(대표:윤종용)가 차세대 휴대폰용 NAND 플래시메모리와 Ut(Uni-Transistor)램을 한 개의 제품으로 패키지해, 제품의 실장면적을 약 1/3로 대폭 축소한 멀티칩 패키지 제품을 출시, 차세대 휴대폰용 시장을 공략을 강화할 계획입니다.

멀티칩 패키지(Multi Chip Package)란 2개의 반도체 칩을 적층(積層)해 하나의 패키지로 만들어, 제품의 크기를 대폭 축소하는 패키지 기술로, 최근 휴대폰과 같은 정보기기의 소형화, 경량화 추세에 따라, 그 중요성이 크게 부각되고 있습니다.

삼성전자가 이번에 출시하는 제품은 64Mb NAND 플래시 칩과 32Mb Ut램을 멀티칩 패키지한 제품으로, 플래시 메모리는 휴대용전화의 데이터 및 코드데이터 저장 역할을 하며, Ut램은 데이터 처리를 위한 버퍼용 메모리로 사용됩니다.

또한, 이번 제품은 NAND 플래시메모리와 Ut램의 데이터 입출력 핀과 읽기,쓰기, 핀을 공유해 핀의 증가를 최소화 했으며, 필요시 512Mb NAND플래시와 62Mb의 Ut램 용량으로 확대가 가능합니다.

삼성전자는 기존 휴대폰에 코드데이터 저장용으로 고가의 NOR형 플래시 메모리 제품이 사용됐으나, 이번 멀티칩 출시를 계기로 고가의 NOR 플래시 시장이 멀티칩 제품으로 빠르게 전환될 것으로 예상된다고 밝혔습니다.

삼성전자는 지난해 64Mb NAND 플래시메모리와 8Mb S램을 멀티칩화한 제품을 출시했으며, 이번에 IMT-2000 및 차세대 휴대폰 시장을 겨냥한 NAND플래시+Ut램 멀티칩 제품을 출시해 휴대폰용 메모리 시장을 적극 공략할 계획입니다.

현재, 플래시 메모리는 MP3, 디지털 카메라에 이어 휴대폰 제품에서 시장이 급속도로 확대되고 있으며, 조사기관(DQ)에 따르면 올해 전 세계 휴대폰 시장은 약 5억2천만대, 2004년에는 10억대의 시장을 형성할 것으로 예상되고 있습니다.

삼성전자는 올해 하반기에 초 低전력 제품인 1.8V 동작전압 제품을 출시할 계획이며, 최근 업계 처음으로 초소형 TBGA(Tape Ball Grid Array) 패키지를 적용한 128Mb 플래시 메모리를 개발했다고 밝혔습니다.

삼성전자는 지난해 플래시 메모리 제품에서만 약 4억불을 매출을 올렸으며, 올해 휴대폰용 플래시 메모리 반도체 시장을 적극 공략해 지난해 대비 100% 성장한 8억불의 매출을 올릴 계획입니다