삼성전자, 고성능 원칩 솔루션 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’ 공개

삼성전자가 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC, '엑시노스 8 옥타(8890)'를 공개했다.

올해 초 세계 최초로 양산 개시한 14나노 1세대 제품인 '엑시노스 7 옥타'는 모바일 AP(Application Processor) 단품이지만 이번에 발표한 2세대 제품은 모바일 AP와 최고 사양의 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 게 특징이다.

특히 기존 64비트 CPU 코어에 삼성전자의 커스텀 코어를 처음 적용해 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10% 가량 절감하는 등 국내 시스템 반도체 기술을 한 단계 발전시킨 혁신적인 제품이다.

또한, 엑시노스 8 옥타는 최상의 성능 제공을 위해 최적화된 '빅리틀 멀티프로세싱' 기술을 적용한 8개의 코어(옥타)와 고성능 LTE 모뎀을 내장한 프리미엄급 첫 통합 원칩(One Chip, AP+Modem) 솔루션이다.

원칩 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄임으로써 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있게 해 글로벌 스마트폰 제조사에게 뛰어난 디자인 편의성을 제공한다.

특히, 엑시노스 8 옥타는 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다.

뿐만 아니라, 암사(ARM社)의 최신 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 높은 사양의 3D 게임을 모바일 기기에서도 끊김 없이 즐길 수 있어 옥타코어 모바일 SoC 중 최고의 성능을 제공한다.

홍규식 삼성전자 S.LSI 사업부 마케팅팀 상무는 "이번 '엑시노스 8 옥타'는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라며 "글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 소비자들에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 엑시노스 8 옥타를 올해 말 양산할 예정이다.

▲삼성전자 엑시노스 8 옥타