삼성전자, 3비트 낸드플래시 기반 128GB 스마트폰용 내장메모리 양산

삼성전자가 3비트(bit) 낸드플래시에 기반한 업계 최대용량의 128기가바이트(GB) 스마트폰용 내장메모리를 본격 양산하며 스마트폰 메모리의 대용량화를 선도한다.

삼성전자는 지난 2월 프리미엄 스마트폰용 초고속 ‘UFS(유에프에스, Universal Flash Storage)’ 메모리를 선보인 데 이어 내장스토리지 표준 규격인 ‘eMMC 5.0’을 적용해 고성능 3비트 내장메모리를 출시했다.

이번 스마트폰용 대용량 내장메모리 출시로 소비자들은 업계 최대 용량의 스마트폰을 더욱 쉽게 만나볼 수 있을 것으로 기대된다.

최근 프리미엄 스마트폰들의 내장메모리가 128기가바이트로 빠르게 전환되는 상황에서 삼성전자의 이번 양산을 계기로 128기가 메모리 탑재 비중이 크게 늘어날 것으로 보이기 때문이다.

삼성전자는 향후 128기가바이트 내장메모리 라인업을 통해 모바일 메모리 시장의 성장세를 더욱 높이고, 3비트 낸드플래시 사업 영역을 기존 SSD 시장에서 모바일 기기용 내장메모리 시장까지 더욱 확대해 나간다는 전략이다.

이번에 출시한 128기가바이트 스마트폰용 내장메모리는 기존 고성능 메모리카드(90MB/s)보다 3배 가까이 빠른 초당 260메가바이트의 연속읽기 속도를 구현했다.

또한 이번 제품은 메모리카드 대비 10배 빠른 5,000 IOPS(아이옵스, Input Output Per Second)의 임의쓰기 속도와 4배 빠른 6,000 IOPS의 임의읽기 속도로 표준형 스마트폰에 최적화된 성능을 구현해 고해상도 동영상과 멀티태스킹 작업도 원활하게 처리할 수 있다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 이정배 전무는 “3비트 내장메모리 라인업으로 모바일 기기의 메모리 고용량화 트렌드를 주도할 것”이라며 “향후 성능과 용량을 더욱 높인 차세대 라인업을 선보여 모바일 고객사의 수요 증가에 차질 없이 대응해 나갈 것”이라고 강조했다.

▲ 스마트폰용 3비트 낸드 기반 128GB 내장메모리(eMMC 5.0) 양산