삼성전자, 중국 ‘광저우 국제 조명 박람회 2015’ 참가

2015/06/09 by 삼성전자
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삼성전자가 차세대 스마트 조명 플랫폼과 독자적인 플립칩(Flip Chip) 기술로 세계 최대 규모인 중국 LED 조명 시장에 나섭니다.

삼성전자는 6월 9일(현지 시각)부터 12일까지 중국에서 열리는 ‘제20회 광저우 국제 조명 박람회(Guangzhou International Lighting Exhibition 2015)’에 참가해 품질과 가격 경쟁력을 고루 갖춘 LED 솔루션을 선보였는데요. 광저우 국제 조명 박람회는 세계 3대 조명 전문 박람회 중 하나로 삼성전자가 중국에서 열리는 조명 박람회에 참가한 건 이번이 처음입니다.

삼성전자는 광저우 국제 조명 박람회 참가를 기점으로 전 세계 조명용 LED 광원의 35% 이상을 차지하는 중국 시장을 본격적으로 공략할 계획인데요. 이번 박람회에서 삼성전자는 플립칩 기반의 ‘COB(Chip on Board) 패키지’ 라인업과 지난 5월 공개한 사물인터넷 기반의 차세대 ‘스마트 조명 플랫폼’을 함께 선보였습니다.

☞플립칩 기술이란?

LED 칩의 전극을 기판에 바로 부착하는 기술로 금속 와이어 연결 구조가 없는 것이 특징입니다

 

플립칩 기반의 COB 패키지는 발광면적을 대폭 줄인 제품으로 좁은 광각으로 사물에 조명을 강하게 비춰야 하는 상업용 스팟(spot)조명에 최적화됐는데요. 한 개의 모듈에 여러 개의 LED 칩을 장착해 조명 제품 제작이 용이한 게 특징입니다.

또한, 이번에 선보인 제품은 기존 제품과 달리 높은 신뢰성과 낮은 열저항 특성의 플립칩 기술을 적용해 좁은 발광면적으로도 동일한 광효율을 유지할 수 있는데요. 플립칩 기술은 LED 칩의 전극을 기판에 바로 부착하는 기술로 금속 와이어 연결 구조가 없습니다.

삼성전자 플립칩 기반 'COB 패키지' 신제품 라인업 소개표 LC010C 광량 1160lm 소비전력 10W 발광면 직경 6mm LC020C 광량 2200lm 소비전력 20W 발광면 직경 8mm LC040C 광량 4400ml 소비전력 40W 발광면 직경 11mm

뿐만 아니라, 삼성전자는 소비전력을 차별화한 다양한 라인업으로 고객의 선택권을 넓혔는데요. 삼성전자는 기존 제품에 비해 연색성 지수를 높여 자연스러운 빛을 내는 CRI(Color Rendering Index, 연색지수) 95 이상의 ‘고연색성 COB’와 물체의 색을 보다 선명하게 표현하는 ‘비비드(vivid) COB 패키지’ 라인업을 추가로 공개하기도 했습니다.

한편, 삼성전자는 중국 시장뿐만 아니라 지난 5월 미국 뉴욕에서 열린 ‘세계 조명 박람회 2015(LIGHTFAIR International 2015)’에 참가해 다양한 조명제품 관련 인증기관과 협력관계를 구축하는 등 글로벌 LED 광원 시장에서 경쟁력을 확대해 나가고 있습니다.

 

“삼성전자의 차별화된 플립칩 솔루션으로 성능과 품질이 향상된 LED 패키지 라인업을 통해 중국 LED 조명 시장에서 점유율을 확대해 나가겠습니다.”

-오경석 삼성전자 LED사업부 부사장

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