삼성전자, 0.7㎜ 超박형 플래시메모리 출시

컬러동영상 휴대폰등 용도 복합화로 부품 채용이 확대되고 있는 휴대용 기기의 소형화를 지원하기 위한 반도체의 사이즈 축소 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있습니다.

삼성전자(www.sec.co.kr)는 17일 휴대형 디지털제품의 "경박단소"化에 절대적인 핵심반도체 소형화ㆍ경량화 전략을 위해 추진한 결과 양산기술 확보를 마무리하고 세계에서 가장 얇은 0.7mm 두께의 512Mb NAND형 플래시메모리를 출시한다고 밝혔습니다.

이번 출시하는 0.7mm NAND형 플래시메모리는 핀(Pin)타입이며 Very-Very Thin Small Outline Package의 WSOP 패키지 기술 즉 도체 패키지 기술에서도 가장 얇은 타입을 적용한 것이 특징적이며 NAND형과 NOR형중 NAND형으로 휴대용 전자기기 (디지털 캠코더, MP3, 디지털 카메라, PDA, 휴대폰 등)에서 음악 화상 등의 데이터 저장을 지원하게 됩니다.

한편 기술적으로 어려운 제품의 두께를 기존 대비 40% 이상 대폭 축소한 0.7mm 두께로 제작하기 위해 삼성전자는 △ 자체 개발한 초박막 웨이퍼 가공기술을 적용하고 △ 특수재질의 플라스틱 패키지 재료를 사용하여 개발에 성공, 세계 반도체 패키지 기술을 한 차원 높인 것은 물론 휴대기기 사용자에게 경박단소형이 갖는 편리함을 지원하게 됐습니다.

최근 반도체 산업은 시장에서는 "속도와 용량"은 배가시키되 오히려 "칩의 크기"는 줄여야 한다는 반도체 산업의 절대적 과제가 더욱 빠르게 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있습니다.

또한 반도체 칩의 패키지 기술에 따라 약 10~15% 가량 고가로 가격이 형성되어 있어 칩 크기 축소에 따른 부가가치도 커 업계간의 경쟁도 한층 치열해지고 있는 상황입니다.

삼성전자는 이번에 개발한 초박막형 512Mb NAND 플래시메모리 제품을 6월 중순부터 본격 양산할 계획이며, 우선 IMT-2000 휴대폰의 메모리 카드용으로 지원할 계획이다. 또한 내년 초에는 1Gb(기가비트) 제품도 출시해 수요처의 고성능 반도체 요구에도 대처할 계획입니다.

삼성전자는 지난해 플래시메모리에서 4억불의 매출을 올린데 이어 올해는 6억4천만불의 매출을 목표로 하고 있습니니다.

□ 용어해설
TSOP : Thin Small Outline Package의 약어로 제품 실장시 높이가 1.27mm 이하가 되게 얇게 만든 반도체 패키지.