삼성전자, 스마트 LED 조명 플랫폼 공개

삼성전자가 '세계 조명 박람회(LIGHTFAIR International 2015)'에서 사물인터넷 기반의 '스마트 LED 조명 플랫폼'을 공개하며 LED 조명의 새로운 가능성을 제시했다.

'스마트 LED 조명 플랫폼'이란 조명의 기능을 넘어 통신 모듈과 센서를 통해 정보를 수집하고, 소프트웨어로 이를 분석해 스스로 조명환경 조절은 물론 유용한 정보를 사용자에게 제공하는 서비스다.

대형 주차장에 적용할 경우, 조명시스템에 탑재된 이미지 센서를 통해 빈자리를 확인하고 이를 고객에게 제공할 수 있다.

또한 동작 인식 센서를 적용하면 백화점이나 상점에서 밀집 공간을 분석해 마케팅에 활용하는 것도 가능하다.

삼성전자의 '스마트 LED 조명 플랫폼'은 LED 모듈과 드라이버, 통신 모듈, 센서, 소프트웨어 등으로 구성되며 조명 업체는 시스템의 구성 요소를 자유롭게 선택할 수 있어 효율적인 솔루션 확보가 가능하다.

삼성전자는 이 플랫폼을 개방형으로 운영해 다양한 글로벌 업체들과의 협력을 강화하고, 본격적인 스마트 조명 생태계 구축과 시장 확대에 나선다는 계획이다. 

삼성전자는 활용성을 대폭 향상시킨 LED 패키지 신제품도 함께 선보였다.

초소형 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package)는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드, 그리고 기판과 광원을 연결하는 와이어가 필요 없는 제품이다. 크기가 작아 조명 업체들은 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 신뢰성 또한 향상됐다.

미드파워 LED 패키지(LM301A)는 삼성전자의 플립칩 기술이 적용된 제품으로, 다양한 전력에서 광량 조절이 가능해 고광량의 다운라이트 조명에서 일반 평판 조명까지 적용 범위가 대폭 넓어졌다.

삼성전자 LED사업부 오경석 부사장은 "사물인터넷 시대의 도래로 우리 생활에서 스마트 조명이 할 수 있는 역할은 무한하게 확대될 것"이라며, "향후 다양한 기술을 접목시킨 제품과 솔루션을 통해 LED 조명 시장의 새로운 가능성을 열어갈 것"이라고 밝혔다.
 

[주요 신제품]

1. 초소형 칩 스케일 LED 패키지 'CSP 2'

초소형 칩 스케일 LED 패키지로(1.2mmx1.2mm), 1세대 제품(LM131A) 대비 패키지 면적은 30% 감소, 광효율 등 성능은 10% 향상
    ※ CSP(CSP, Chip Scale Package) : 칩 크기의 LED 패키지

기존 패키지는 LED 칩에 금속 와이어를 부착하고 플라스틱 몰드에 넣은 후    형광체를 도포해 만드는 반면, 'CSP'는 플라스틱 몰드와 금속 와이어 없이 LED 칩 단계에서 바로 형광체를 코팅해 제작

별도의 패키징 공정이 없어 가격 경쟁력을 확보할 수 있고, 신뢰성이 높음

'CSP 2'는 평판, 스팟라이트, 벌브형 조명 등 다양한 응용처에 따라 4개•9개의 광원을 배열해 원하는 광량을 얻을 수 있어 조명 업체가 자유롭게 디자인하면서도 광품질을 높일 수 있음

2. 미드파워 LED 조명용 패키지 'LM301A'

미드파워 LED 패키지 'LM301A'는 플립칩 기술을 적용해 저전류부터 고전류까지 구동이 가능하며, 고온과 고전류 구동시에도 우수한 광효율을 구현하는 제품

EMC(Epoxy Mold Compound) 소재의 플라스틱 몰드를 사용해 신뢰성이 높고 수명이 길어 기존 미드파워 패키지의 성능 한계를 극복

   ※ 미드파워 LED 패키지: 소비전력이 1W(와트) 미만인 제품
   ※ 플립칩 기술: LED 칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로, 금속 와이어
                      연결 구조가 없어 열저항이 낮고 신뢰성이 높음

▲미드파워 LED 조명용 패키지 'LM301A'

▲초소형 칩 스케일 LED 패키지 'CSP 2'