삼성전자, DDI 방열 패키지 기술 개발

삼성전자는 3일 DDI(Display Driver IC)의 발열을 획기적으로 줄일 수 있는 ’u-LTCOF’(Ultra Low Temperature Chip On Film) 패키지 기술을 개발했다고 밝혔다.

DDI는 LCD, PDP 등의 평판디스플레이에 들어가는 화면 구동칩으로, 디스플레이의 고해상도화, 240Hz 패널로의 전환에 따라 DDI의 발열 문제를 해결하는 방열기술의 중요성이 더욱 커지고 있다.

삼성전자가 이번에 개발한 ’u-LTCOF’ 기술은 박막 메탈테이프를 사용한 기존 방식 대신 열전도성이 훨씬 높은 점탄성 재질의 실리콘을 사용해 방열 성능을 20% 이상 개선했으며, 고가의 열패드나 박막 메탈테이프 대비 가격이 낮은 실리콘을 사용해 원가절감 효과도 기대된다.

삼성전자 반도체사업부 패키지 개발팀 강사윤 상무는 "DDI의 발열 문제를 해결하기 위해서는 패키지 기술은 물론, IC 회로설계 기술, 디스플레이 모듈과 세트 구조에 대한 다양한 연구가 필수"라며 "’u-LTCOF’ 기술은 패키지의 기술적인 면과 세트, 모듈의 구조적인 면을 복합적으로 고려한 새로운 방식의 방열 솔루션으로, 향후, 디지털TV SOC(System On Chip) 등 다른 반도체칩 패키지로도 확대 적용할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 ’u-LTCOF’ 방열 기술의 신뢰성 및 생산성 검증을 완료했으며, 올해 안에 본격 양산에 들어갈 계획이다.

삼성전자는 2002년 이후 8년 연속 DDI 시장 점유율 1위를 지키고 있으며 향후에도 디스플레이 구동칩 부분에서 기술 리더십을 더욱 강화할 예정이다.