삼성전자, 세계 첫 ’32GB D램 모듈’ 선 보여

삼성전자가 세계 최초로 40나노급 32GB(기가바이트) D램 모듈을 양산한다.

삼성전자는 지난 2월부터 양산에 들어간 40나노급 4Gb(기가비트) DDR3 D램을 적용한 서버용 32GB D램 모듈(RDIMM)을 오는 4월부터 양산한다고 29일 밝혔다. 삼성전자는 지난해 3월 세계 최초로 50나노급 2Gb D램을 적용한 16GB D램 모듈을 양산한 바 있다. 1년 만에 용량을 두 배로 늘린 32GB D램 모듈을 양산하는 것이다.

이로써 삼성전자는 PC용부터 서버용까지 업계 최대의 DDR3 D램 제품군을 확보하게 됐다. 이번에 양산할 32GB D램 모듈은 16GB D램 모듈과 비교할 때 용량은 두 배이면서도 소비 전력은 거의 같다.

2웨이 서버에서 16GB D램 모듈을 12개 탑재해야 192GB까지 메모리를 맞출 수 있지만, 40나노급 32GB D램 모듈은 최대 384GB까지 메모리를 탑재할 수 있어 시스템 투자비용을 절감할 수 있다.

또 서버에 사용되는 D램 모듈의 개수를 절반으로 줄일 수 있어, 데이터 처리 속도를 800Mbps에서 1,066Mbps로 향상할 수 있다고 삼성전자는 설명했다. 4웨이 서버에서는 D램 모듈을 최대 64개까지 사용할 수 있어, 2TB(테라바이트)까지 용량을 확대할 수 있다.

삼성전자 반도체사업부 메모리담당 조수인 사장은 "올해에는 40나노급 32GB D램 모듈 양산으로 프리미엄 서버의 경쟁력을 더욱 강화하는 솔루션을 제시하게 됐으며, 하반기에는 30나노급 제품을 출시해 대용량 D램 시장의 성장을 더욱 가속화시켜 나가겠다."고 밝혔다.

삼성전자는 앞으로도 서버와 PC 시장에 이르기까지 대용량•고성능 프리미엄 D램 시장을 주도하면서 차별화된 사업 역량을 지속적으로 강화해 나갈 예정이다.