삼성전자, 세계 최초 65나노 디지털TV용 수신칩 개발

삼성전자가 세계 최초로 65나노 공정을 적용한 고성능 디지털TV 수신칩(S5H1411)을 개발했다.

이번에 개발된 디지털TV 수신칩은 북미 디지털 규격(ATSC:Advanced Television System Committee) 방식을 채택하고 있는 미국/한국 등의 디지털TV에 탑재되는 제품이다.

이 제품은 하나의 칩으로 지상파(VSB)와 케이블(QAM) 방송이 모두 수신 가능하며, 2005년에 개발된 기존 제품(S5H1409)의 수신 성능을 한층 높여 업계 최고 수준의 수신칩(Chip) 성능을 구현했다.

특히, 도심 밀집 지역에서 신호가 중첩되는 멀티 패스(Multi-path) 환경이나 차량 이동이 많아 신호 변화가 심한 다이나믹(Dynamic) 환경, 케이블 재전송으로 인해 신호 위상 오차가 큰 환경이나 신호가 약한 난시청 지역에서의 수신 성공률이 기존 제품 대비 30% 대폭 향상되었다.

또한 전력 소비량도 업계 평균인 700mW에 비해 최소 수준인 400mW로 USB 단자를 각종 지원기기에 연결하는 외장형 주변장치 등 각종 포터블 기기에도 최적인 제품이다.

삼성전자는 2002년 디지털TV용 CPU 개발을 시작으로, 2004년에는 디코더, CPU, DNIe 등 핵심기능 칩셋을 원칩으로 구현한 고집적 SoC (시스템온칩) 제품을 본격적으로 발표하는 等 디지털TV용 반도체 사업을 일찍부터 전개해 온 바 있다.

특히, 이번 디지털TV 수신칩에는 세계 최초로 65나노 고집적 설계를 적용함으로써 앞선 미세회로 공정 기술력을 입증함과 동시에 원가 경쟁력도 높일 수 있게 됐다.

이 제품은 실장면적을 40% 축소할 수 있으며, TV 뿐 아니라 디지털 방송 수신용 지상파·케이블 셋톱 박스, PC용 TV 수신 카드 등에도 적용이 가능하다.

최근 전 세계적으로 기존 아날로그 방송에서 디지털 방송으로의 전면적 전환이 빠르게 이루어지고 있으며, 이에 따라 디지털 TV의 수요도 급격히 늘어나고 있다.

이러한 추세 속에서 이번 고성능 수신칩 개발은 특히 북미 디지털 TV 활성화와 디지털 방송의 저변 확대를 가속화 시킬 전망이다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 채널개발팀 이도준 상무는 "이번 개발은 디지털TV 시대를 선도해 가고 있는 삼성의 기술 리더십을 잘 보여 주는 결과다"라며, "금년 3분기부터 삼성전자 북미·국내향 디지털TV에 적용해 성능 및 가격 경쟁력을 더욱 강화할 예정"이라고 밝혔다.

시장조사 기관인 디스플레이서치에 따르면 세계 디지털TV 수요는 올해 8천7백만 대에서 2010년에는 1억4천7백만 대 규모로 증가, 연평균 약 25% 성장할 전망이다.

– 디지털TV 시장 전망 [단위:백만 대] (출처 : ’07 1Q Display Search) – 

* VSB(Vestigial Side Band : 잔류측파대역변조방식)

미국 지상파 DTV 전송 표준 방식, 주파수 대역의 활용성이 높아 시청영역의 최대화는 물론 아날로그 신호의 간섭을 최소화할 수 있어 고선명(HD) 디지털방송 등에 유리하다. 미국, 한국, 캐나다 등이 이 방식을 채택하고 있다. 

* QAM(Quadrature Amplitude Modulation : 구상진폭변조방식)

케이블 방송 수신방식에 이용되는 변복조 방식. 이 방식은 전송하고자 하는 데이터의 양에 따라 4QAM ~ 256QAM 기술로 구별되며, 64QAM의 경우에 전송 데이터율은 약 26.97Mbps까지 가능하다.