삼성전자, ‘플래시메모리-S램’ 멀티칩 출시

삼성전자는 플래시메모리와 S램을 1개의 칩으로 묶은 멀티칩 패키지 (MCP: Muti Chip Package)를 출시, 내년 초부터 본격 양산에 들어간다고 밝혔습니다.

이 제품은 『64M비트 NAND형 플래시메모리』와 『8M비트 S램』 각각의 장점을 극대화하도록 설계되어 있어 처리속도의 향상뿐 아니라, 차세대 이동통신 제품개발의 핵심과제 중 하나인 "전력소모 문제"를 획기적으로 해결할 것으로 기대됩니다.

또한 D램과 S램 세계시장 선두를 유지하며 이 부문 최고 기술력을 보유한 삼성전자의 플래시메모리 시장 석권을 위한 도약이라는데 의미를 둘 수 있겠는데 삼성전자는 지난해 세계시장에서 D램 1위, S램 1위, 플래시메모리 8위에 랭크된 바 있습니다.

한편 최근 선보이고 있는 휴대전화기에는 인터넷과 동화상, 음악파일 등의 멀티미디어 기능이 추가되고 있어, 대용량의 NAND형 플래시메모리와 S램의 수요가 증가되고 있는 상황이라 이번 제품의 시장전망은 매우 밝다고 하겠습니다.

향후 MCP (멀티칩 패키지) 시장이 본격적으로 형성되면 예상되는 경쟁사는 인텔 AMD 후지쯔 미쯔비시 등 미국과 일본의 반도체 업체를 꼽을 수 있는데 각각의 강점인 CPU 기술, D램과 S램 기술, 플래시메모리 기술을 바탕으로 열강들의 또 한판의 격전이 예견됩니다.

삼성전자가 이번에 출시하는 제품의 사이즈는 8mm X 13mm의 초소형 BGA (Ball Grid Array) 타입에 동작전압도 2.4V~3V에 불과하며, 동일한 패키지로 512M비트의 플래시메모리와 64M비트의 S램으로 확장이 가능해 IMT2000을 비롯한 휴대전화기 시장에서 주목받을 것이라는 분석입니다.