삼성전자, 공간절약형 램버스모듈 신제품 출시

삼성전자가 메모리 모듈사이즈를 기존 제품과 비교할때 1/4로 대폭 축소한, 초소형 램버스D램 모듈 NexMod™(넥스모드) 신제품을 출시했습니다.

이번 램버스D램 모듈의 사이즈를 최소화할 수 있었던 것은 '2~4개의 램버스 D램 칩을 조립해 수직으로 여러 층을 쌓는 기판적층방식을 적용'함으로써 가능했습니다.

또한 클럭 제너레이터(Clock Generator), 전압 레귤레이터(Voltage Regulator), 터미네이션 저항(Termination Resistor) 등 메모리보드 구성에 필요한 부품들도 모듈내에 탑재시킴으로써, 모듈만으로도 완벽하게 램버스D램 채널을 구축할 수 있도록 설계됐습니다.

따라서 넥스모드는 시스템 소형화에 매우 효과적일 뿐만 아니라 설계 단순화까지 부가되며, 제한된 공간에서 시스템의 동작을 최적화시켜야 하는 네트워크 시스템을 위한 최적의 제품으로 평가됩니다.

삼성전자 미주 반도체 판매법인(SSI)에서 메모리마케팅을 담당하는 톰 퀸(Tom Quinn) 부사장은 "하나의 모듈 안에서 램버스 채널을 완벽하게 구현할 수 있는 NexMod™는 고성능ㆍ대용량 메모리를 필요로 하는 네트워크 시스템 설계업체에 필수적인 제품으로 부상할 것이다" 라고 말했습니다.

인텔社 네트워크 프로세싱부문 사업부장(General Manager)인 짐 피네건 (Jim Finnegan)도 "삼성전자의 NexMod™ 출시는 고성능 네트워킹 시장에서 매우 의미있는 결정이며, 인텔의 IXP2800 고객에게 초소형 제품으로 대용량 데이터의 고속처리를 가능하게 해 줄 것이다" 라고 말했습니다.

이번에 출시하는 NexMod™ 제품은 288Mbit(메가비트) 램버스 D램을 4~12개 탑재한 144~432MByte(메가바이트) 제품들이고, 하반기에는 576메가비트 램버스 D램을 모듈화하여 864메가바이트 까지도 출시할 예정입니다.

삼성전자는 지난해 1억개(128M기준) 이상의 램버스 D램을 판매했고, 올해도 NexMod™등 신제품으로 슈퍼컴퓨터 고성능서버 컨슈머 분야 등 신규시장을 적극 공략할 계획입니다.